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陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究被引量：3: 1; 作者王海超丁颖洁 +1 位作者栾时勋彭小伟《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2020年第5期58-64,共7页; 宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返... 展开更多; 关键词陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊温度控制可靠性微观组织; 在线阅读下载PDF 职称材料

CCGA元器件焊柱可靠性影响的有限元分析被引量：15: 2; 作者皋利利薛松柏 +1 位作者张亮盛重《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期93-96,共4页; 借助ANSYS有限元软件建立CCGA624器件的三维条状模型,基于应变对焊柱可靠性进行优化模拟分析。结果表明,离器件中心最远处焊柱为整个器件的最危险焊柱,共晶钎料与Sn3.5Ag焊柱的连接处具有明显的应变集中现象,裂纹将最先在该处萌生。焊... 展开更多; 关键词陶瓷柱栅阵列 Anand方程可靠性优化模拟; 在线阅读下载PDF 职称材料

温度循环对CCGA焊柱可靠性影响被引量：5: 3; 作者南旭惊刘晓艳 +1 位作者陈雷达张涛《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第2期81-85,I0006,I0007,共7页; 陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装因其优良的电热性能和高密度的信号互连,成为高可靠封装形式的首选,但由于封装形式及材料本身特性,在温度循环过程中的焊点开裂失效是需要重点关注的.文中以CCGA484为例,研究在−65~150℃温度循环条件下,CCGA焊柱... 展开更多; 关键词陶瓷柱栅阵列温度循环金属间化合物可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

微弹簧型CCGA器件植装工艺及评价方法: 4; 作者张振越周洪峰 +1 位作者吉勇朱家昌《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第11期1023-1029,共7页; 微弹簧型焊柱以其更好的抗振动、抗温度循环、耐冲击性能将替代高铅焊柱和铜带缠绕焊柱成为未来陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的新选择。针对当前国内微弹簧型CCGA器件工艺研究与评价方法稀缺的现状,以微弹簧型CCGA2577器件为实验对象,开展了... 展开更多; 关键词微弹簧陶瓷柱栅阵列(ccga) 植装工艺拉脱强度空洞率; 在线阅读下载PDF 职称材料

CCGA器件的制备与高精度组装技术: 5; 作者李留辉王亮 +2 位作者杨春燕陈轶龙陈鹏《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2024年第5期794-800,共7页; CCGA封装器件具有良好的抗热膨胀失配等性能,在很多高可靠领域有广泛应用。针对CCGA封装器件的制备和高精度组装问题,开展了陶瓷管壳制备、高精度植柱工装设计、焊膏涂覆和器件植柱等研究。采用高温共烧陶瓷技术制备了2种带有菊花链的C... 展开更多; 关键词陶瓷柱栅阵列(ccga) 植柱焊膏喷印焊接; 在线阅读下载PDF 职称材料

低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测被引量：7: 6; 作者赵智力孙凤莲 +1 位作者王丽凤田崇军《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期53-56,115-116,共4页; 为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构... 展开更多; 关键词大芯片面阵列封装陶瓷柱栅阵列封装柔性互连设计焊点形态设计应力集中; 在线阅读下载PDF 职称材料

高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析被引量：2: 7; 作者王小强李斌 +3 位作者邓传锦 †陈思王斌苏伟《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期98-109,共12页; 陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试... 展开更多; 关键词陶瓷柱栅阵列热疲劳有限元温度循环失效; 在线阅读下载PDF 职称材料

