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TSV封装中阻抗不连续差分互连结构宽频寄生参数建模研究被引量：3: 1; 作者孟真刘谋 +2 位作者张兴成郭希涛阎跃鹏《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2017年第8期6-11,16,共7页; 为了研究TSV封装内除差分对硅通孔外在硅基片的层间和层下存在的微凸点、平面互连线、倒装焊球等互连结构对差分信号传输特性的影响,提出了一种改进型的适用于描述TSV封装内"串连型差分互连阻抗"的差分对硅通孔结构的RLCG电... 展开更多; 关键词 TSV封装差分对Tsv结构串连型差分互连阻抗串连式阻抗不连续结构阻抗不连续系数 RLCG电路模型 HFSS模型; 在线阅读下载PDF 职称材料

射频连接器与微带线组件焊接过渡段阻抗补偿研究被引量：3: 2; 作者宋凯旋高锦春 +3 位作者王紫任谢刚李晓明石国超《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期2241-2247,共7页; 射频连接器与微带线组件常用于通信系统电路中,而组件焊接过渡段的阻抗不连续会使电路中的信号损耗增大.针对该问题,本文对射频连接器与微带线组件焊接过渡段进行研究,基于传输线理论,建立焊接过渡段的等效电路模型.讨论了焊接过渡段特... 展开更多; 关键词等效电路模型焊接过渡段阻抗不连续补偿; 在线阅读下载PDF 职称材料

文献与摘要(275): 3; 作者龚永林《印制电路信息》 2024年第12期73-73,共1页; 管理高速PCB的信号完整性Managing Signal Integrity in High-Speed PCBs高速PCB随着工作频率超过10 GHz,反射、串扰和EMI的风险也会增加。造成PCB信号劣化有九个因素:阻抗不连续性,反射和振铃、过冲,地面反弹,电磁干扰(EMI),串扰,过孔... 展开更多; 关键词信号完整性高速PCB 阻抗不连续振铃过孔串扰过冲 SIGNAL; 在线阅读下载PDF 职称材料

二极管波过程理论分析被引量：1: 4; 作者霍少飞陈昌华 +3 位作者孙钧宋志敏宋玮肖仁珍《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期2959-2965,共7页; 理论分析了二极管磁绝缘传输线(MITL)区阻抗不连续和二极管阻抗随时间的变化对波过程的影响。结果表明:若MITL区电长度远小于入射波脉宽,则二极管前端测得的电压电流幅值反映了阴极处电压、电流,电压与电流的比值由二极管阻抗确定;为加... 展开更多; 关键词二极管波过程阻抗不连续阻抗变化波形特征; 在线阅读下载PDF 职称材料

高速PCB中的过孔设计研究被引量：19: 5; 作者侯莹莹关丹丹《电子与封装》 2009年第8期20-23,共4页; 传输线的不连续问题已成为当今高速数字设计研究的重点,尤其是高速多层板中的过孔结构。随着频率的增长和信号上升沿的变陡,过孔带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。文章运用全波电磁仿真软件HFSS,对多... 展开更多; 关键词过孔设计阻抗不连续信号完整性; 在线阅读下载PDF 职称材料

导通孔设计对高速信号完整性的影响被引量：3: 6; 作者侯莹莹关丹丹《印制电路信息》 2009年第10期50-53,共4页; 当今的高速数字电路设计中,印制板上传输线轻微的不连续问题都必须认真对待,特别是被广泛使用的导通孔。随着频率的增长和信号上升沿的变陡,导通孔带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。文章用全波电磁仿... 展开更多; 关键词导通孔设计阻抗不连续信号完整性仿真; 在线阅读下载PDF 职称材料

不同差分传输线线形对信号完整性的影响被引量：3: 7; 作者经纬《印制电路信息》 2007年第9期37-41,共5页; 因为低辐射和对共模噪声有较好的抗干扰能力,差分信号被越来越广泛的运用。但是由于传输线的线形不一致,使得差分信号之间产生了相位差,从而产生了共模噪声并增加其辐射发射。文中讨论了四种不同的差分线线形,利用S参数分析了它们的共... 展开更多; 关键词差分传输线信号完整性阻抗不连续 S参数; 在线阅读下载PDF 职称材料

