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60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工
被引量：
4
1
作者
缪旻
张小青
+2 位作者
姚雅婷
沐方清
胡独巍
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第6期1447-1455,1453-1455,共9页
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、...
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析,并测试了微流道散热特性。实验结果表明:提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题,制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1,总长为12mm,总层厚为1.4mm;内嵌微流道横截面为200μm×200μm,长度达25cm以上;内部光滑,基板表面贴装发热功率密度达2W/cm2的功率器件时提供40K以上的冷却能力;基板经过微机械加工后,天线的辐射带宽可从2.7GHz增加到5.3GHz,而增益的损失甚微。这些结果显示,用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽,为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持。
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关键词
陶瓷微机械加工
低温共烧
陶瓷
基板
毫米波
贴片天线
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职称材料
题名
60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工
被引量：
4
1
作者
缪旻
张小青
姚雅婷
沐方清
胡独巍
机构
北京信息科技大学信息微系统研究所
北京大学微米纳米加工技术国家级重点实验室
中国电子科技集团公司第四十三研究所
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第6期1447-1455,1453-1455,共9页
基金
国家自然科学基金资助项目(No.60976083
No.61176102)
+2 种基金
北京市自然科学基金资助项目(No.3102014)
国家重大科技专项基金资助项目(No.2009ZX02038)
北京市属高等学校人才强教计划资助项目(No.PHR201108257)
文摘
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析,并测试了微流道散热特性。实验结果表明:提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题,制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1,总长为12mm,总层厚为1.4mm;内嵌微流道横截面为200μm×200μm,长度达25cm以上;内部光滑,基板表面贴装发热功率密度达2W/cm2的功率器件时提供40K以上的冷却能力;基板经过微机械加工后,天线的辐射带宽可从2.7GHz增加到5.3GHz,而增益的损失甚微。这些结果显示,用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽,为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持。
关键词
陶瓷微机械加工
低温共烧
陶瓷
基板
毫米波
贴片天线
Keywords
ceramic micromachining
Low Temperature Co-fired Ceramic（LTCC） substrate
millime- ter wave
patch antenna
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN828 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工
缪旻
张小青
姚雅婷
沐方清
胡独巍
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
4
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职称材料
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