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PCB阻焊前后阻抗变化研究
1
作者 万纯 陈梓阳 彭镜辉 《印制电路信息》 2024年第8期1-4,共4页
在印制电路板(PCB)制造过程中,需要适应当前越来越严苛的阻抗管控环境。对材料介电常数、阻抗规格、阻焊油墨介电常数及差分线路节距规格等影响因子进行数据分析,通过阻抗变化值来界定以上因素的影响程度,以此给出阻焊前PCB半成品阻抗... 在印制电路板(PCB)制造过程中,需要适应当前越来越严苛的阻抗管控环境。对材料介电常数、阻抗规格、阻焊油墨介电常数及差分线路节距规格等影响因子进行数据分析,通过阻抗变化值来界定以上因素的影响程度,以此给出阻焊前PCB半成品阻抗管控方法。 展开更多
关键词 阻抗 印制电路板 管控 阻焊前后
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FC-BGA产品阻焊油墨下侧蚀影响因子分析及改善
2
作者 陆然 王国辉 +1 位作者 熊佳 魏炜 《印制电路信息》 2025年第1期29-33,共5页
研究采用化学镍钯金(ENEPIG)表面处理的倒装球栅阵列(FC-BGA)产品,在锡膏印刷植球(SOP)制程植球后,对其可控塌陷芯片连接(C4)区域连接盘外阻焊下侧蚀表现展开分析。通过制程分析,明确影响阻焊下渗锡的影响因子,包括阻焊显影后油墨下侧... 研究采用化学镍钯金(ENEPIG)表面处理的倒装球栅阵列(FC-BGA)产品,在锡膏印刷植球(SOP)制程植球后,对其可控塌陷芯片连接(C4)区域连接盘外阻焊下侧蚀表现展开分析。通过制程分析,明确影响阻焊下渗锡的影响因子,包括阻焊显影后油墨下侧蚀的长度、化学镍钯金前处理线微蚀槽的药水体系、化学镍钯金前处理线微蚀槽药水的微蚀量、化学镍钯金线在线浸泡式微蚀槽微蚀药水的微蚀量。通过关键影响因子的实验设计(DOE),确定最优条件,改善阻焊下总体侧蚀长度,进而有效降低SOP制程后,连接盘因油墨下侧蚀长度大渗锡引发的短路风险。 展开更多
关键词 微球植球 渗锡 阻焊油墨侧蚀
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喷墨打印阻焊技术在PCB领域的应用
3
作者 李亚东 滕飞 耿波 《印制电路信息》 2024年第S02期23-30,共8页
在当今先进的电子制造领域,喷墨打印阻焊技术作为一种具有创新性和发展潜力的PCB(印制电路板)制造工艺,为PCB行业带来了新的机遇和挑战。喷墨打印阻焊技术的核心原理是利用高精度的喷墨打印设备,通过喷头将阻焊油墨以微小液滴的形态准... 在当今先进的电子制造领域,喷墨打印阻焊技术作为一种具有创新性和发展潜力的PCB(印制电路板)制造工艺,为PCB行业带来了新的机遇和挑战。喷墨打印阻焊技术的核心原理是利用高精度的喷墨打印设备,通过喷头将阻焊油墨以微小液滴的形态准确地喷射到PCB表面的特定区域,形成阻焊层。这种技术具有流程短、成本低、环境友好等诸多显著优势,在PCB领域的应用前景广阔。本文通过市场调研、技术优势、工艺应用3个方面探讨了喷墨打印阻焊技术在PCB领域的应用,期望能对这项技术的发展提供一些有用的参考。 展开更多
关键词 印制电路板 喷墨阻焊 3D打印阻焊
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大尺寸金属基PCB阻焊偏位改善
4
作者 邹文辉 邹子誉 +1 位作者 邓伟良 高瑞军 《印制电路信息》 2024年第2期53-55,共3页
0引言本文以大尺寸金属基印制电路板(printed circuit board,PCB)阻焊生产案例,探讨大尺寸金属基PCB制作阻焊对位精度的影响因素及改善工作,为同行提供参考。1问题描述本次阻焊偏位案例中的产品基本信息为单面金属基PCB,金属基PCB拼版... 0引言本文以大尺寸金属基印制电路板(printed circuit board,PCB)阻焊生产案例,探讨大尺寸金属基PCB制作阻焊对位精度的影响因素及改善工作,为同行提供参考。1问题描述本次阻焊偏位案例中的产品基本信息为单面金属基PCB,金属基PCB拼版宽度在650~720 mm,具有拼版尺寸大、阻焊精度控制难的特征。存在问题:偏位案例的偏位表现不规则,偏位区域偏差在0.050~0.065mm (成品标准为0.050 mm以内),不良率约20%。 展开更多
