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622Mbps BiCMOS PECL接口智能限幅放大器的设计与实现
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作者 王蓉 王志功 +1 位作者 管志强 徐建 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期1267-1273,共7页
采用0.6μm BiCMOS工艺成功设计并实现了一个有伪发射极耦合逻辑(PECL)接口的新型622Mbps智能限幅放大器(LA)系统。该系统除了LA核心电路外,还包含了智能LA的接收信号强度指示(RSSI)模块、可变阈值丢失信号(LOS)检测模块、静噪控制电路... 采用0.6μm BiCMOS工艺成功设计并实现了一个有伪发射极耦合逻辑(PECL)接口的新型622Mbps智能限幅放大器(LA)系统。该系统除了LA核心电路外,还包含了智能LA的接收信号强度指示(RSSI)模块、可变阈值丢失信号(LOS)检测模块、静噪控制电路和PECL接口电路。该系统可工作于3.3V或5V兼容电源,功耗分别为110mW和175mW。测试结果表明,对于622Mbps的输入信号,LA达到4mV灵敏度和50dB动态范围。信号强度检测范围高达44dB,可变报警阈值范围为1~100mV,同时保证报警迟滞为4dB。包括焊盘和静电保护电路(ESD)在内的完整芯片面积为2.22mm^2。 展开更多
关键词 智能限幅放大器(la) 自动静噪 接收信号强度指示(RSSI) 丢失信号(LOS)检测 伪发射极耦合逻辑(PECL)接口
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基于0.18μm BiCMOS工艺的25Gbit/s光接收机前端电路设计 被引量:2
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作者 李硕 何进 +5 位作者 陈婷 薛喆 王豪 常胜 黄启俊 魏恒 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第2期87-93,共7页
采用0.18μm SiGe BiCMOS工艺,设计并实现了一款传输速率为25 Gbit/s的高速光接收机前端电路。前端电路主要包括跨阻放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、直流偏移消除电路和输出缓冲级4部分。跨阻放大器采用了伪差分结构,相比于传统的单端转... 采用0.18μm SiGe BiCMOS工艺,设计并实现了一款传输速率为25 Gbit/s的高速光接收机前端电路。前端电路主要包括跨阻放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、直流偏移消除电路和输出缓冲级4部分。跨阻放大器采用了伪差分结构,相比于传统的单端转差分电路,减少了共模噪声,增强了电路的稳定性。限幅放大器采用了Cherry-Hooper结构,利用射极跟随器作为反馈通路,降低了输出电阻,将输出电容与放大级隔离,从而拓展带宽,提高电路增益。直流偏移消除电路,有效消除了跨阻放大器输出端的直流偏移,提高了电路的稳定性。仿真结果表明,光接收机前端电路跨阻增益为65.4 dBΩ,带宽为25.3 GHz,灵敏度为-16.7 dBm,功耗为163 mW。 展开更多
关键词 光接收机 25 Gbit/s 跨阻放大器(TIA) 限幅放大器(la) 直流偏移消除
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4×5Gbit/s VCSEL阵列驱动集成电路 被引量:2
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作者 陈强军 赵聪 +1 位作者 郭迪 孙向明 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第2期110-115,共6页
基于GSMC 130 nm工艺设计并制备了一款4通道垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列驱动电路芯片。该芯片核心电路主要包括限幅放大器(LA)、输出级驱动电路、带隙基准电压源、8 bit数模转换器(DAC)电路等。输出级驱动电路将LA输出的电压信号转... 基于GSMC 130 nm工艺设计并制备了一款4通道垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列驱动电路芯片。该芯片核心电路主要包括限幅放大器(LA)、输出级驱动电路、带隙基准电压源、8 bit数模转换器(DAC)电路等。输出级驱动电路将LA输出的电压信号转换成电流信号,并配合偏置电路驱动VCSEL,实现调制发光,其中LA采用有源电感峰化结构,其峰化强度可通过DAC进行配置,输出级驱动加入前馈电容补偿技术以拓展带宽。在典型输出配置(输入差分峰峰值200 mV、5 Gbit/s的PRBS7信号)下,每个通道可输出最大12.5 mA的调制电流和2 mA的偏置电流。芯片实测结果表明,在典型输出配置下得到干净清晰的5 Gbit/s眼图,每个通道的总抖动为31.535 ps,功耗为84.5 mW。 展开更多
关键词 垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列驱动 集成电路 限幅放大器(la) 有源电感峰化 前馈电容补偿技术 带宽拓展
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