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基于SEM—模糊综合评价的集成电路产业链韧性评价研究 被引量:2
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作者 吴松强 戴颖茏 潘杰 《中国软科学》 北大核心 2025年第5期166-178,共13页
集成电路产业作为国民经济的重要支柱,兼具高技术、高投入与高风险特征。针对当前产业链韧性不足导致的“断链”风险,从抵抗吸收能力、调整适应能力和恢复更新能力3个维度构建包含9个二级指标及29个三级指标的集成电路产业链韧性评价体... 集成电路产业作为国民经济的重要支柱,兼具高技术、高投入与高风险特征。针对当前产业链韧性不足导致的“断链”风险,从抵抗吸收能力、调整适应能力和恢复更新能力3个维度构建包含9个二级指标及29个三级指标的集成电路产业链韧性评价体系。通过结构方程模型(SEM)量化指标权重,揭示各维度间的内在关联,并结合模糊综合评价法,以南京江北新区为实证案例,评估其产业链韧性水平。研究表明:江北新区集成电路产业链总体韧性表现良好,其中恢复更新能力显著优于抵抗吸收能力与调整适应能力,与区域创新驱动发展现状相符。这个模型突破了传统方法对数据变异和主观判断的依赖,通过SEM-模糊综合评价的融合方法,实现了指标权重的客观赋权与韧性等级的科学划分,为产业链韧性动态监测与精准提升提供了理论工具和实践范式。 展开更多
关键词 集成电路产业链 产业链韧性 结构方程模型 模糊评价
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“十五五”时期中国集成电路产业创新发展:外部形势、发展趋势与政策选择 被引量:1
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作者 李先军 《改革》 北大核心 2025年第3期38-52,共15页
集成电路产业是“十五五”时期全球竞争的核心产业之一。“十五五”时期是人工智能技术发展和“再全球化”的关键时期,全球集成电路产业依然将保持较高的增长速度。预期“十五五”时期中国集成电路产业继续保持高速增长态势,尤其是人工... 集成电路产业是“十五五”时期全球竞争的核心产业之一。“十五五”时期是人工智能技术发展和“再全球化”的关键时期,全球集成电路产业依然将保持较高的增长速度。预期“十五五”时期中国集成电路产业继续保持高速增长态势,尤其是人工智能芯片需求快速增长;3~5纳米尖端制程有望突破,22纳米以下制程实现国产化“贯通”,装备、材料、软件和EDA工具等自主可控水平显著提升;“卡脖子”问题解决与“国产替代”进程进一步加速;国际合作持续加强,与南方国家尤其是共建“一带一路”国家和地区的合作不断深化。“十五五”时期,建议着眼未来竞争战略性调整产业发展目标,将解决“卡脖子”的“应对式”发展策略转向推动产业创新发展的“主动式”发展战略,重点推动人工智能和大算力“两类先进芯片”的聚力突破,促进传统技术路线有序推进和新技术路线涌现“两类技术路线”并行发展。探索“技术突破+工艺创新+智能赋能”的融合发展路径,构建“高质量供给+超大规模需求”共同推动的产业链协同融合发展体系,强化技术体系和产业体系的“再全球化”,在市场、技术、研发和标准等方面全面嵌入并引领全球产业生态建设。 展开更多
关键词 集成电路产业 人工智能 产业链协同
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集成电路行业人才需求与职业院校专业设置匹配分析
3
作者 居水荣 陆渊章 黄玮 《中国职业技术教育》 北大核心 2025年第11期5-13,24,共10页
集成电路产业是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。通过对我国集成电路行业技术技能人才需求与职业院校人才培养的匹配分析,建议科学合理构建集成电路类职业教育专业体系,引导职业院校合理设置专业,优... 集成电路产业是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。通过对我国集成电路行业技术技能人才需求与职业院校人才培养的匹配分析,建议科学合理构建集成电路类职业教育专业体系,引导职业院校合理设置专业,优化集成电路技术技能人才培养路径,加大行业支持力度,助力高质量人才培养,注重专业技能和职业素养高度融合,为集成电路行业技术技能人才培养提供依据和指导。 展开更多
