采用0.13μm Si Ge双极互补型金属氧化物半导体（Bi CMOS）工艺,设计了一款X波段功率放大器芯片。通过采用共射共基放大器电路结构和有源线性化偏置电路,提高了电路耐压值和功放最大输出功率。通过两级共射共基放大电路级联,结合级间匹...采用0.13μm Si Ge双极互补型金属氧化物半导体（Bi CMOS）工艺,设计了一款X波段功率放大器芯片。通过采用共射共基放大器电路结构和有源线性化偏置电路,提高了电路耐压值和功放最大输出功率。通过两级共射共基放大电路级联,结合级间匹配电路及输出匹配电路,提高了放大器的增益和工作带宽。采用非均匀功率管版图布局及镇流电阻,提升功率放大器电路可靠性。测试结果表明,在8-12 GHz频段内,放大器回波损耗均小于-10 d B,小信号增益大于30 d B,1 d B压缩点输出功率为16 d Bm,饱和功率大于19 d Bm,峰值饱和功率附加效率大于18%。该放大器工作在AB类,采用5 V供电,静态工作电流为80 m A,面积为1.22 mm×0.73 mm。展开更多
为了研究Ga N开关类功率放大器（PA）的温度特性,通过开展一系列的温度测试来研究温度变化对该Ga N PA各个性能参数的具体影响。测试结果表明：首先,较高的温度（〉80℃）会使Ga N HEMT的电特性发生严重恶化,进而导致器件的性能和可靠...为了研究Ga N开关类功率放大器（PA）的温度特性,通过开展一系列的温度测试来研究温度变化对该Ga N PA各个性能参数的具体影响。测试结果表明：首先,较高的温度（〉80℃）会使Ga N HEMT的电特性发生严重恶化,进而导致器件的性能和可靠性显著下降。其次,对于该开关类Ga N PA来说,随着温度的持续升高,其功率附加效率（PAE）显著降低,不能再保持高效率。而且,随着温度的突变和冲击次数的增加,电路出现显著的退化甚至失效。这些都说明了温度的变化对PA的性能产生了很大的影响,开关类PA对温度的变化非常敏感,而且温度冲击对其性能影响更为显著。这些研究为PA的可靠性设计提供了重要指导。展开更多
文摘采用0.13μm Si Ge双极互补型金属氧化物半导体（Bi CMOS）工艺,设计了一款X波段功率放大器芯片。通过采用共射共基放大器电路结构和有源线性化偏置电路,提高了电路耐压值和功放最大输出功率。通过两级共射共基放大电路级联,结合级间匹配电路及输出匹配电路,提高了放大器的增益和工作带宽。采用非均匀功率管版图布局及镇流电阻,提升功率放大器电路可靠性。测试结果表明,在8-12 GHz频段内,放大器回波损耗均小于-10 d B,小信号增益大于30 d B,1 d B压缩点输出功率为16 d Bm,饱和功率大于19 d Bm,峰值饱和功率附加效率大于18%。该放大器工作在AB类,采用5 V供电,静态工作电流为80 m A,面积为1.22 mm×0.73 mm。
文摘为了研究Ga N开关类功率放大器（PA）的温度特性,通过开展一系列的温度测试来研究温度变化对该Ga N PA各个性能参数的具体影响。测试结果表明：首先,较高的温度（〉80℃）会使Ga N HEMT的电特性发生严重恶化,进而导致器件的性能和可靠性显著下降。其次,对于该开关类Ga N PA来说,随着温度的持续升高,其功率附加效率（PAE）显著降低,不能再保持高效率。而且,随着温度的突变和冲击次数的增加,电路出现显著的退化甚至失效。这些都说明了温度的变化对PA的性能产生了很大的影响,开关类PA对温度的变化非常敏感,而且温度冲击对其性能影响更为显著。这些研究为PA的可靠性设计提供了重要指导。
