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题名无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题及解决方法
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作者
许天旱
王党会
姚婷珍
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机构
西安石油大学材料科学与工程学院
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2010年第5期8-10,13,共4页
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基金
西安石油大学青年基金资助项目(2005-47)
西安石油大学材料加工工程重点学科资助项目(YS32030203)
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文摘
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,探索了无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题,并提出解决方法。结果表明:随着雾化合金量的增加,粉末有效雾化率急剧下降;通过改造设备,发现雾化合金量为5kg时,水平喷气法提高粉末有效雾化率效果最好,有效雾化率达到74%,且粘结现象明显减少,片状粉末增加不显著;综合增加高度法、水平喷气法和添加不锈钢衬垫法,有效雾化率为78%,且雾化粉末具有良好的综合性能。
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关键词
SnAgCu系无铅焊锡粉末
有效雾化率
雾化合金量
粘结现象
雾化装置改造
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Keywords
lead-free solder powder of SnAgCu system
efficient atomization efficiency
atomizing alloy mass
binding phenomenon
atomization equipment modifying
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
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