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题名用于CPU冷却的集成热管散热器
被引量：6
- 1
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作者
白敏丽
喜娜
孙志君
李河
杨洪武
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机构
大连理工大学动力系
大连白云机电设备厂
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出处
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期713-717,共5页
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基金
国家自然科学基金（50276007和50576008）、辽宁省自然科学基金（2001101058和20042156）资助项目.
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文摘
提出了将立体蒸汽腔和热管两相传热结合,用于CPU冷却的集成热管散热器新概念,并对设计出的集成热管散热器的传热性能和整体的均温性进行了试验研究.试验结果表明,未优化的集成热管散热器的热阻在0.14℃/W～0.2℃/W之间,且整个散热器具有均匀的温度分布.与当前的热管散热器相比,这种结构的集成热管散热器具有散热效率高、结构紧凑、接触热阻小、重量轻、成本低等特点,可以满足未来大功率CPU散热的要求.
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关键词
散热
集成热管散热器
传热性能
热管
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Keywords
heat dissipation, integrated heat pipe heat sink, heat-transfer performance, heat pipe
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分类号
TP307
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
U262.231
[机械工程—车辆工程]
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题名高速芯片模块热管散热器的数值传热分析
被引量：16
- 2
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作者
陶汉中
张红
庄骏
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机构
南京工业大学机械与动力工程学院
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出处
《南京工业大学学报（自然科学版）》
CAS
2004年第1期68-71,共4页
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文摘
利用大型FEM软件ANSYS对某高速芯片模块的热管散热器进行仿真热分析,得出了相应的温度场分布图和热流密度分布图。结果表明:热管散热器能有效地降低高速芯片模块在使用时的温度,增加系统的可靠性,是高速芯片模块散热系统的一种新方法。
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关键词
热管散热器
温度场
热流密度
有限单元法
FEM
集成电路
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Keywords
high-speed chip module
heat pipe heat sink
thermal simulating analysis
ANSYS program
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分类号
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ051.5
[化学工程]
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题名基于响应面的车用功率模块Pin-Fin优化设计
被引量：7
- 3
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作者
张嘉伟
曾正
孙鹏
王亮
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机构
输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学)
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出处
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2022年第22期5836-5850,共15页
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基金
国家自然科学基金项目(52177169)
重庆市研究生科研创新训练项目(CYB21016)资助。
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文摘
集成Pin-Fin散热器可以降低功率模块的结-流热阻,提升车用电机控制器的功率密度和可靠性,是车用功率模块先进热管理技术的发展趋势。然而,Pin-Fin散热器的设计面临电-热-流多物理场耦合的挑战,难于解析表征与定量优化,设计的周期长、成本高。基于响应面优化方法,该文提出一种集成Pin-Fin散热器的模型化设计方法,建立集成Pin-Fin形貌结构与阵列排布的数学描述,给出Pin-Fin散热器热-流性能的理论模型,建立Pin-Fin的多目标优化模型,获得Pin-Fin散热器结构的最优设计。为了验证理论模型和优化设计的可行性和有效性,搭建面对面变流器对拖实验平台,对标商业化车用功率模块的Pin-Fin设计,采用大量固定工况,以及实际车用工况实验结果,对比验证优化后的Pin-Fin能降低车用功率模块7.62%的结-流热阻,减小65%的功率模块损伤,提升车用电机控制器寿命1.8倍,为车用功率模块低热阻集成Pin-Fin散热器提供新的研究思路。
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关键词
车用功率模块
集成pin-fin散热器
响应面方法
多目标优化设计
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Keywords
Automotive power module
integrated pin-fin heat-sink
response surface method
multi-objective optimum design
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分类号
TM464
[电气工程—电器]
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题名基于拓扑优化的车用功率模块Pin-Fin设计方法
被引量：1
- 4
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作者
李恺颜
曾正
孙鹏
王亮
邹铭锐
韩绪冬
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机构
输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学)
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出处
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2023年第18期4963-4977,4993,共16页
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基金
国家自然科学基金项目(52177169)
重庆市基础研究与前沿探求项目(cstc2021zdyjA0035)
重庆市研究生科研创新项目(CYS22023)资助。
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文摘
集成Pin-Fin散热器可以降低功率模块的结-流热阻,是车用电机控制器热管理的发展趋势。然而,传统参数设计方法无法定量表征Pin-Fin的形貌结构,设计自由度低、设计效果欠佳,难以实现Pin-Fin的热-流协同设计。基于变密度拓扑优化方法,该文提出一种Pin-Fin形貌结构的设计方法,建立Pin-Fin设计的变密度拓扑优化模型,分析模型参数对优化结果和收敛性的影响规律,形成以结-流热阻和冷却液压降为目标的协同优化方法,探索Pin-Fin结构的热-流耦合规律和强化换热方法,得到最优的Pin-Fin散热器形貌结构,搭建变流器实验平台和车用电机控制器样机,对标商业化圆形Pin-Fin结构,以及三角形、菱形和水滴形等其他形貌结构,计及母线电压、负荷电流和冷却液流量的影响,实验结果验证了所提模型方法的可行性和有效性。实验结果表明:基于拓扑优化方法设计的Pin-Fin结构,与传统结构相比可以降低12%的结-流热阻,消除了多芯片结温差异的80%,为车用功率模块和电机控制器研究提供新的思路。
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关键词
车用功率模块
集成pin-fin散热器
拓扑优化方法
热-流协同优化设计
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Keywords
Automotive power module
integrated pin-fin heatsink,topology optimization method,thermal-fluid co-optimal design
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分类号
TM464
[电气工程—电器]
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题名一种芯片散热型热管的强化传热研究
被引量：3
- 5
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作者
吴红刚
王文
李庆友
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机构
上海交通大学制冷与低温工程研究所
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出处
《科学技术与工程》
2006年第11期1474-1478,1485,共6页
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文摘
用CFD软件分析电子元件散热问题的求解模型,并给出了相应模型的求解结果。介绍了一种芯片散热型热管——集成热管散热器。通过改变风速、工质工作温度、翅片节距等因素来测试散热器压阻和总散热量的变化,并与相关实验结果进行了比较。仿真结果与实验结果相当吻合。分析结果表明:集成热管散热器具有良好的散热性能,在风扇风量为0.0115m3/s时,就完全可以把功率在140W以上的CPU表面温度降至45℃以下,可满足高热流密度电子器件的冷却要求。
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关键词
电子器件冷却
集成热管
散热器
重力型热管
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Keywords
cooling of electronic apparatus integrate heat pipe radiator thermosyphon
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分类号
TB611
[一般工业技术—制冷工程]
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题名SA03集成脉宽调制(PWM)放大器的应用
被引量：2
- 6
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作者
王兴梅
杨波
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机构
中国兵器工业第二○二研究所
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出处
《火炮发射与控制学报》
北大核心
2003年第2期62-64,共3页
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文摘
介绍了采用新型集成脉宽调制功率放大器作为直流脉宽伺服系统的功率放大器件,提出了使用中应注意的事项,实际应用试验结果表明,该器件性能优良,能满足系统的技术要求。
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关键词
集成脉宽调制功率放大器
应用
电流限制保护
热阻
散热器
电源旁路
直流脉宽伺服系统
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Keywords
power amplifier
protect of current
thermal resistance
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分类号
TN722.75
[电子电信—电路与系统]
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