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陶瓷表面复合电镀Ni-Ti改性及其钎焊性
被引量：
7
1
作者
张永清
任家烈
赵彭生
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第3期291-293,298,共4页
为使陶瓷表面金属化,本文对陶瓷进行了Ni-Ti复合电镀.利用辉光钎焊的方法,在低真空下对复合电镀Ni-Ti陶瓷与钢板进行了无钎剂钎焊.试验表明,选用Ni作为基质金属,能够有效地缓解接头的残余应力;钎焊接头的剪切强度达到100MPa以上;在钎焊...
为使陶瓷表面金属化,本文对陶瓷进行了Ni-Ti复合电镀.利用辉光钎焊的方法,在低真空下对复合电镀Ni-Ti陶瓷与钢板进行了无钎剂钎焊.试验表明,选用Ni作为基质金属,能够有效地缓解接头的残余应力;钎焊接头的剪切强度达到100MPa以上;在钎焊接头陶瓷一侧的界面处存在Ti的成分分布,活性元素Ti的存在增强了金属化层与陶瓷的界面反应.
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关键词
复合电镀
Ti
Ni
钎焊性
陶瓷表面金属化
改性
钎焊接头
无钎剂钎焊
辉光钎焊
残余应力
剪切强度
成分分布
界面反应
金属化
层
活性元素
低真空
钢板
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职称材料
题名
陶瓷表面复合电镀Ni-Ti改性及其钎焊性
被引量：
7
1
作者
张永清
任家烈
赵彭生
机构
中国科学院电子学研究所微波器件中心
清华大学机械工程系
太原理工大学材料科学与工程学院
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第3期291-293,298,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(59175211).
文摘
为使陶瓷表面金属化,本文对陶瓷进行了Ni-Ti复合电镀.利用辉光钎焊的方法,在低真空下对复合电镀Ni-Ti陶瓷与钢板进行了无钎剂钎焊.试验表明,选用Ni作为基质金属,能够有效地缓解接头的残余应力;钎焊接头的剪切强度达到100MPa以上;在钎焊接头陶瓷一侧的界面处存在Ti的成分分布,活性元素Ti的存在增强了金属化层与陶瓷的界面反应.
关键词
复合电镀
Ti
Ni
钎焊性
陶瓷表面金属化
改性
钎焊接头
无钎剂钎焊
辉光钎焊
残余应力
剪切强度
成分分布
界面反应
金属化
层
活性元素
低真空
钢板
Keywords
ceramic
Ni-Ti compound plating
brazing
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
陶瓷表面复合电镀Ni-Ti改性及其钎焊性
张永清
任家烈
赵彭生
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
7
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