关键词 集成电路 职业院校 人才培养 行业需求 专业设置 匹配分析
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基于WSR方法论的集成电路供应链韧性影响因素研究
4
作者 吴松强 徐肖雯 施佳伟 《现代管理科学》 北大核心 2025年第4期45-59,共15页
全球供应链正逐渐由“效率至上”向“韧性优先”转型,如何构建具有韧性的集成电路供应链是当前亟需重点关注的问题。将WSR方法运用于集成电路供应链韧性研究中,面向合肥高新区集成电路企业进行专题调研,并运用结构方程模型进行实证分析... 全球供应链正逐渐由“效率至上”向“韧性优先”转型,如何构建具有韧性的集成电路供应链是当前亟需重点关注的问题。将WSR方法运用于集成电路供应链韧性研究中,面向合肥高新区集成电路企业进行专题调研,并运用结构方程模型进行实证分析。研究发现:(1)物理维度中冗余资源的影响程度最深,企业须重点关注自身沉淀性冗余资源与非沉淀性冗余资源的留存;事理维度中标准化建设的影响程度最深,企业须推动供应链标准化体系建设,加强集成电路供应链上企业的无缝衔接与深度融合;人理维度中,供应链合作的影响程度最深,要寻找合适的供应链伙伴共同制定供应链运营策略,推动信息共享、知识共享、风险共担;(2)物理维度、事理维度、人理维度对集成电路供应链韧性都有显著影响。集成电路企业在构建或提升供应链韧性能力的过程中,既需要考虑客观物质基础,也需要考虑事理规则以及人理维度,单一维度的优化很难实现集成电路供应链韧性的突破。 展开更多
关键词 集成电路 供应链韧性 WSR方法论 结构方程模型
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集成电路技术在农业自动化设备中的应用研究
5
作者 张艳阳 《南方农机》 2025年第13期128-130,共3页
随着科技的快速发展,集成电路技术(IC)在农业自动化设备中的应用日益广泛。基于此,文章通过探讨集成电路技术在农业自动化设备中的具体应用,分析其性能优势及在提升农业生产效率、降低人工成本、增强设备稳定性等方面的作用。研究结果表... 随着科技的快速发展,集成电路技术(IC)在农业自动化设备中的应用日益广泛。基于此,文章通过探讨集成电路技术在农业自动化设备中的具体应用,分析其性能优势及在提升农业生产效率、降低人工成本、增强设备稳定性等方面的作用。研究结果表明,集成电路技术在农业灌溉系统、温室大棚控制系统和农业包装生产线等领域的应用效果显著,有效提高了农业生产效率和质量,同时降低了生产成本和人工成本。 展开更多
关键词 农业 集成电路技术 自动化设备
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超大规模集成电路布图规划方法研究综述 被引量:1
6
作者 史梓慧 欧阳丹彤 张立明 《吉林大学学报(理学版)》 北大核心 2025年第1期139-150,共12页
综述超大规模集成电路(VLSI)布图规划方法,探讨布图规划在集成电路设计中的重要性,以及其对芯片面积、互连线长和设计周期的影响.首先,回顾集成电路技术的发展历程,强调布图规划在确定模块位置、尺寸和旋转角度中的作用.其次,详细介绍4... 综述超大规模集成电路(VLSI)布图规划方法,探讨布图规划在集成电路设计中的重要性,以及其对芯片面积、互连线长和设计周期的影响.首先,回顾集成电路技术的发展历程,强调布图规划在确定模块位置、尺寸和旋转角度中的作用.其次,详细介绍4类主要的VLSI布图规划方法:直观构造方法、分析法、迭代法和基于机器学习的方法.再次,讨论两个VLSI设计领域中常用的基准数据集MCNC和GSRC对测试和评估布图设计方法的重要性.最后,总结布图规划领域的研究进展,并指出未来的研究方向. 展开更多
关键词 超大规模集成电路 布图规划 布局 构造法 分析法 迭代法 机器学习方法
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产教融合背景下集成电路专业卓越工程师培养模式研究 被引量:1
