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BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究
被引量：
2
1
作者
李朝林
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第12期972-975,共4页
在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究...
在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%～30%。
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关键词
球栅阵列
零空洞缺陷
无铅焊料合金
助焊剂
峰值温度
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职称材料
题名
BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究
被引量：
2
1
作者
李朝林
机构
淮安信息职业技术学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第12期972-975,共4页
文摘
在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%～30%。
关键词
球栅阵列
零空洞缺陷
无铅焊料合金
助焊剂
峰值温度
Keywords
BGA
zero void
lead-free solder alloy
flux peak reflow temperature
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究
李朝林
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011
2
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