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陶瓷-金属封接件高温热应力测定
1
作者
杨钰平
刘云平
张美玲
《四川激光》
1981年第A02期88-88,共1页
测定电真空器件上常用的陶瓷——金属封接件的热应力一直是个难题。本文作者们采用激光全息干涉术成功地解决了这一课题。
关键词
陶瓷-金属封接
应力测定
高温
电真空器件
全息干涉术
热应力
激光
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职称材料
Al_(2)O_(3)/Cu的界面微观结构及封接性能
被引量：
3
2
作者
范彬彬
赵林
+2 位作者
谢志鹏
康丁华
刘溪海
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2022年第1期241-248,共8页
采用活化Mo-Mn法和活性金属钎焊(AMB)工艺对Al_(2)O_(3)陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构的演变,并测试了Al_(2)O_(3)/Cu的力学性能和气密性。研究表明:采用活化Mo-Mn法的封接界面处出现...
采用活化Mo-Mn法和活性金属钎焊(AMB)工艺对Al_(2)O_(3)陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构的演变,并测试了Al_(2)O_(3)/Cu的力学性能和气密性。研究表明:采用活化Mo-Mn法的封接界面处出现玻璃相的迁移,形成了立方相MnAl_(2)O_(4),可以提高封接强度。AMB工艺中活性元素Ti与Al_(2)O_(3)反应依次形成厚度为0.64μm的TiO和1.03μm的Cu_(3)Ti_(3)O。各层间热膨胀系数(CTE)的差异给钎焊接头提供了良好的热弹性相容性且降低了残余应力。活化Mo-Mn法的封接强度((60.2±7.7)MPa)比AMB工艺((43.1±6.9)MPa)高,但在气密性方面两者并无明显差别(均在2.3×10^(-11) Pa·m^(3)·s^(-1)左右)。
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关键词
陶瓷-金属封接
Al_(2)O_(3)/Cu界面
活化Mo
-
Mn法
AMB工艺
金属
化
封
接
性能
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职称材料
题名
陶瓷-金属封接件高温热应力测定
1
作者
杨钰平
刘云平
张美玲
机构
四机部一四一二所
出处
《四川激光》
1981年第A02期88-88,共1页
文摘
测定电真空器件上常用的陶瓷——金属封接件的热应力一直是个难题。本文作者们采用激光全息干涉术成功地解决了这一课题。
关键词
陶瓷-金属封接
应力测定
高温
电真空器件
全息干涉术
热应力
激光
分类号
TN105 [电子电信—物理电子学]
TG115.222 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
Al_(2)O_(3)/Cu的界面微观结构及封接性能
被引量：
3
2
作者
范彬彬
赵林
谢志鹏
康丁华
刘溪海
机构
景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院
清华大学材料学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室
娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
出处
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2022年第1期241-248,共8页
基金
国家自然科学基金(52072201,51962011)。
文摘
采用活化Mo-Mn法和活性金属钎焊(AMB)工艺对Al_(2)O_(3)陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构的演变,并测试了Al_(2)O_(3)/Cu的力学性能和气密性。研究表明:采用活化Mo-Mn法的封接界面处出现玻璃相的迁移,形成了立方相MnAl_(2)O_(4),可以提高封接强度。AMB工艺中活性元素Ti与Al_(2)O_(3)反应依次形成厚度为0.64μm的TiO和1.03μm的Cu_(3)Ti_(3)O。各层间热膨胀系数(CTE)的差异给钎焊接头提供了良好的热弹性相容性且降低了残余应力。活化Mo-Mn法的封接强度((60.2±7.7)MPa)比AMB工艺((43.1±6.9)MPa)高,但在气密性方面两者并无明显差别(均在2.3×10^(-11) Pa·m^(3)·s^(-1)左右)。
关键词
陶瓷-金属封接
Al_(2)O_(3)/Cu界面
活化Mo
-
Mn法
AMB工艺
金属
化
封
接
性能
Keywords
ceramic
-
metal sealing
Al_(2)O_(3)/Cu interface
activated Mo
-
Mn method
AMB process
metallization
sealing performance
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
陶瓷-金属封接件高温热应力测定
杨钰平
刘云平
张美玲
《四川激光》
1981
0
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职称材料
2
Al_(2)O_(3)/Cu的界面微观结构及封接性能
范彬彬
赵林
谢志鹏
康丁华
刘溪海
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2022
3
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