期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
关于包装密封性的非破坏性检测方法 被引量:12
1
作者 张怀智 高廷如 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期23-24,共2页
介绍两种包装密封性检测方法 ,可广泛地应用于小型弹药、食品、医药。
关键词 包装密封性 非破坏性检测方法 密封包装 位移式泄漏检测 差压式空气泄漏检测
在线阅读 下载PDF
光学元件亚表面缺陷表征与检测技术研究现状分析(特邀) 被引量:5
2
作者 李凌众 王孝坤 +8 位作者 戚二辉 彭利荣 于鹏亮 苏航 刘忠凯 王晶 罗霄 张学军 蔡铭宣 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2022年第12期211-233,共23页
光学元件常用脆性材料作为原材料,脆性材料加工过程中极易引入亚表面缺陷,亚表面缺陷对脆性材料的制造阶段和应用阶段均存在严重的危害。制造方面,亚表面缺陷影响工序的选择与衔接,易产生过加工、欠加工等问题,导致加工效率低下;应用方... 光学元件常用脆性材料作为原材料,脆性材料加工过程中极易引入亚表面缺陷,亚表面缺陷对脆性材料的制造阶段和应用阶段均存在严重的危害。制造方面,亚表面缺陷影响工序的选择与衔接,易产生过加工、欠加工等问题,导致加工效率低下;应用方面,亚表面缺陷影响光学元件的成像质量、稳定性、使用寿命等关键技术参数。为了高效率、高质量地去除亚表面缺陷,全面表征和准确检测光学元件的亚表面缺陷至关重要。文中首先介绍了不同加工方式对应的亚表面缺陷形成机理与亚表面缺陷的表征方法研究现状;其次归纳总结了破坏性与非破坏性的亚表面缺陷检测方法,分别介绍了不同检测方法的原理、适用材料与加工阶段、优点与不足之处;并介绍了基于表面粗糙度、加工参数的亚表面缺陷预测方法;最后,对亚表面缺陷检测技术的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 光学元件 亚表面缺陷 缺陷形成机理 亚表面缺陷表征 破坏性检测方法 非破坏性检测方法
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部