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扩散硅多功能集成差压传感器 被引量:2
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作者 唐慧 孙海玮 +4 位作者 刘宏伟 郑东明 张治国 陈信琦 郑永辉 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2004年第7期6-7,共2页
传感器的智能化从数字运算上解决传感器的温度补偿、静压补偿问题,解决了以前静压无法补偿,仅靠工艺解决的难题;改变了温度补偿仅靠硬件电路的方式。大大提高了仪表的测量精度,达到0 1%和0 075%。增加了传感器输出的信息量,实现了传感... 传感器的智能化从数字运算上解决传感器的温度补偿、静压补偿问题,解决了以前静压无法补偿,仅靠工艺解决的难题;改变了温度补偿仅靠硬件电路的方式。大大提高了仪表的测量精度,达到0 1%和0 075%。增加了传感器输出的信息量,实现了传感器的智能化,这也是国际传感技术发展的方向。所研制的小型多功能压力传感器是利用微电子和微机械加工融合技术在尺寸仅为3 5mm×4 0mm的硅片上集差压敏感元件、静压敏感元件、温度敏感元件为一体、并将其封装在由金属膜片隔离密封的保护液中,具有可靠的密封性。利用数字补偿技术进行处理,可使其在-30~80℃的温度范围内,变送器精度达到0 1级。该传感器能够同时实现对现场中的差压、静压、温度变化的测量,静压和温度的测量数据可修正被测环境的差压输出信号,从而可提高差压传感器的精度,它是工业智能差压变送器的核心部件。 展开更多
关键词 扩散硅 多功能 集成差压传感器 敏感元件 敏感元件 温度敏感元件
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