7
作者 邵琳 张悦 《北京交通大学学报(社会科学版)》 北大核心 2025年第2期145-153,共9页
集成电路是国家核心竞争力的关键领域,该专业人才培养对国家科技实力和经济发展具有重要战略意义。在“卓越工程师教育培养计划”、新工科建设等推动下,我国集成电路专业卓越工程师教育培养不断迭代升级,为行业输送了大批专业人才。但目... 集成电路是国家核心竞争力的关键领域,该专业人才培养对国家科技实力和经济发展具有重要战略意义。在“卓越工程师教育培养计划”、新工科建设等推动下,我国集成电路专业卓越工程师教育培养不断迭代升级,为行业输送了大批专业人才。但目前,集成电路领域仍面临严峻的核心技术和人才短缺问题,高校培养体系与企业实际需求存在明显错位,产教融合的紧迫性日益凸显。从产教融合视角看,集成电路专业卓越工程师培养中存在的主要问题表现为课程体系偏重理论、校企导师协同不够、教学实训真平台不足、研究选题学校主导偏多、多元评价标准欠缺。要解决这些问题,必须深化产教融合,创新卓越工程师培养模式。集成电路专业卓越工程师培养模式“V模型”系统架构以高校与企业协同为核心,从课程体系、师资队伍、实训条件、课题研究和学位评价等方面重塑人才培养从“入口”到“出口”的全过程,可实现人才培养全链条的产教深度融合,有利于培养出大批具有突出技术创新能力、善于解决复杂工程问题的卓越工程师。 展开更多
关键词 产教融合 人才培养模式 集成电路专业 卓越工程师
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基于短波红外偏振成像的集成电路芯片污染缺陷检测
8
作者 贺泽斌 陈昌 +4 位作者 杨君聖 杨秉林 王爽 李克武 吴倩楠 《应用光学》 北大核心 2025年第2期388-394,共7页
针对集成电路芯片污染缺陷高速、高精度的检测需求,设计并研制了一种基于短波红外显微成像技术与偏振测量技术相结合的高精度短波红外偏振显微成像系统。检测光源透射穿过样品,样品偏振光经过显微镜收集,入射到由波片和检偏器构成的偏... 针对集成电路芯片污染缺陷高速、高精度的检测需求,设计并研制了一种基于短波红外显微成像技术与偏振测量技术相结合的高精度短波红外偏振显微成像系统。检测光源透射穿过样品,样品偏振光经过显微镜收集,入射到由波片和检偏器构成的偏振分析装置,从而完成样品偏振图像测量。利用偏振图像融合技术将测量得到的图像进行融合,完成样品偏振图像特征提取,从而实现对集成电路芯片污染的缺陷检测。采用Op-Amp集成芯片对芯片的边缘和中心进行了测试实验。实验结果显示,本系统所测试的缺陷特征清晰、数量完整,能够提供重要依据,确保了集成电路芯片污染缺陷检测的准确性。 展开更多
关键词 短波红外 偏振成像 集成电路芯片 偏振图像融合 缺陷检测
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技术与政治双重视角下我国潜在“卡脖子”技术识别方法研究——以集成电路领域为例 被引量:1
9
作者 陶治宇 刘雅菁 梁爽 《情报杂志》 北大核心 2025年第7期95-105,共11页
[研究目的]在发挥举国体制优势进行技术攻关过程中,须统筹发展与安全,摸清薄弱环节,找准风险点,准确识别“卡脖子”技术,以集中力量实现技术攻关。现有研究缺少对潜在“卡脖子”技术的预见性识别,并缺少对“卡脖子”技术背后政治博弈属... [研究目的]在发挥举国体制优势进行技术攻关过程中,须统筹发展与安全,摸清薄弱环节,找准风险点,准确识别“卡脖子”技术,以集中力量实现技术攻关。现有研究缺少对潜在“卡脖子”技术的预见性识别,并缺少对“卡脖子”技术背后政治博弈属性的剖析。为有效研判潜在“卡脖子”技术,提出了一套识别方法体系,为维护国家科技安全提供参考。[研究方法]认为“卡脖子”技术现象不仅是技术现象,更是政治与技术相融合形成的复合现象,故将“政治距离”纳入“卡脖子”技术的识别中,将其表征为国家主观动机上的“想卡”;同时基于引文网络计算各专利的PageRank等指数,作为客观上的“能卡”;选定关键核心技术领域的高被引专利作为价值上的“值得卡”,进而识别出潜在的“卡脖子”技术。[研究结果/结论]通过对集成电路领域的实证研究,发现我国在半导体器件的基本构造、电路集成方法与材料科学等基础技术领域存在较高“卡脖子”风险,而在传感器技术、成像技术、信号传输等应用技术领域的“卡脖子”风险较低。 展开更多
