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聚酰亚胺薄膜制备工艺研究进展
被引量：
1
1
作者
豆照良
杜越
+1 位作者
陈文彬
刘峰斌
《化工新型材料》
北大核心
2025年第6期22-25,39,共5页
聚酰亚胺(PI)是一种聚合物,其是由二酐和二胺单体经过缩聚反应生成,主链上含有酰亚胺环。由于其具有独特的热稳定性、耐高温性、机械性能和易成膜性等特点,因此在航空航天、电力电子等领域得到广泛应用。综述了聚酰亚胺及其薄膜的制备工...
聚酰亚胺(PI)是一种聚合物,其是由二酐和二胺单体经过缩聚反应生成,主链上含有酰亚胺环。由于其具有独特的热稳定性、耐高温性、机械性能和易成膜性等特点,因此在航空航天、电力电子等领域得到广泛应用。综述了聚酰亚胺及其薄膜的制备工艺,其中涵盖了平面薄膜、可展曲面膜和非可展曲面膜这3种类型。同时对聚酰亚胺薄膜在共形电路领域的发展进行了展望,重点强调了聚酰亚胺非可展曲面膜在未来军事航空航天领域的重要性。
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关键词
聚酰亚胺薄
膜
平面薄
膜
可展
曲面
膜
非可展曲面膜
共形电路
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职称材料
题名
聚酰亚胺薄膜制备工艺研究进展
被引量：
1
1
作者
豆照良
杜越
陈文彬
刘峰斌
机构
北方工业大学机械与材料工程学院
出处
《化工新型材料》
北大核心
2025年第6期22-25,39,共5页
文摘
聚酰亚胺(PI)是一种聚合物,其是由二酐和二胺单体经过缩聚反应生成,主链上含有酰亚胺环。由于其具有独特的热稳定性、耐高温性、机械性能和易成膜性等特点,因此在航空航天、电力电子等领域得到广泛应用。综述了聚酰亚胺及其薄膜的制备工艺,其中涵盖了平面薄膜、可展曲面膜和非可展曲面膜这3种类型。同时对聚酰亚胺薄膜在共形电路领域的发展进行了展望,重点强调了聚酰亚胺非可展曲面膜在未来军事航空航天领域的重要性。
关键词
聚酰亚胺薄
膜
平面薄
膜
可展
曲面
膜
非可展曲面膜
共形电路
Keywords
polyimide films
flat film
developable curved surface film
non-developable curved surface film
conformal circuits
分类号
TM215.13 [一般工业技术—材料科学与工程]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
聚酰亚胺薄膜制备工艺研究进展
豆照良
杜越
陈文彬
刘峰斌
《化工新型材料》
北大核心
2025
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