高应变动力试桩法土阻力波的理论计算及测量: 8; 作者赵福霞戴斌《施工技术》 CAS 北大核心 2015年第S2期54-57,共4页; 土阻力波是由于桩顶打击力所产生的应力波在桩身内传播,导致桩身与桩周土发生相对位移后产生的;根据波动方程理论,桩身内应力波可分离为上下行波两类;土阻力波与阻抗不连续面的反射波均包含于上行波中,仅当阻抗变化已知时,可准确计算出... 展开更多; 关键词土阻力波上行波下行波阻抗不连续测量误差来源; 在线阅读下载PDF 职称材料

高速PCB差分过孔研究被引量：1: 9; 作者刘文敏程柳军 +1 位作者王红飞李艳国《印制电路信息》 2016年第A02期24-28,共5页; 随着信号高频高速化发展，差分信号因其具有抑制共模噪声、提高噪声余量的显著优势而受到PCB设计者青睐。为提高PCB布线密度，设计者多会选用差分过孔来进行转层连接。差分过孔的存在会造成阻抗不连续、损耗增加等信号完整性问题。本文... 展开更多; 关键词差分过孔信号完整性阻抗不连续; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名TSV封装中阻抗不连续差分互连结构宽频寄生参数建模研究被引量：3: 1; 作者孟真刘谋张兴成郭希涛阎跃鹏; 机构中国科学院微电子研究所; 出处《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2017年第8期6-11,16,共7页; 基金国家自然科学基金项目(61306135); 文摘为了研究TSV封装内除差分对硅通孔外在硅基片的层间和层下存在的微凸点、平面互连线、倒装焊球等互连结构对差分信号传输特性的影响,提出了一种改进型的适用于描述TSV封装内"串连型差分互连阻抗"的差分对硅通孔结构的RLCG电路模型,进而提出了一种采用"阻抗不连续系数"来描述串行连接的微凸点、平面互连线、倒装焊球等结构的"串连式阻抗不连续结构"RLCG电路模型.在此基础之上,采用HFSS三维全波仿真方法对TSV封装中的硅通孔、微凸点、平面互连线、倒装焊球等差分对互连结构的各种串行连接方式进行了三维电磁场建模和分析.将RLCG模型的差模正向传输系数与HFSS模型的分析结果进行了对比,对比结果证明在0.1~30GHz特别是3~25GHz宽频段内本文提出的上述2种RLCG电路模型能够较为准确的描述出差分互连结构的差模信号宽频传输特性.; 关键词 TSV封装差分对Tsv结构串连型差分互连阻抗串连式阻抗不连续结构阻抗不连续系数 RLCG电路模型 HFSS模型; Keywords TSV package differential TSV structure~ impedance of the differential interconnect structures connected in series impedance discontinuity structure connected in series impedance discontinuity coefficient RLCG circuit model HFSS model; 分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名射频连接器与微带线组件焊接过渡段阻抗补偿研究被引量：3: 2; 作者宋凯旋高锦春王紫任谢刚李晓明石国超; 机构北京邮电大学电子工程学院北京邮电大学信息与通信工程学院中国电子科技集团公司第五十四研究所; 出处《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期2241-2247,共7页; 基金国家自然科学基金(No.51877010) 信息光子学与光通信国家重点实验室(北京邮电大学)开放基金(No.IPOC2018B005) 北京邮电大学中央高校基本科研业务费专项资金资助(No.2019PTB-014); 文摘射频连接器与微带线组件常用于通信系统电路中,而组件焊接过渡段的阻抗不连续会使电路中的信号损耗增大.针对该问题,本文对射频连接器与微带线组件焊接过渡段进行研究,基于传输线理论,建立焊接过渡段的等效电路模型.讨论了焊接过渡段特征阻抗不连续的原因,同时提出了补偿优化方案.此外,通过电磁场与电路的联合仿真,提取出补偿前后等效电路模型的电参数,从等效电路模型的角度分析了补偿方案对组件过渡段复杂电磁特性的影响.有限元仿真分析与实验测试结果显示,补偿后组件的性能显著提高,证明了补偿方案有效可行.; 关键词等效电路模型焊接过渡段阻抗不连续补偿; Keywords equivalent circuit model welding transition section impedance discontinuitiy compensation; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名文献与摘要(275): 3; 作者龚永林; 机构不详; 出处《印制电路信息》 2024年第12期73-73,共1页; 文摘管理高速PCB的信号完整性Managing Signal Integrity in High-Speed PCBs高速PCB随着工作频率超过10 GHz,反射、串扰和EMI的风险也会增加。