关键词 政治距离 技术控制 “卡脖子”技术 技术识别 引文网络 集成电路
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集成电路发展与光电融合探讨
10
作者 张新全 肖希 《光通信研究》 北大核心 2025年第2期1-8,共8页
经过60余年指数级高速发展,集成电路最先进制程工艺节点已来到1 nm。近10年来集成电路的发展在转向,从平面等比例微缩转为三维等效微缩,从性能驱动转为功耗驱动,从单元集成转为系统集成,业界普遍认为已进入到“后摩尔时代”。当前,集成... 经过60余年指数级高速发展,集成电路最先进制程工艺节点已来到1 nm。近10年来集成电路的发展在转向,从平面等比例微缩转为三维等效微缩,从性能驱动转为功耗驱动,从单元集成转为系统集成,业界普遍认为已进入到“后摩尔时代”。当前,集成电路面临着3大技术难题,尺寸缩减举步维艰,不仅制程升级放缓,而且代价超百亿美金,格罗方德等部分晶圆厂已放弃进军更先进制程,仅台积电(TSMC)、三星、Intel和Imec等极少数晶圆厂在继续向前推进“深度摩尔”。文章从集成度和能耗两个维度分析了可供深度摩尔继续利用的理论空间,并简要介绍了国际器件与系统路线图(IRDS)关于未来15年的技术演进路线图。“超越CMOS”致力于通过原理、材料和结构等创新找到显著优于传统互补金属氧化物半导体(CMOS)的可能器件和方法,这方面的探索尚属于学术前沿研究阶段。产业界对于系统级封装(SiP)、异质集成和芯粒(Chiplet)等“扩展摩尔(MtM)”技术更为关注。由于信息硬件技术当前遇到的困难和限制是源自电子的物理特性,光子作为与其物理秉性相异的信息载子被寄予厚望,正从传统的传输技术泛化为信息通信技术(ICT)的全尺度连接手段,并逐步进入计算、处理和路由等复杂功能域,光电融合逐渐成为信息技术的重要发展方向。光电融合主要体现于两个维度,一是功能维度协同化,二是硬件维度一体化。文章对这两个维度的进展进行了介绍,并指出以硅为基础的多材料异质集成和混合集成是当前芯片层面光电融合的着眼点,使得光电子发展呈现出“微电子化”的显著特征。光电融合刚起步,在其探索过程中,文章作者认为:一是要重视系统架构层面的适应性改变,不能仅停留于芯片层面;二是融合尚需新材料、新型器件、新工艺、新设备和新系统等多方面创新;三是不能把光电融合狭隘地局限于当前业界着力的MtM方向,还应看到其在Beyond CMOS方向的诸多可能性。 展开更多
关键词 集成电路 后摩尔 扩展摩尔 光电融合
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外国企业在华专利独占性的技术路径依赖效应:来自集成电路制造业的证据
11
作者 蒋启蒙 朱雪忠 刘睿 《中国软科学》 北大核心 2025年第4期41-52,共12页
国际科技竞争背景下,外国企业利用专利独占性机制对中国关键产业实施技术锁定战略,进而产生技术路径依赖效应并引发技术封锁危机。构建中国集成电路制造业专利集揭示外国企业在华专利独占性的技术路径依赖效应,结果表明,外国企业利用专... 国际科技竞争背景下,外国企业利用专利独占性机制对中国关键产业实施技术锁定战略,进而产生技术路径依赖效应并引发技术封锁危机。构建中国集成电路制造业专利集揭示外国企业在华专利独占性的技术路径依赖效应,结果表明,外国企业利用专利独占性机制阻碍后续创新者专利申请的授权以促进形成技术路径依赖效应。外国企业一方面倾向于在中外关系紧张、双边进出口贸易下行、中国对外开放程度降低、知识产权贸易逆差增大的情境下对华实施技术锁定战略,另一方面更聚焦于集成电路制造业的中游技术环节,选择原创性高的专利作为实施锁定战略的工具。研究结果为中国应对外国对华关键产业实施技术锁定战略乃至技术封锁政策提供了启示。 展开更多
关键词 专利独占性 技术路径依赖 技术锁定 集成电路制造业
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集成电路关键核心技术攻关创新联合体的国际镜鉴与政策建议
12
作者 徐晨 熊焰 《中国科技论坛》 北大核心 2025年第9期149-158,共10页