关键词 印制电路板 阻焊 金属基 偏位 精度控制 不良率 对位精度
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浅谈高频PTFE材料基材位阻焊脱落改善
5
作者 郭荣青 夏国伟 +1 位作者 叶锦群 施世坤 《印制电路信息》 2024年第10期11-15,共5页
目前5G高频高速印制电路板(PCB)需求剧增,已成为明显增长点。聚四氟乙烯(PTFE)材料在高频高速PCB应用中占主导地位。PTFE的化学惰性和低表面能使其难以和其他材料黏接,其中基材与阻焊层附着力是PCB品质的主要控制因素之一。通过对PTFE... 目前5G高频高速印制电路板(PCB)需求剧增,已成为明显增长点。聚四氟乙烯(PTFE)材料在高频高速PCB应用中占主导地位。PTFE的化学惰性和低表面能使其难以和其他材料黏接,其中基材与阻焊层附着力是PCB品质的主要控制因素之一。通过对PTFE基板阻焊前处理增加时间管控、烘烤、不同等离子参数处理、禁止机械磨刷方式等进行探究,最终确定了阻焊前处理最优制作方案,解决了PTFE高频板基材位绿油脱落、附着力不佳等可靠性问题,确保产品达到客户品质要求。 展开更多
关键词 聚四氟乙烯材料 高频印制电路板 阻焊层脱落 阻焊前处理
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高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善
6
作者 潘恒喜 宋国平 《印制电路信息》 2024年第6期22-25,共4页
高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化... 高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果。 展开更多
关键词 高厚径比 背钻 阻焊塞孔 溢油
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白色阻焊油墨脱落改善探讨
7
作者 赵永兴 高征南 +4 位作者 高志孝 李志鹏 黄李海 洪延 徐缓 《印制电路信息》 2024年第11期7-10,共4页
针对白色阻焊油墨侧蚀及脱落的品质问题进行探讨,并分析其原因。通过相关试验测试,对比不同曝光能量、前处理、曝光机光源波长等对油墨侧蚀及脱落的影响程度,重点探讨了LDI曝光机、LED平行曝光机和卤素灯平行曝光机的不同光源波长对阻... 针对白色阻焊油墨侧蚀及脱落的品质问题进行探讨,并分析其原因。通过相关试验测试,对比不同曝光能量、前处理、曝光机光源波长等对油墨侧蚀及脱落的影响程度,重点探讨了LDI曝光机、LED平行曝光机和卤素灯平行曝光机的不同光源波长对阻焊油墨的差异影响。结果显示曝光机的波长大小对白色阻焊油墨侧蚀大小、附着力不佳脱落方面的影响存在较大差别。研究成果可为同行制作白色阻焊油墨提供一定的参考依据。 展开更多
关键词 白色阻焊油墨 油墨脱落 波长 侧蚀
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阻焊油墨结构对其性能及可靠性的影响
8
作者 杨智勤 李玉龙 +2 位作者 李小新 熊佳 魏炜 《印制电路信息》 2024年第6期12-18,共7页
阻焊油墨作为有机-无机复合材料,其结构及性能会直接影响印制电路板(PCB)的可靠性。阻焊油墨的主要结构包括有机结构和无机结构,掌握阻焊油墨2种主要结构对其性能及PCB可靠性的影响具有重要的指导意义。通过调控烘烤参数和光热固化条件... 阻焊油墨作为有机-无机复合材料,其结构及性能会直接影响印制电路板(PCB)的可靠性。阻焊油墨的主要结构包括有机结构和无机结构,掌握阻焊油墨2种主要结构对其性能及PCB可靠性的影响具有重要的指导意义。通过调控烘烤参数和光热固化条件来调节阻焊油墨无机填料的分散及有机光热反应率,并分析了无机填料分散情况和有机光热反应率对阻焊油墨的性能及PCB可靠性的影响。结果表明,在当前实验条件下,阻焊油墨的光热反应率对其性能和PCB的可靠性影响较大。 展开更多
关键词 印制电路板 阻焊油墨 材料结构 光热固化
