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Al及其合金作钎料或中间层连接陶瓷—金属 被引量:17
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作者 邹贵生 任家烈 +2 位作者 吴爱萍 彭真山 曾文军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期16-18,21,共4页
综述了Al及其一些合金对陶瓷的润湿性,以及用Al及其合金连接陶瓷—金属的各种影响因素。阐述了用Al及其合金连接陶瓷-金属要解决的主要问题是预防连接过程中Al的氧化和如何提高接头的高温性能。
关键词 钎焊 扩散焊 陶瓷-金属连接 铝合金 钎料
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用中间层为非活性金属FeNi/Cu的Si_3N_4陶瓷与Ni的扩散连接 被引量:13
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作者 陈铮 顾晓波 +1 位作者 李国安 方芳 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期25-28,共4页
采用非活性金属中间层FeNi/Cu在高、低真空条件下进行了Si3 N4 陶瓷与Ni的扩散连接 ,然后对部分接头进行了热等静压 (HIP)后处理 ,测定了连接接头的四点弯曲强度 ,用扫描电镜 (SEM)、电子探针 (EPMA)和X射线衍射仪 (XRD)对连接界面区域... 采用非活性金属中间层FeNi/Cu在高、低真空条件下进行了Si3 N4 陶瓷与Ni的扩散连接 ,然后对部分接头进行了热等静压 (HIP)后处理 ,测定了连接接头的四点弯曲强度 ,用扫描电镜 (SEM)、电子探针 (EPMA)和X射线衍射仪 (XRD)对连接界面区域进行了分析。结果表明 ,采用非活性金属中间层扩散连接Si3 N4 陶瓷与Ni,在高真空和低真空条件下均能获得高强度连接 ,连接界面处没有形成Ni-Si化合物反应层 ,连接时间对接头强度的影响不明显。上述特征与用活性金属中间层连接时的情况截然不同。本文的连接方法有着重要的工程应用前景。 展开更多
关键词 陶瓷-金属连接 扩散连接 中间层 界面反应 连接强度 热等静压
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陶瓷-金属焊接的方法与技术 被引量:27
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作者 钱耀川 丁华东 傅苏黎 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期98-100,104,共4页
概述了陶瓷-金属焊接的特点。综述了常见的6种焊接方法,包括钎焊、扩散连接、过渡液相连接、自蔓延高温合成连接、热压反应烧结连接和摩擦焊等,重点介绍了它们的工艺特点和研究现状。在此基础上,比较了各种方法的优缺点和适用范围,并对... 概述了陶瓷-金属焊接的特点。综述了常见的6种焊接方法,包括钎焊、扩散连接、过渡液相连接、自蔓延高温合成连接、热压反应烧结连接和摩擦焊等,重点介绍了它们的工艺特点和研究现状。在此基础上,比较了各种方法的优缺点和适用范围,并对陶瓷-金属焊接的研究前景进行了展望。 展开更多
关键词 陶瓷-金属连接 焊接 钎焊 扩散连接
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金属-陶瓷钎焊后ZrO_2变色现象的研究 被引量:1
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作者 黄小丽 林实 肖纪美 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 1999年第6期40-43,共4页
通过浸润试验,观察经钎料作用后的ZrO2 变色现象及其规律。探讨了变色机制。分析结果表明ZrO2 变色是因缺氧所致,并发现钎焊接头近缝区ZrO2
关键词 ZRO2 浸润 活性钎料 金属-陶瓷连接 钎焊 变色
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带Nb膜中间层的Cu/α-Al_2O_3的扩散焊接 被引量:2
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作者 刘伟平 ElssnerG 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期94-96,共3页
采用扫描和透射电镜、能谱分析、X射线衍射和 4点弯曲试验研究了Nb膜中间层对单晶Cu与单晶α -Al2 O3 的扩散焊接特性以及接头组织和性能的影响。结果表明 ,通过电子束蒸镀获得的多晶Nb膜中间层扩散焊后具有织构组织 ,其密排面 (110 )... 采用扫描和透射电镜、能谱分析、X射线衍射和 4点弯曲试验研究了Nb膜中间层对单晶Cu与单晶α -Al2 O3 的扩散焊接特性以及接头组织和性能的影响。结果表明 ,通过电子束蒸镀获得的多晶Nb膜中间层扩散焊后具有织构组织 ,其密排面 (110 )平行于Al2 O3 的 (0 0 0 1)基面。Nb膜中间层的加入显著提高了Cu/Al2 O3 扩散焊接头的断裂能量 ,而扩散焊接温度可以与无Nb膜中间层时保持不变。带Nb膜中间层的Cu/Al2 O3接头所具有的高断裂能量是由于Nb与Al2 O3 较强的键合以及断裂时金属侧较大的塑性变形功二者综合作用的结果。透射电镜观察表明 ,在Cu/Al2 O3 扩散焊接头的界面附近存在大量位错。 展开更多
关键词 陶瓷-金属连接 扩散焊 界面组织 铌膜中间层
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Partial transient-liquid-phase bonding of TiC cermet to stainless steel using impulse pressuring with Ti/Cu/Nb interlayer 被引量:1
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作者 黄利 盛光敏 +2 位作者 李佳 黄光杰 袁新建 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第5期1025-1032,共8页
Partial transient liquid phase (PTLP) bonding of TiC cermet to 06Cr19Ni10 stainless steel was carried out. Impulse pressuring was used to reduce the bonding time, and a Ti/Cu/Nb interlayer was employed to alleviate ... Partial transient liquid phase (PTLP) bonding of TiC cermet to 06Cr19Ni10 stainless steel was carried out. Impulse pressuring was used to reduce the bonding time, and a Ti/Cu/Nb interlayer was employed to alleviate the detrimental effect of interfacial reaction products on the bonding strength. Successful bonding was achieved at 885℃ under a pulsed pressure of 2-10 MPa within durations in the range of 2-8 min, which was notably shortened in comparison with conventional PTLP bonding. Microstructure characterization revealed the o- phase with a limit solubility of Nb, a sequence of Ti-Cu intermetallic phases and solid solutions of Ni and Cu in α+β Ti in the reaction zone. The maximum shear strength of 106.7 MPa was obtained when the joint was bonded for 5 rain, indicating that a robust metallurgical bonding was achieved. Upon shear loading, the joints fractured along the Ti-Cu intermetallics interface and spread to the interior of TiC cermet in a brittle cleavage manner. 展开更多
关键词 TiC cermet transient liquid phase impulse pressuring mechanical property fracture
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