集成电路是锻造新质生产力的基础产业,对国家经济社会发展有较强溢出效应。中国集成电路关键核心技术的研发落后于美日等发达国家,高端芯片和人工智能芯片高度依赖进口,这种非自主可控局面严重阻碍了产业发展,对许多依赖芯片的制造产业... 集成电路是锻造新质生产力的基础产业,对国家经济社会发展有较强溢出效应。中国集成电路关键核心技术的研发落后于美日等发达国家,高端芯片和人工智能芯片高度依赖进口,这种非自主可控局面严重阻碍了产业发展,对许多依赖芯片的制造产业造成负面冲击。自20世纪以来美日组建了多个创新联合体,扶持半导体设计、制造和设备材料企业并在关键核心技术上取得突破。本文以集成电路创新联合体为研究对象,运用多案例研究法梳理美国SEMATECH、EUV LLC和日本VLSI联合体的成功经验,深入探究中国如何组建和运行创新联合体以实现关键领域核心技术突破。本文构建了含目标选择、组织设计和价值创造的政策分析框架,并提出相应的策略建议。研究成果不仅深化了协同创新和合作竞争理论,同时对以集成电路为代表的高科技战略性产业的关键核心技术突破具有实践启示意义。 展开更多
关键词 创新联合体 关键核心技术 集成电路产业 国际经验 多案例研究
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模块化视角下战略性新兴产业人才的链式协同与梯度成长机制:基于集成电路人才的混合方法研究
13
作者 周锦来 高中华 《中国软科学》 北大核心 2025年第4期62-73,共12页
集成电路产业发展对我国在国际竞争中获得战略主动权至关重要,而集成电路人才是先进制程研发与产品良率的关键支撑。基于人才模块化视角,全链条揭示集成电路人才的横向链式协同模式与纵向梯度成长路径。为此,整合文本建模、生成树分析... 集成电路产业发展对我国在国际竞争中获得战略主动权至关重要,而集成电路人才是先进制程研发与产品良率的关键支撑。基于人才模块化视角,全链条揭示集成电路人才的横向链式协同模式与纵向梯度成长路径。为此,整合文本建模、生成树分析与质性研究等混合方法对集成电路产业的招聘信息、人才履历及其他文本数据进行分析。分析发现:集成电路由集成电路设计、前道工艺、后道工艺三个模块构成,分别具有精密集成、标准制程和线性工序的工作特征,要求对应的人才具备博专兼具、精技熟工和严控精测的综合素养,进而形成模块间横向的链式协同模式;集成电路各模块人才表现出邻域融合、技艺精进与同域流动的差异化梯度成长路径,需要嵌入式教育、师徒制度和技能认证等来助推模块内纵向的梯度成长路径。基于以上经验事实,进一步发展出战略性新兴产业人才模块化的理论命题,回应已有人才研究不足的同时,为战略性新兴产业人才开发提供实践方向。 展开更多
关键词 人才模块化 集成电路 横向协同模式 纵向成长路径 战略性新兴产业
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模拟集成电路设计课程实验项目驱动式教学改革 被引量:8
14
作者 刘海涛 唐枋 +2 位作者 林智 黄兴发 甘平 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2024年第4期117-120,共4页
基于高校模拟集成电路设计课程实验项目分散且教学目标不明确,缺乏系统性和工程应用性,提出了项目驱动式教学改革。以与企业合作的工程项目为基础设立实验项目,并分解成由易及难的多个实验题目,分阶段、分步骤完成实验内容,最终完成模... 基于高校模拟集成电路设计课程实验项目分散且教学目标不明确,缺乏系统性和工程应用性,提出了项目驱动式教学改革。以与企业合作的工程项目为基础设立实验项目,并分解成由易及难的多个实验题目,分阶段、分步骤完成实验内容,最终完成模拟集成电路设计全流程实验,以“带隙基准电压源芯片全定制设计实验”为例阐述了实施步骤。课程实验项目采用驱动式教学加深了学生对课程内容的理解,有助于培养学生扎实的工程实践能力。 展开更多
关键词 模拟集成电路 课程实验 项目驱动式 带隙基准电压源 全定制设计
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新形势下中国集成电路产业链韧性与安全:演进态势、主要风险与对策建议 被引量:5
15
作者 李先军 龙雪洋 《技术经济》 CSSCI 北大核心 2024年第7期18-27,共10页
