期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析 被引量:4
1
作者 黄春跃 吴松 +4 位作者 梁颖 李天明 郭广阔 熊国际 唐文亮 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2015年第19期198-202,共5页
建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了... 建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了对准偏移数据并进行方差分析。结果表明:在随机振动加载后,光互连模块VCSEL与耦合元件间会产生水平、垂直、轴向的偏移;陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度对对准偏移具有高度显著性影响;因素显著性排序由大到小依次为:陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点体积和VCSEL焊点体积;单因子分析表明VCSEL与耦合元件对准偏移值随陶瓷基板焊点高度增加而增大,随VCSEL焊点高度增加而增大。 展开更多
关键词 光互连模块 对准偏移 耦合效率 随机振动加载 有限元分析
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部