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叠层片式陶瓷元件发展概述
被引量：
8
1
作者
曹明贺
周东祥
龚树萍
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第5期33-35,共3页
综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状。对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述。指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化...
综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状。对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述。指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化及多功能化而出现的必然性,同时对该类元件在发展过程中出现的各种的问题进行分析,指出了其研究方向。
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关键词
叠层片式
元件
低温烧结
内电极
陶瓷电子元件
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职称材料
题名
叠层片式陶瓷元件发展概述
被引量：
8
1
作者
曹明贺
周东祥
龚树萍
机构
华中理工大学电子科学与技术系
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第5期33-35,共3页
文摘
综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状。对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述。指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化及多功能化而出现的必然性,同时对该类元件在发展过程中出现的各种的问题进行分析,指出了其研究方向。
关键词
叠层片式
元件
低温烧结
内电极
陶瓷电子元件
Keywords
multilayer chip ceramic devices,low temperature sintering, internal electrode
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
叠层片式陶瓷元件发展概述
曹明贺
周东祥
龚树萍
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000
8
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