提升中国集成电路产业链韧性和安全,是保障数字智能时代我国经济安全和国家安全的基础。在总结全球集成电路产业链发展新态势的基础上发现,美国以安全之名对全球集成电路产业实施“长臂管辖”并强化本国制造能力,全球集成电路产业进入... 提升中国集成电路产业链韧性和安全,是保障数字智能时代我国经济安全和国家安全的基础。在总结全球集成电路产业链发展新态势的基础上发现,美国以安全之名对全球集成电路产业实施“长臂管辖”并强化本国制造能力,全球集成电路产业进入前所未有的动荡期,加之美国对华“脱钩”和联合盟友孤立中国,中国集成电路产业面临严峻的断链和断供风险,集成电路产业的周期性波动进一步加剧了竞争风险。但是,着眼于科技自立自强和前沿技术突破,中国集成电路产业链上的技术和产品加速突破,有效地缓解了外部力量的影响,产业链的韧性和安全得到有效缓解。未来,在美国进一步强化“脱钩”威胁、全行业在人工智能牵引下加快复苏、国内技术实力和设备材料限制下,提升中国集成电路产业链韧性和安全需要发挥国家的主动行为能力强化政策供给,大力推动先进制程突破和成熟制程产能扩张,以长期的战略部署引领产业创新发展,加速“划时代产品”培育以及产业生态的建设,保障极端条件下的安全运行,驱动产业的高水平安全和高质量发展,构建数字智能时代的国家竞争优势。 展开更多
关键词 集成电路产业 产业链 韧性 安全
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集成电路产业风险影响因素及其作用机制——基于扎根理论的多案例研究 被引量:1
16
作者 汪传雷 杨东祥 秦琴 《管理案例研究与评论》 CSSCI 北大核心 2024年第5期739-754,共16页
集成电路产业已成为数字经济背景下国际竞争的焦点,但产业深层次发展受到各类风险制约,在一定程度上影响国家安全。基于扎根理论编码的多源数据资料,构建FEM-S理论模型,识别集成电路产业风险,探究风险影响因素及其作用机制。研究表明:... 集成电路产业已成为数字经济背景下国际竞争的焦点,但产业深层次发展受到各类风险制约,在一定程度上影响国家安全。基于扎根理论编码的多源数据资料,构建FEM-S理论模型,识别集成电路产业风险,探究风险影响因素及其作用机制。研究表明:要素资源、环境氛围、经营治理能力、供应链是影响集成电路产业风险生成的重要因素;供应链在要素资源、环境氛围、经营治理能力三类影响因素与集成电路产业风险之间起中介作用;要素资源与环境氛围之间相互作用。研究结论对推动产业链“延链、补链、强链”,提升国家及地区产业竞争力,具有重要现实意义。 展开更多
关键词 集成电路产业 扎根理论 风险 影响因素
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美国官方智库关于中美集成电路科技竞争的研究质量分析 被引量:2
17
作者 李勇 《情报杂志》 CSSCI 北大核心 2024年第2期177-182,共6页
[研究目的]集成电路产业是中美科技竞争的焦点,探究美国官方智库关于中美集成电路竞争的主要咨询建议,判断智库对美国政府决策和中美产业竞争走向的影响,为我国加强智库研究、促进集成电路产业发展提供借鉴。[研究方法]从多个相关领域... [研究目的]集成电路产业是中美科技竞争的焦点,探究美国官方智库关于中美集成电路竞争的主要咨询建议,判断智库对美国政府决策和中美产业竞争走向的影响,为我国加强智库研究、促进集成电路产业发展提供借鉴。[研究方法]从多个相关领域的美国官方智库中筛选出4个代表性样本,采用内容分析和文献资料研究,解析样本智库在2015—2022年间的有关咨询建议。[研究结论]美国官方智库完全从支持政府实现遏制中国的战略目标出发提供建议,通过“旋转门”、广泛的成果宣传等机制影响政府决策,政府行动与智库的建议具有高度的一致性,但是智库研究的客观性、全面性不足。我国应选择性地借鉴美国经验,持续提高智库研究质量,为政府应对集成电路科技竞争提供有效的决策支持。 展开更多
关键词 智库 中美竞争 科技竞争 集成电路 美国
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基于“5E”的集成电路设计实验教学探索 被引量:6
18
