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题名陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究
被引量：3
- 1
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作者
王海超
丁颖洁
栾时勋
彭小伟
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机构
上海航天控制技术研究所
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出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第5期58-64,共7页
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文摘
宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1~2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(>183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。
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关键词
陶瓷柱栅阵列封装芯片
落焊
温度控制
可靠性
微观组织
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Keywords
Ceramic column grid array(CCGA)packages
Board-soldering procedure
Temperature-control method
Solder joint reliability
Microstructure
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测
被引量：6
- 2
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作者
赵智力
孙凤莲
王丽凤
田崇军
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机构
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期53-56,115-116,共4页
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基金
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(10-008)
黑龙江省自然科学基金重点资助项目(ZD200910)
哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目(2008RFXXG010)
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文摘
为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.
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关键词
大芯片面阵列封装
陶瓷柱栅阵列封装
柔性互连设计
焊点形态设计
应力集中
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Keywords
large-die area array package
CCGA(ceramic column grid array) package
solder joints shape design
stress concentration
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分类号
TG115.28
[金属学及工艺—物理冶金]
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题名航天电子产品CCGA加固工艺可靠性分析
被引量：3
- 3
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作者
王海超
彭小伟
郭帆
丁颖洁
陈强
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机构
上海航天控制技术研究所
天津大学
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期102-107,I0009,I0010,共8页
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文摘
航天电子产品大量应用陶瓷柱栅阵列封装(ceramic column grid array, CCGA)器件,其装焊质量与器件本体尺寸和加固工艺息息相关.文中通过试验和数值仿真方法,研究印制电路板(primted circurt board, PCB)约束、器件加固工艺对大尺寸CCGA焊点可靠性的影响.仿真与试验结果表明,优化CCGA周围印制电路板约束方式、使用EC-2216环氧胶加固CCGA均可大幅降低随机振动过程中焊点受力.使用少量环氧胶加固CCGA提高焊点抗振性能的同时,对焊点抗热疲劳性能影响较小,满足QJ 3086A-2016高可靠装焊要求;随着环氧胶点胶量的增多,焊点抗热疲劳性能显著下降,焊点在温差变化较大的服役环境下存在失效风险;在充分优化PCB约束以降低板级振动响应的情况下,使用GD414硅橡胶加固器件也满足航天电子产品高可靠装配要求.
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关键词
陶瓷柱栅阵列封装器件
机械应力
热疲劳失效
可靠性
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Keywords
ceramic column grid array packaging device
mechanical stress
thermal fatigue failure
reliability
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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