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激光制造阻焊图形新方法探讨
9
作者 岳湘禄 《印制电路信息》 2024年第7期15-19,共5页
激光制造阻焊图形的新方法是在印制电路板(PCB)制造过程中,当导电线路图形完成后,将在制板上热压非光敏的聚酰亚胺(PI)薄膜作为阻焊材料,直到装联现场再用激光去除覆盖在焊接区表面的PI膜,制造出阻焊图案。在制造阻焊图案的同时,对需去... 激光制造阻焊图形的新方法是在印制电路板(PCB)制造过程中,当导电线路图形完成后,将在制板上热压非光敏的聚酰亚胺(PI)薄膜作为阻焊材料,直到装联现场再用激光去除覆盖在焊接区表面的PI膜,制造出阻焊图案。在制造阻焊图案的同时,对需去除的阻焊材料下面的铜箔表面进行可焊性处理,并趁铜箔表面新鲜、可焊性良好之际,涂覆焊料,贴装元器件,完成焊接,从而实现激光加工非光敏材料,而且不使用可焊性涂覆层等助焊手段的裸铜焊接。通过实验中的新技术方案,给出了实验流程及其涉及的材料、设备、操作,分析了结果,总结了新技术的优点。 展开更多
关键词 激光 聚酰亚胺(PI) 裸铜焊接 阻焊图形 可焊性
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不同棕化药水及阻焊前处理对插入损耗的影响研究
10
作者 邹冬辉 王立刚 +2 位作者 陶锦滨 叶霖 王锋 《印制电路信息》 2024年第2期38-41,共4页
随着印制电路板(PCB)向着高速、高密度方向发展,信号完整性(SI)在PCB设计中显得越来越重要。考虑到后续高速产品对SI的更高要求,研究了PCB板件加工涉及的压合棕化、阻焊前处理采用不同加工处理方式,即不同棕化药水、不同阻焊前处理对SI... 随着印制电路板(PCB)向着高速、高密度方向发展,信号完整性(SI)在PCB设计中显得越来越重要。考虑到后续高速产品对SI的更高要求,研究了PCB板件加工涉及的压合棕化、阻焊前处理采用不同加工处理方式,即不同棕化药水、不同阻焊前处理对SI的影响,为高速PCB板件在粗化处理方面提供数据参考。 展开更多
关键词 棕化处理 阻焊前处理 导体损耗 趋肤效应
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阻焊后Bussless工艺溅射铜残留的改善研究
11
作者 杨海龙 廖浩 任小柯 《印制电路信息》 2024年第S02期220-226,共7页
文章研究了阻焊后Busssless工艺类型的封装基板产品,在溅射镀膜时表面温度对溅射铜扩散至镀金层形成金铜合金导致溅射铜残留缺陷的影响,通过设计不同厚度基板在对应溅射功率条件下的基板表面温度工艺试验,分析溅射铜残留情况。结果表明... 文章研究了阻焊后Busssless工艺类型的封装基板产品,在溅射镀膜时表面温度对溅射铜扩散至镀金层形成金铜合金导致溅射铜残留缺陷的影响,通过设计不同厚度基板在对应溅射功率条件下的基板表面温度工艺试验,分析溅射铜残留情况。结果表明,当板厚<0.25 mm时,使用12 kW溅射功率,板面温度范围为188℃~216℃,金面会产生溅射铜残留;使用10 kW溅射功率,板面温度范围为154~166℃,金面无溅射铜残留;当板厚≥0.25 mm时,无论是使用12kW还是10 kW溅射功率,金面均无溅射铜残留。 展开更多
关键词 溅射镀膜 阻焊后Bussless 溅射铜残留
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羧基化环氧丙烯酸酯合成及在光成像阻焊油墨中的应用 被引量：3
12
作者 杨建文 罗晓文 +1 位作者 曾兆华 陈用烈 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2001年第8期606-609,共4页
将环氧丙烯酸树脂分别和 5种多元羧酸酐反应 ,得羧基化环氧丙烯酸酯 ( CEA)树脂 ,实验了 6种催化剂 ,其中以四甲基溴化铵的效果较为理想 . CEA干膜可在较宽的酸值范围内被稀碱液完全洗脱 ,加入 CEA树脂 1 /3量的环氧树脂后 ,含马来酸酐... 将环氧丙烯酸树脂分别和 5种多元羧酸酐反应 ,得羧基化环氧丙烯酸酯 ( CEA)树脂 ,实验了 6种催化剂 ,其中以四甲基溴化铵的效果较为理想 . CEA干膜可在较宽的酸值范围内被稀碱液完全洗脱 ,加入 CEA树脂 1 /3量的环氧树脂后 ,含马来酸酐及苯甲酸酐改性树脂的体系在预烘干后完全丧失碱液洗脱性能 ,而含琥珀酸酐、四氢化苯甲酸酐及六氢化苯甲酸酐改性树脂的体系预烘干后 ,在较高酸值时仍有较理想的碱液洗脱性能 .含四氢化苯甲酸酐及六氢化苯甲酸酐改性树脂的体系具有较快光聚合速率和较高转化率 ,含马来酸酐及苯甲酸酐改性树脂的体系光聚合性能较差 .含苯甲酸酐改性树脂的体系在光 -热双固化后 。 展开更多