作者 殷树娟 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2024年第11期153-157,共5页
在集成电路设计实验教学中,引入“5E”(Engagement(吸引),Exploration(探究),Explanation(解释),Elaboration(拓展),Evaluation(评价))教学理念,以工程项目为依托,形成“吸引→探索→解释→拓展→评价”的闭环反馈,构建以学生为主体的... 在集成电路设计实验教学中,引入“5E”(Engagement(吸引),Exploration(探究),Explanation(解释),Elaboration(拓展),Evaluation(评价))教学理念,以工程项目为依托,形成“吸引→探索→解释→拓展→评价”的闭环反馈,构建以学生为主体的实验教学模式。在集成电路设计流程框架下,创设工程项目情境并采用“小组协作+个人操作”的混合探究形式,培养学生工程实践能力和主观创造性,基于实验结果拓展理论教学内容并回归工程项目应用,有利于提升学生理论水平和应用创新思维。“过程+结果”导向的分阶段评价方式贯穿闭环反馈的4个阶段,实现全过程、多元化的评价目标,满足了当今社会对于集成电路创新型应用型人才培养的需求。 展开更多
关键词 “5E”教学理念 集成电路设计 工程应用 实践创新 多元化评价
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永磁同步电机矢量控制专用集成电路的设计 被引量:6
19
作者 唐俊龙 龚源浩 +1 位作者 杨晟熙 喻华 《现代电子技术》 北大核心 2024年第20期13-19,共7页
针对软件矢量控制策略因响应慢、成本高而无法满足永磁同步电机(PMSM)领域控制新需求的问题,设计一种矢量控制专用集成电路(ASIC)。采用双闭环控制结构为基础设计芯片架构,使用VerilogHDL硬件描述语言设计矢量控制、坐标旋转数字计算(CO... 针对软件矢量控制策略因响应慢、成本高而无法满足永磁同步电机(PMSM)领域控制新需求的问题,设计一种矢量控制专用集成电路(ASIC)。采用双闭环控制结构为基础设计芯片架构,使用VerilogHDL硬件描述语言设计矢量控制、坐标旋转数字计算(CORDIC)、电流采样接口、编码器接口和串口通信等模块,通过硬件架构实现并行加速。利用ModelSim平台仿真验证所设计电路的功能,以FPGA为核心搭建芯片物理验证平台,控制PMSM的电流与速度。结果表明:所设计的ASIC输出PWM信号达到12.2 kHz,双环频率分别达到12 kHz和8 kHz,具有快速动态响应与良好的稳态特性;且能够实现高性能、低成本、可移植的电机控制,在电机控制领域具有一定的应用价值。 展开更多
关键词 永磁同步电机(PMSM) 矢量控制 专用集成电路 闭环控制 CORDIC FPGA ModelSim验证
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基于适应性循环理论的集成电路产业集群韧性:演化逻辑与提升路径 被引量:2
20
作者 吴松强 吴梦倩 《科学管理研究》 CSSCI 北大核心 2024年第4期64-72,共9页
培育具备强大韧性的集群生态圈是推动集成电路产业集群高质量发展的关键问题。将产业集群视为一个动态系统,从理论上探讨集群韧性的演化逻辑和提升路径。在适应性循环理论视角下,韧性系统具备随情境而动态平衡的稳定性与复杂性,以及内... 培育具备强大韧性的集群生态圈是推动集成电路产业集群高质量发展的关键问题。将产业集群视为一个动态系统,从理论上探讨集群韧性的演化逻辑和提升路径。在适应性循环理论视角下,韧性系统具备随情境而动态平衡的稳定性与复杂性,以及内部主体的弱网络关联性。突发事件冲击下,产业集群在“冲击吸收-冲击适应-恢复更新-再组织”四阶段具有复杂韧性演化逻辑。当前,集成电路产业集群面临人才紧缺、技术封锁、超长链条、产业体系依赖等困境,应遵循阶段演化的复杂逻辑,以培育自主可控的产业韧性系统为目标导向,塑造“抵抗-适应-恢复-再组织”的韧性能力,以实现集群韧性水平的螺旋式上升。 展开更多
关键词 集成电路产业 集群韧性 适应性循环理论 四阶段演化逻辑 提升路径
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