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基于磁共振电阻抗成像技术的3维脑病变检测仿真 被引量:4
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作者 闫丹丹 沈圣远 陈会 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期1372-1376,共5页
为避免成像物体在核磁共振成像系统(MRI)实际操作中的旋转难题,基于微分进化思想提出了一种3维磁共振电阻抗成像算法(MREIT),并采用单方向磁感应强度"测量值"在3维真实头模型上进行了仿真验证研究。结果表明:该算法可以对病... 为避免成像物体在核磁共振成像系统(MRI)实际操作中的旋转难题,基于微分进化思想提出了一种3维磁共振电阻抗成像算法(MREIT),并采用单方向磁感应强度"测量值"在3维真实头模型上进行了仿真验证研究。结果表明:该算法可以对病变的真实头模型进行阻抗图像重构,且计算值和理论值之间的相对误差<5%,具有较高的成像精度和空间分辨率;实时调整参数因子以适应算法,可以缩短重构时间,加快算法收敛性。因此改进后的算法具有很好收敛性,且成像质量较高,在临床应用上具有一定的可行性。 展开更多
关键词 电阻抗成像 磁感应强度 头组织 非均质电导率 高精度 有限元分析
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