航天电子产品CCGA加固工艺可靠性分析被引量：4: 8; 作者王海超彭小伟 +2 位作者郭帆丁颖洁陈强《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第7期102-107,I0009,I0010,共8页; 航天电子产品大量应用陶瓷柱栅阵列封装(ceramic column grid array, CCGA)器件,其装焊质量与器件本体尺寸和加固工艺息息相关.文中通过试验和数值仿真方法,研究印制电路板(primted circurt board, PCB)约束、器件加固工艺对大尺寸CCGA... 展开更多; 关键词陶瓷柱栅阵列封装器件机械应力热疲劳失效可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究被引量：3: 1; 作者王海超丁颖洁栾时勋彭小伟; 机构上海航天控制技术研究所; 出处《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2020年第5期58-64,共7页; 文摘宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1~2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(>183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。; 关键词陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊温度控制可靠性微观组织; Keywords Ceramic column grid array(ccga)packages Board-soldering procedure Temperature-control method Solder joint reliability Microstructure; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名CCGA元器件焊柱可靠性影响的有限元分析被引量：15: 2; 作者皋利利薛松柏张亮盛重; 机构南京航空航天大学材料科学与技术学院; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期93-96,共4页; 基金江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B-087z) 2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020); 文摘借助ANSYS有限元软件建立CCGA624器件的三维条状模型,基于应变对焊柱可靠性进行优化模拟分析。结果表明,离器件中心最远处焊柱为整个器件的最危险焊柱,共晶钎料与Sn3.5Ag焊柱的连接处具有明显的应变集中现象,裂纹将最先在该处萌生。焊柱尺寸优化结果显示:应变随着焊柱间距的增大而升高,但变化趋势缓慢;焊柱高度增加,应变曲线呈现抛物线状,在焊柱高度为2.07 mm时等效应变取最小值;应变随着焊柱直径的增大而升高,具有明显的单调性。实际应用中,可以根据应变较小的原则来选择合适的焊柱尺寸。; 关键词陶瓷柱栅阵列 Anand方程可靠性优化模拟; Keywords ceramic column grid array Anand equation reliability optimized simulation; 分类号 TG115.28 [金属学及工艺—物理冶金]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名温度循环对CCGA焊柱可靠性影响被引量：5: 3; 作者南旭惊刘晓艳陈雷达张涛; 机构西安微电子技术研究所; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第2期81-85,I0006,I0007,共7页; 基金陕西省重点研发计划项目(2018ZDXM-GY-109)。; 文摘陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装因其优良的电热性能和高密度的信号互连,成为高可靠封装形式的首选,但由于封装形式及材料本身特性,在温度循环过程中的焊点开裂失效是需要重点关注的.文中以CCGA484为例,研究在−65~150℃温度循环条件下,CCGA焊柱形貌、焊点显微组织及抗剪强度的变化.结果表明,在温度循环过程中,板级组装后CCGA器件的焊柱逐渐发生蠕变变形,焊点界面依次生成硬脆的Ni3Sn4,Ni3Sn2和Ni3Sn金属间化合物(IMC),且总厚度逐渐增加,这些硬脆相的增厚会导致温度循环过程中应力集中程度的加剧,累积到一定程度会引发焊点断裂,与此对应,焊点的抗剪强度逐渐下降.; 关键词陶瓷柱栅阵列温度循环金属间化合物可靠性; Keywords ceramic column grid array thermal cycling intermetallic compound reliability; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微弹簧型CCGA器件植装工艺及评价方法: 4; 作者张振越周洪峰吉勇朱家昌; 机构无锡中微高科电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第11期1023-1029,共7页; 文摘微弹簧型焊柱以其更好的抗振动、抗温度循环、耐冲击性能将替代高铅焊柱和铜带缠绕焊柱成为未来陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的新选择。针对当前国内微弹簧型CCGA器件工艺研究与评价方法稀缺的现状,以微弹簧型CCGA2577器件为实验对象,开展了植装工艺与评价方法研究,提出了适用于微弹簧型CCGA器件的拉脱强度和剪切强度的测试方法与强度修正方法。结果表明,微弹簧型CCGA2577器件焊柱的焊点空洞率、剪切强度、拉脱强度均满足GB/T 36479—2018和GJB 548C—2021的判据要求。本文提出的植装工艺与评价方法能够有效指导微弹簧型CCGA器件的封装加工与质量评价。; 关键词微弹簧陶瓷柱栅阵列(ccga) 植装工艺拉脱强度空洞率; Keywords micro-spring ceramic column grid array(ccga) column planting process tensile strength void area percentage; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名CCGA器件的制备与高精度组装技术: 5; 作者李留辉王亮杨春燕陈轶龙陈鹏; 机构西安微电子技术研究所; 出处《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2024年第5期794-800,共7页; 文摘 CCGA封装器件具有良好的抗热膨胀失配等性能,在很多高可靠领域有广泛应用。针对CCGA封装器件的制备和高精度组装问题,开展了陶瓷管壳制备、高精度植柱工装设计、焊膏涂覆和器件植柱等研究。采用高温共烧陶瓷技术制备了2种带有菊花链的CCGA陶瓷管壳,可用于复杂链路的灵活设计。