关键词 环氧丙烯酸树脂 多元羧酸酐 光成像 阻焊油墨 碱显影 印刷线路板 材料 羟基化
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碱水显影阻焊油墨研究——羧基与环氧基的反应 被引量：2
13
作者 曾兆华 杨建文 +1 位作者 覃海定 陈用烈 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期18-21,共4页
研究了碱水显影阻焊油墨工艺中所涉及的二元酸单酯与环氧化合物的反应 .采用马来酸单甲酯( MAM)、丁二酸单甲酯 ( SAM)、邻苯二甲酸单甲酯 ( PAM)、四氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H4 PAM)、六氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H6 PAM)和苯基缩水甘油醚 ( ... 研究了碱水显影阻焊油墨工艺中所涉及的二元酸单酯与环氧化合物的反应 .采用马来酸单甲酯( MAM)、丁二酸单甲酯 ( SAM)、邻苯二甲酸单甲酯 ( PAM)、四氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H4 PAM)、六氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H6 PAM)和苯基缩水甘油醚 ( PGE)作为模型化合物 ,考察了各种因素对羧基与环氧基反应的影响 .发现二元酸单甲酯的空间位阻越小和酸性越强则反应活性越大 ;对 MAM与 PGE的反应 ,催化剂的催化活性大小为乙酰丙酮铬 ( Cr AA) >四甲基溴化铵 ( TMAB) >1 -甲基咪唑 ( MI) >N,N-二甲基苄胺 ( DMBA) ;反应活性在非极性的二甲苯溶剂中比在极性的丁基溶纤剂醋酸酯 ( BCA)溶剂中大 ;反应在 1 0 0℃能顺利进行 ,但在 80℃时大多数的反应活性都很低 . 展开更多
关键词 碱水显影 阻焊油墨 二元酸单甲酯 环氧化合物 反应动力学 催化剂
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阻焊对高速PCB插损性能的影响 被引量：2
14
作者 魏华 薛美贵 李小东 《电子器件》 CAS 北大核心 2020年第1期52-56,共5页
基于频域法利用矢量网络分析仪对3种不同基材但层叠结构完全一致的高速PCB上85Ω差分微带线在覆盖阻焊油墨前后插损的变化情况进行了研究。结果表明,以4 GHz条件下S7083基材为例,覆盖不同阻焊油墨后,微带线插损增量绝对值在0.03 dB/in至... 基于频域法利用矢量网络分析仪对3种不同基材但层叠结构完全一致的高速PCB上85Ω差分微带线在覆盖阻焊油墨前后插损的变化情况进行了研究。结果表明,以4 GHz条件下S7083基材为例,覆盖不同阻焊油墨后,微带线插损增量绝对值在0.03 dB/in至0.09 dB/in之间变化;印刷1次及2次LP-4G-G11阻焊油墨后,微带线插损绝对值增量由0.05 dB/in增加至0.07 dB/in;由较低D k与D f材料所制备的PCB,在覆盖相同的阻焊油墨之后,微带线插入损耗值增量绝对值较大。 展开更多
关键词 高速PCB 插损 频域法 矢量网络分析仪 阻焊油墨 Dk Df 微带线
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PCB精细阻焊工艺能力分析 被引量：1
15
作者 徐伟明 李冀星 +1 位作者 曾福林 安维 《电子工艺技术》 2022年第2期120-124,共5页