造成PCB信号劣化有九个因素:阻抗不连续性,反射和振铃、过冲,地面反弹,电磁干扰(EMI),串扰,过孔和线路残根,配电网络(PDN)噪声。; 关键词信号完整性高速PCB 阻抗不连续振铃过孔串扰过冲 SIGNAL; 分类号 Z89 [文化科学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名二极管波过程理论分析被引量：1: 4; 作者霍少飞陈昌华孙钧宋志敏宋玮肖仁珍; 机构西北核技术研究所; 出处《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期2959-2965,共7页; 基金国家自然科学基金项目(11175145); 文摘理论分析了二极管磁绝缘传输线(MITL)区阻抗不连续和二极管阻抗随时间的变化对波过程的影响。结果表明:若MITL区电长度远小于入射波脉宽,则二极管前端测得的电压电流幅值反映了阴极处电压、电流,电压与电流的比值由二极管阻抗确定;为加快阴极处电压、电流前沿,MITL区各段传输线沿波的传输方向可采用阻抗渐增的方式,且取中间元件的阻抗为其两端元件阻抗的均方根;测点电压、电流前沿在时间上可分为传输、全反射和束流形成阶段;梯形电压波入射下,测点波形前沿全反射阶段电压较传输阶段增长速度倍增,电流为一段平台;实际电压波入射下,测点电压波形前沿为一条不断增长的曲线,电流波形前沿存在振荡。; 关键词二极管波过程阻抗不连续阻抗变化波形特征; Keywords diode wave process impedance discontinuity time-dependent impedance waveform characteristics; 分类号 TN321 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高速PCB中的过孔设计研究被引量：19: 5; 作者侯莹莹关丹丹; 机构西安电子科技大学机电工程学院; 出处《电子与封装》 2009年第8期20-23,共4页; 文摘传输线的不连续问题已成为当今高速数字设计研究的重点,尤其是高速多层板中的过孔结构。随着频率的增长和信号上升沿的变陡,过孔带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。文章运用全波电磁仿真软件HFSS,对多种过孔结构进行了全面的研究。通过建立三维物理模型,分析了过孔直径、过孔长度和多余的过孔短柱几种关键设计参数对高速电路的信号完整性的影响。; 关键词过孔设计阻抗不连续信号完整性; Keywords via design impedance discontinuity signal integrity; 分类号 TN79 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名导通孔设计对高速信号完整性的影响被引量：3: 6; 作者侯莹莹关丹丹; 机构西安电子科技大学; 出处《印制电路信息》 2009年第10期50-53,共4页; 文摘当今的高速数字电路设计中,印制板上传输线轻微的不连续问题都必须认真对待,特别是被广泛使用的导通孔。随着频率的增长和信号上升沿的变陡,导通孔带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。文章用全波电磁仿真软件HFSS,对多种导通孔结构进行了全面的研究。通过建模仿真,分析了导通孔直径,导通孔长度和多余的导通孔短柱几种关键设计参数对信号完整性的影响。此研究对高速数字设计者深入理解导通孔设计有一定意义。; 关键词导通孔设计阻抗不连续信号完整性仿真; Keywords via design impedance discontinuity signal integrity simulation; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名不同差分传输线线形对信号完整性的影响被引量：3: 7; 作者经纬; 机构西安电子科技大学机电工程学院; 出处《印制电路信息》 2007年第9期37-41,共5页; 文摘因为低辐射和对共模噪声有较好的抗干扰能力,差分信号被越来越广泛的运用。但是由于传输线的线形不一致,使得差分信号之间产生了相位差,从而产生了共模噪声并增加其辐射发射。文中讨论了四种不同的差分线线形,利用S参数分析了它们的共模噪声,并提出了两种减小共模噪声的方法。