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16kbit非易失性铁电存储器芯片FM25C160原理及其应用 被引量：3
1
作者 周宝国 《电子产品世界》 2003年第08B期76-78,共3页
FM25C160是美国Ramtron公司生产的非易失性铁电介质读写存储器。它具有高速读写,超低功耗和无限次写入等特性。文中介绍了FM25C160的性能特点、管脚定义、内部结构和工作原理。给出了AT89C51单片机与FM25C160的接口电路图和对FM25C160... FM25C160是美国Ramtron公司生产的非易失性铁电介质读写存储器。它具有高速读写,超低功耗和无限次写入等特性。文中介绍了FM25C160的性能特点、管脚定义、内部结构和工作原理。给出了AT89C51单片机与FM25C160的接口电路图和对FM25C160的写操作流程图。 展开更多
关键词 非易失性铁电存储器 FM25C160 SPI总线 写保护
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Ramtron推出业界首个4Mb非易失性FRAM存储器
2
《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期432-432,共1页
世界项尖的非易失性铁电存储器（FRAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron Intemadonal Corporation宣布推出半导体业界首个4Mb FRAM存储器，这是目前最高容量的FRAM产品，其容量是原有最大FRAM存储器容量的4倍。FM22L16是采用44... 世界项尖的非易失性铁电存储器（FRAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron Intemadonal Corporation宣布推出半导体业界首个4Mb FRAM存储器，这是目前最高容量的FRAM产品，其容量是原有最大FRAM存储器容量的4倍。FM22L16是采用44脚薄型小尺寸塑封（TSOP）的3V、4Mb并行非易失性FRAM，具有高存取速度、几乎无限的读／写次数和低功耗等特点。FM22L16与异步静态RAM（SRAM）在管脚上兼容，适用于工业控制系统如机器人、网络和数据存储应用、多功能打印机、自动导航系统，以及许多以SRAM为基础的系统设计。FM22L16以德州仪器先进的130nmCMOS制造工艺为基础，在标准CMOS逻辑工艺内嵌入非易失性FRAM模块时仅增加了两个掩模步骤。 展开更多
关键词 非易失性铁电存储器 FRAM CMOS逻辑工艺 工业控制系统 半导体产品 多功能打印机 自动导航系统 高容量
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Ramtron推出低功耗256千位串口F-RAM存储器
3
《现代电子技术》 2009年第8期121-121,共1页
关键词 非易失性铁电存储器 高速串口 RAM 低功耗 半导体产品 工作电压 内存接口 供应商
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Ramtron举办铁电行业技术研讨会
4
《世界电子元器件》 2007年第4期52-52,共1页
铁电行业厂商Ramtron和其亚洲区总代理北天星将于4月份联手在国内5个城市（北京4／4，上海4／10，深圳4／12，西安4／24，成都4／26）举办非易失性铁电存储器（FRAM）和MCU全国巡回研讨会。此次研讨会将深入讨论非易失性铁电存储器（FRA... 铁电行业厂商Ramtron和其亚洲区总代理北天星将于4月份联手在国内5个城市（北京4／4，上海4／10，深圳4／12，西安4／24，成都4／26）举办非易失性铁电存储器（FRAM）和MCU全国巡回研讨会。此次研讨会将深入讨论非易失性铁电存储器（FRAM）和MCU的产品和技术，并详细介绍和探讨其在中国各领域，包括军工，航天，数据采集，计量，汽车电子，汽车能源，安全系统，工业控制，通讯，金融电子，医疗机械等行业的应用。 展开更多
关键词 非易失性铁电存储器 技术研讨会 行业 汽车电子 数据采集 汽车能源 安全系统 工业控制
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FRAM在医疗领域和智能电表中的应用及发展 被引量：1
5
《中国集成电路》 2013年第11期67-70,共4页
1 FRAM的产品定位和优点 FRAM（铁电随机存取存储器）是一种使用铁电膜来保存数据的非易失性铁电存储器.这种存储器具有非易失性和随机存取的特性,非易失性意味着即便关闭芯片的电源,存放在存储器里的数据也能保存下来.
关键词 FRAM 非易失性铁电存储器 智能电表 医疗领域 铁电随机存取存储器 应用 产品定位 铁电膜
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Ramtron向全球发布其高速8051内核MCU VRS51L2070
6
《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期559-559,共1页
非易失性铁电存储器（FRAM）和集成半导体产品供应商及开发商Ramtron international向全球发布其高速的8051内核MCU-VRS51L2070。高达40MIPS的速度和诸如DSP计算等丰富功能使得8位MCU在功能和速度上都能赶超16位MCU。
关键词 8051内核 16位MCU 半导体产品 非易失性铁电存储器 开发商
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Ramtron瞄准亚洲市场发展
7
作者 胥京宇 《世界电子元器件》 2007年第5期102-102,共1页
非易失性铁电存储器（FRAM）供应商Ramtron近日发布其亚太区的半导体业务扩展战略，以及持续发展的最新部署。同时，Ramtron还宣布推出了半导体业界首款4Mb非易失性FRAM存储器，成为了推动该公司在区内继续增长的主要元素。
关键词 非易失性铁电存储器 市场发展 亚洲 瞄准 半导体业 业务扩展 持续发展 FRAM
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议
8
作者 本刊通讯员 《电子与封装》 2009年第3期48-48,共1页
世界顶尖的非易失性铁电存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布已与IBM达成代工服务协议,两家企业计划在IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设Ramtron的F—RAM半导体工... 世界顶尖的非易失性铁电存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布已与IBM达成代工服务协议,两家企业计划在IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设Ramtron的F—RAM半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为Ramtron推出高成本效益的新型高性能F—RAM半导体产品的基础。 展开更多
关键词 服务协议 IBM 非易失性铁电存储器 半导体产品 半导体工艺 晶圆制造 成本效益 RAM
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议
9
《电子与电脑》 2009年第3期104-104,共1页
世界顶尖的非易失性铁电存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布已与IBM达成代工服务协议，两家企业计划在IBM位于美国佛蒙特州伯炅顿市的先进晶圆制造设施内增设Ramtron的F-RAM半导体工... 世界顶尖的非易失性铁电存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布已与IBM达成代工服务协议，两家企业计划在IBM位于美国佛蒙特州伯炅顿市的先进晶圆制造设施内增设Ramtron的F-RAM半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为Ramtron推出高成本效益的新型高性能F-RAM半导体产品的基础。 展开更多
关键词 服务协议 IBM 非易失性铁电存储器 半导体产品 半导体工艺 晶圆制造 成本效益 供应商
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RAMTRON发布带高速串行接口的全新FRAM-ENHANCED PROCESSOR COMPANION系列产品
10
《电子与电脑》 2007年第6期70-70,共1页
非易失性铁电存储器（FRAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出FM33x产品系列,这是带高速串行接口（SPI）的全新FRAM-Enhanced Processor Companions系列。FM33x系列在小型封装中整合了非易失性... 非易失性铁电存储器（FRAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出FM33x产品系列,这是带高速串行接口（SPI）的全新FRAM-Enhanced Processor Companions系列。FM33x系列在小型封装中整合了非易失性RAM的所有特性,还包含全面广泛的高度集成支持及外围功能．适用于任何以处理器为基础的设计。 展开更多
关键词 高速串行接口 半导体产品 非易失性铁电存储器 非易失性RAM 高度集成 供应商 开发商 处理器
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