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微电子管电镀锡、锡-铅技术
1
作者
陆金龙
《电镀与精饰》
CAS
2002年第2期28-30,共3页
贴装焊微电子电镀的关键是控制镀层厚度精度。避免切筋宽脚 ,造成线间短路。提出研究提高电镀层厚度精度的技术课题。通过研究电镀过程中阴极与阳极的几何投影关系 。
关键词
微电子管
电力线
阴-阳极几何投影
电镀
镀锡
锡铅合金
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职称材料
题名
微电子管电镀锡、锡-铅技术
1
作者
陆金龙
机构
上海市浦东新区金桥开发区菏泽路
出处
《电镀与精饰》
CAS
2002年第2期28-30,共3页
文摘
贴装焊微电子电镀的关键是控制镀层厚度精度。避免切筋宽脚 ,造成线间短路。提出研究提高电镀层厚度精度的技术课题。通过研究电镀过程中阴极与阳极的几何投影关系 。
关键词
微电子管
电力线
阴-阳极几何投影
电镀
镀锡
锡铅合金
分类号
TN11 [电子电信—物理电子学]
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
微电子管电镀锡、锡-铅技术
陆金龙
《电镀与精饰》
CAS
2002
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