设计并加工了厚度为1.6 mm、开孔直径为0.54 mm的高精度植柱工装。对比丝网印刷和焊膏喷印方法,使用焊膏喷印法优化参数,提高了焊膏的体积精度,相对偏差小于10%。制备了高精度植柱样件,焊柱倾斜度小于1°,共面度小于0.1 mm,位置度优于±0.02 mm。该方法可有效提高CCGA器件的植柱精度和焊柱对称性,且有助于保证后续板级焊接的精度与可靠性。; 关键词陶瓷柱栅阵列(ccga) 植柱焊膏喷印焊接; Keywords ceramic column grid array(ccga) column planting solder paste jetting soldering; 分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测被引量：7: 6; 作者赵智力孙凤莲王丽凤田崇军; 机构哈尔滨理工大学材料科学与工程学院哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期53-56,115-116,共4页; 基金先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(10-008) 黑龙江省自然科学基金重点资助项目(ZD200910) 哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目(2008RFXXG010); 文摘为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.; 关键词大芯片面阵列封装陶瓷柱栅阵列封装柔性互连设计焊点形态设计应力集中; Keywords large-die area array package ccga(ceramic column grid array) package solder joints shape design stress concentration; 分类号 TG115.28 [金属学及工艺—物理冶金]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析被引量：2: 7; 作者王小强李斌邓传锦 †陈思王斌苏伟; 机构华南理工大学电子与信息学院工业和信息化部电子第五研究所; 出处《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期98-109,共12页; 基金广东省科技厅重点研发计划项目(2020B0404030005)。; 文摘陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试验,通过微观结构观察和有限元仿真,研究在-55~125℃温度循环条件下,焊柱应力分布、变化规律、失效原因及模式。结果表明,温度循环过程中外圈焊柱与内圈焊柱相比,等效形变、等效应力、等效应变及塑性应变变化范围更大,更容易发生失效,特别是外圈的边缘焊柱。研究给出了热疲劳试验过程中焊柱的薄弱点,指出0.15~0.60 mm及2.17~2.43 mm两个区间是焊柱发生裂纹和断裂失效的危险区域,且后者区间更易产生裂纹及断裂。提出了焊柱热疲劳的3种失效模式,指出焊柱在疲劳机制、蠕变机制共同作用下产生损伤或失效,给出了加固和优化设计方向的建议。研究结果对高密度CCGA的质量改进提升、发展和应用具有指导意义和参考价值。; 关键词陶瓷柱栅阵列热疲劳有限元温度循环失效; Keywords ccga thermal fatigue finite element temperature cycle failure; 分类号 TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名航天电子产品CCGA加固工艺可靠性分析被引量：4: 8; 作者王海超彭小伟郭帆丁颖洁陈强; 机构上海航天控制技术研究所天津大学; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第7期102-107,I0009,I0010,共8页; 文摘航天电子产品大量应用陶瓷柱栅阵列封装(ceramic column grid array, CCGA)器件,其装焊质量与器件本体尺寸和加固工艺息息相关.文中通过试验和数值仿真方法,研究印制电路板(primted circurt board, PCB)约束、器件加固工艺对大尺寸CCGA焊点可靠性的影响.仿真与试验结果表明,优化CCGA周围印制电路板约束方式、使用EC-2216环氧胶加固CCGA均可大幅降低随机振动过程中焊点受力.使用少量环氧胶加固CCGA提高焊点抗振性能的同时,对焊点抗热疲劳性能影响较小,满足QJ 3086A-2016高可靠装焊要求;随着环氧胶点胶量的增多,焊点抗热疲劳性能显著下降,焊点在温差变化较大的服役环境下存在失效风险;在充分优化PCB约束以降低板级振动响应的情况下,使用GD414硅橡胶加固器件也满足航天电子产品高可靠装配要求.; 关键词陶瓷柱栅阵列封装器件机械应力热疲劳失效可靠性; Keywords ceramic column grid array packaging device mechanical stress thermal fatigue failure reliability; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究	王海超丁颖洁栾时勋彭小伟	《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心	2020	3	在线阅读下载PDF 职称材料
2	CCGA元器件焊柱可靠性影响的有限元分析	皋利利薛松柏张亮盛重	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2008	15	在线阅读下载PDF 职称材料
3	温度循环对CCGA焊柱可靠性影响	南旭惊刘晓艳陈雷达张涛	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2021	5	在线阅读下载PDF 职称材料
4	微弹簧型CCGA器件植装工艺及评价方法	张振越周洪峰吉勇朱家昌	《半导体技术》 CAS 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	CCGA器件的制备与高精度组装技术	李留辉王亮杨春燕陈轶龙陈鹏	《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测	赵智力孙凤莲王丽凤田崇军	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2012	7	在线阅读下载PDF 职称材料
7	高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析	王小强李斌邓传锦 †陈思王斌苏伟	《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心	2023	2	在线阅读下载PDF 职称材料
8	航天电子产品CCGA加固工艺可靠性分析	王海超彭小伟郭帆丁颖洁陈强	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2022	4	在线阅读下载PDF 职称材料