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真空灭弧室两种封接焊缝应力对比分析
1
作者
赵智忠
邹积岩
+2 位作者
文化宾
郑祥
孙辉
《大连理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期556-560,共5页
由于焊料凝固限制了瓷壳和金属的自由收缩,在真空灭弧室整管钎焊过程中,会产生陶瓷与金属的封接应力,影响封接强度.在真空灭弧室中,常用的有立封和平封两种封接结构.应用液体焊料的能量约束方程,确定了立封结构的焊料凝固轮廓线,得到了...
由于焊料凝固限制了瓷壳和金属的自由收缩,在真空灭弧室整管钎焊过程中,会产生陶瓷与金属的封接应力,影响封接强度.在真空灭弧室中,常用的有立封和平封两种封接结构.应用液体焊料的能量约束方程,确定了立封结构的焊料凝固轮廓线,得到了立封焊缝的有限元模型;根据焊料用量和装配模的重力,确定了平封焊缝有限元模型.两种封接结构下的应力分析对比计算结果及标准抗拉件试验都表明,立封结构比平封结构的封接应力小,总拉力和单位面积上的抗拉极限应力都比平封的高.
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关键词
真空灭弧室
陶瓷与金属封接
有限元
封
接
应力
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职称材料
题名
真空灭弧室两种封接焊缝应力对比分析
1
作者
赵智忠
邹积岩
文化宾
郑祥
孙辉
机构
大连理工大学电气工程与应用电子技术系
出处
《大连理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期556-560,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(50377003)
文摘
由于焊料凝固限制了瓷壳和金属的自由收缩,在真空灭弧室整管钎焊过程中,会产生陶瓷与金属的封接应力,影响封接强度.在真空灭弧室中,常用的有立封和平封两种封接结构.应用液体焊料的能量约束方程,确定了立封结构的焊料凝固轮廓线,得到了立封焊缝的有限元模型;根据焊料用量和装配模的重力,确定了平封焊缝有限元模型.两种封接结构下的应力分析对比计算结果及标准抗拉件试验都表明,立封结构比平封结构的封接应力小,总拉力和单位面积上的抗拉极限应力都比平封的高.
关键词
真空灭弧室
陶瓷与金属封接
有限元
封
接
应力
Keywords
vacuum interrupter
ceramic and metal jointing
finite element
jointing stress
分类号
TN105.2 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
真空灭弧室两种封接焊缝应力对比分析
赵智忠
邹积岩
文化宾
郑祥
孙辉
《大连理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
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