; 关键词差分传输线信号完整性阻抗不连续 S参数; Keywords differential transmission line signal integrity impedance discontinuity s-parameters.; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高应变动力试桩法土阻力波的理论计算及测量: 8; 作者赵福霞戴斌; 机构天津市地质工程勘察院天津市津勘岩土工程股份有限公司; 出处《施工技术》 CAS 北大核心 2015年第S2期54-57,共4页; 文摘土阻力波是由于桩顶打击力所产生的应力波在桩身内传播,导致桩身与桩周土发生相对位移后产生的;根据波动方程理论,桩身内应力波可分离为上下行波两类;土阻力波与阻抗不连续面的反射波均包含于上行波中,仅当阻抗变化已知时,可准确计算出土阻力波;桩端土阻力波的计算因桩底反射波的干扰而存在误差;桩身阻抗存在明显差异的灌注桩,不应采用土阻力波理论计算土阻力;桩身材料物理学性质的不确定及现场操作不规范是土阻力波计算误差其他来源。; 关键词土阻力波上行波下行波阻抗不连续测量误差来源; Keywords soil resistance wave upwards wave downwards wave impedance discontinuity measurement source of error; 分类号 TU473.1 [建筑科学—结构工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高速PCB差分过孔研究被引量：1: 9; 作者刘文敏程柳军王红飞李艳国; 机构广州兴森快捷电路科技有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司; 出处《印制电路信息》 2016年第A02期24-28,共5页; 文摘随着信号高频高速化发展，差分信号因其具有抑制共模噪声、提高噪声余量的显著优势而受到PCB设计者青睐。为提高PCB布线密度，设计者多会选用差分过孔来进行转层连接。差分过孔的存在会造成阻抗不连续、损耗增加等信号完整性问题。本文通过试验研究了差分过孔孔径、焊盘尺寸、反焊盘尺寸、过孔间距、stub长度等因素对过孔阻抗及S参数的影响。试验表明：差分过孔孔径增大0．05mm，过孔阻抗降低约4Q，S21增加约0．09dbN25．4μm；焊盘单边宽增加25．4μm，过孔阻抗降低约2Q，S2，增加约0．04db@12．5GHz；反焊盘单边宽增加25．4μm（1mil），过孔阻抗增加约0．7Ω，S21降低约0．015db@12．5GHz；差分过孔间距增加0．5mm，过孔阻抗增加约6Ω，S21增加约0．2db@12．5GHz；stub长度每增加0．127mm，过孔阻抗降低约2Ω，S降增加约0．14db@12．5GHz。; 关键词差分过孔信号完整性阻抗不连续; Keywords Differential Vias Signallntegrity Impedance Discontinuity; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	TSV封装中阻抗不连续差分互连结构宽频寄生参数建模研究	孟真刘谋张兴成郭希涛阎跃鹏	《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心	2017	3	在线阅读下载PDF 职称材料
2	射频连接器与微带线组件焊接过渡段阻抗补偿研究	宋凯旋高锦春王紫任谢刚李晓明石国超	《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2019	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	文献与摘要(275)	龚永林	《印制电路信息》	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	二极管波过程理论分析	霍少飞陈昌华孙钧宋志敏宋玮肖仁珍	《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心	2011	1	在线阅读下载PDF 职称材料
5	高速PCB中的过孔设计研究	侯莹莹关丹丹	《电子与封装》	2009	19	在线阅读下载PDF 职称材料
6	导通孔设计对高速信号完整性的影响	侯莹莹关丹丹	《印制电路信息》	2009	3	在线阅读下载PDF 职称材料
7	不同差分传输线线形对信号完整性的影响	经纬	《印制电路信息》	2007	3	在线阅读下载PDF 职称材料
8	高应变动力试桩法土阻力波的理论计算及测量	赵福霞戴斌	《施工技术》 CAS 北大核心	2015	0	在线阅读下载PDF 职称材料
9	高速PCB差分过孔研究	刘文敏程柳军王红飞李艳国	《印制电路信息》	2016	1	在线阅读下载PDF 职称材料