由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化。引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的... 由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化。引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出,制约了精密芯片的应用。PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现,材料技术、人员技能、设备能力和过程控制能力都会影响阻焊桥的质量,需要全方位的能力提升才能使PCB的制造技术跟得上芯片封装技术的步伐。本次试验选取一家技术水平中等偏上的PCB板厂测试当前的阻焊对位精度能力和阻焊桥制作能力,以了解当前的PCB精细阻焊工艺能力。 展开更多
关键词 PCB 阻焊桥 对位能力 表面处理
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Ag72Cu钎焊阻焊技术研究
16
作者 赵飞 何素珍 +1 位作者 于辰伟 张玉君 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第6期547-551,共5页
以某功率放大器金属封装外壳为研究对象,运用微观组织分析方法,对氮化铝和氧化铝两种不同的陶瓷粉体浆料构成的阻焊层的阻焊结构进行了分析。氮化铝阻焊浆料由于其内部组织颗粒之间比较松散且有孔洞,与基体结合力不强,阻焊效果差。氧化... 以某功率放大器金属封装外壳为研究对象,运用微观组织分析方法,对氮化铝和氧化铝两种不同的陶瓷粉体浆料构成的阻焊层的阻焊结构进行了分析。氮化铝阻焊浆料由于其内部组织颗粒之间比较松散且有孔洞,与基体结合力不强,阻焊效果差。氧化铝浆料阻焊层具有结构致密度更高、与基体结合力更强等特点,阻焊效果良好,采用其制备的阻焊层可满足芯片摩擦焊区域不允许出现焊料流淌的要求,实现Ag72Cu硬钎焊阻焊的目的。 展开更多
关键词 金属封装外壳 阻焊浆料 硬钎焊 摩擦焊
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液态感光阻焊工艺技术及控制 被引量：4
17
作者 王忠民 《电子工艺技术》 2000年第4期147-152,共6页
随着印制电路板的发展 ,液态感光阻焊膜工艺逐渐成为电路板工业的阻焊膜加工主导方法。从生产应用的角度 ,对该种加工工艺 (丝网印刷涂覆型 )的每一个步骤的加工方法及其质量控制进行了详细的阐述。
关键词 印制电路板 液态感光阻焊工艺 丝印涂覆
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改善PCB阻焊膜厚度均匀性 被引量：2
18
作者 林金堵 《印制电路信息》 2005年第2期3-5,共3页
本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术。
关键词 阻焊膜 PCB 厚度均匀性 平整 改善 表面
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论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响 被引量：3
19
作者 耿波 《印制电路信息》 2015年第1期31-33,39,共4页
PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。
关键词 特性阻抗 时域反射测定法 影响因素 阻焊厚度
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印制板阻焊膜制作工艺及品质控制 被引量：2
20
作者 杨维生 《电子机械工程》 2001年第6期53-60,共8页
对印制板采用丝网印刷液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍 ,对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
关键词 印制板 阻焊膜 丝网印刷 品质控制
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