阴极电流密度对微弧氧化ZrO_2陶瓷膜及耐蚀性的影响 被引量：3

1

作者 吴振东 姜兆华 +1 位作者 姚忠平 张雪林 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第B08期106-109,共4页

在氟锆酸钾电解液体系中,采用微弧氧化的方法在LY12铝合金表面原位生长ZrO2的陶瓷膜层,研究阴极电流密度对陶瓷膜层组成及耐腐蚀性的影响。结果表明陶瓷膜层主要由m-ZrO2,t-ZrO2组成,且以t-ZrO2为主晶相。随着阴极电流密度的增加,膜层内... 在氟锆酸钾电解液体系中,采用微弧氧化的方法在LY12铝合金表面原位生长ZrO2的陶瓷膜层,研究阴极电流密度对陶瓷膜层组成及耐腐蚀性的影响。结果表明陶瓷膜层主要由m-ZrO2,t-ZrO2组成,且以t-ZrO2为主晶相。随着阴极电流密度的增加,膜层内的KZr2(PO4)3逐渐减少,膜层的厚度增大,膜层表面的放电孔洞尺寸变小,致密性有所提高;陶瓷膜层腐蚀电流密度减小,点蚀电位正移,耐蚀性提高。但继续增加阴极电流密度,膜层厚度和致密性有所下降,腐蚀电流密度增大,点蚀电位负移,耐蚀性下降。 展开更多

关键词 微弧氧化 陶瓷膜 腐蚀 阴极电流密度 铝合金

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电流密度对混合无氰镀银体系镀层性能的影响

2

作者 刘星岑 李寒松 +3 位作者 高维泽 孙境尧 孙中尧 曲军 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第2期23-29,共7页

针对有氰镀银的危害性,采用5,5-二甲基乙内酰脲与烟酸混合的无氰镀银配方对铜基板进行镀银处理。通过调节不同的阴极电流密度,由小到大分别设置为0.1、0.5、1.0、1.5和2.0 A/dm^(2),通过性能检测并结合扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(X... 针对有氰镀银的危害性,采用5,5-二甲基乙内酰脲与烟酸混合的无氰镀银配方对铜基板进行镀银处理。通过调节不同的阴极电流密度,由小到大分别设置为0.1、0.5、1.0、1.5和2.0 A/dm^(2),通过性能检测并结合扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)物相分析及能谱成分分析(EDS)对不同的电流密度下铜板镀银层的表面状态进行分析,并使用电化学工作站分析不同条件下镀层的性能,用来表征镀银层的耐蚀性。结果表明:当电流密度增加到1.0 A/dm^(2)时,镀层的表面状态最佳,并随着电流密度的继续增加,镀层的表面晶粒由细致的等轴晶逐渐粗化,镀银层的表面状态出现下滑的现象,但是镀层的耐蚀性能在电流密度为1.5 A/dm^(2)时达到峰值。 展开更多

关键词 无氰镀银 5 5-二甲基乙内酰脲 阴极电流密度 镀银层性能 等轴晶

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微电铸中电流-流体耦合的数值分析及实验 被引量：5

3

作者 邵力耕 杜立群 +1 位作者 刘冲 王立鼎 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期2184-2190,共7页

研究了LIGA/UV-LIGA的核心技术微电铸的内在规律,对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析。以微流控芯片微模具上的十字电铸层为研究对象,建立了微电铸的数学模型。给出了描述微电铸体系电流密度和流体流场的偏微分方程... 研究了LIGA/UV-LIGA的核心技术微电铸的内在规律,对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析。以微流控芯片微模具上的十字电铸层为研究对象,建立了微电铸的数学模型。给出了描述微电铸体系电流密度和流体流场的偏微分方程,运用有限元法对微电铸体系进行三维数值仿真,得到了电流密度分布和流体流场分布的数值结果。选择十字铸层上的测量点,由该点处电流密度和流体流速仿真数据计算出微电铸4 h的铸层生长高度仿真值,并与相同工艺条件下的微电铸实验铸层生长高度进行对比。结果显示,对应各测量点微电铸生长高度仿真值和实验值的变化趋势接近,绝对偏差小,最大绝对偏差为4.437μm,最小绝对偏差为0.264μm。实验表明这种数值仿真方法适用于微电铸工艺设计的辅助分析,可缩短微电铸工艺的开发周期。 展开更多

关键词 微电铸 阴极电流密度 流体 三维数值仿真

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添加双氧水阴极沉积羟基磷灰石的研究

4

作者 陈爱良 赵中伟 +3 位作者 孙培梅 陈星宇 张刚 孙昭明 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期140-142,共3页

通过Tafel曲线,在不同的体系中考察了双氧水对钛电极的影响:Cl-、NO3-体系对钛腐蚀电位的影响很小,在有Ca2+和P存在下,不含双氧水的体系的腐蚀电位要更负;通过X射线和SEM扫描电镜发现,随着双氧水浓度的提高,羟基磷灰石衍射峰的强度增强... 通过Tafel曲线,在不同的体系中考察了双氧水对钛电极的影响:Cl-、NO3-体系对钛腐蚀电位的影响很小,在有Ca2+和P存在下,不含双氧水的体系的腐蚀电位要更负;通过X射线和SEM扫描电镜发现,随着双氧水浓度的提高,羟基磷灰石衍射峰的强度增强,基体钛的衍射峰减弱;H2O2用量较高时(浓度达到9%),其衍射峰变得更加尖锐,说明羟基磷灰石的结晶度得到了提高。在H2O2用量浓度较低时,其晶体形貌为团絮状结构,随着浓度的增加,生成的OH-增多,晶体形状变为大片状,相互交错形成具有较大孔洞的网状结构,膜也变得致密。但是,不管双氧水浓度如何变化,沉积过程中由于不导电的涂层不断生长,使得电极表面电阻增大,造成阴极电流密度总体趋向都是不断减小。 展开更多

关键词 Tafel曲线 阴极沉积 羟基磷灰石 恒电位 双氧水 H2O2用量 添加 阴极电流密度 腐蚀电位 网状结构

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Ni-金刚石复合镀层的制备 被引量：8

5

作者 王美娟 王日初 +3 位作者 彭超群 冯艳 张纯 邓黎洁 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期2688-2695,共8页

通过复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为40μm的金刚石粉体制备Ni-金刚石复合镀层。采用阴极动电位极化方法、扫描电镜和显微硬度计探讨镀液温度、pH、镍离子浓度、电流密度和金刚石粉体质量浓度对镀层质量的影响,优化Ni-金刚石复合镀... 通过复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为40μm的金刚石粉体制备Ni-金刚石复合镀层。采用阴极动电位极化方法、扫描电镜和显微硬度计探讨镀液温度、pH、镍离子浓度、电流密度和金刚石粉体质量浓度对镀层质量的影响,优化Ni-金刚石复合镀的工艺参数;采用X线衍射分析仪表征优化后复合镀层的结构。研究结果表明：优化的镀液组成和工艺参数为：NiSO4.6H2O 132 g/L,NiCl215 g/L,H3BO330 g/L,镀液温度（50±1）℃,pH 3~4,阴极电流密度4 A/dm2,金刚石粉体质量浓度30 g/L;优化后的复合镀层表面平整,晶粒细小均匀,且金刚石粉体的质量分数为62.7%;与纯Ni镀层的晶粒相比,Ni-金刚石复合镀层的晶粒明显细化。 展开更多

关键词 复合电沉积 温度 PH 镍离子浓度 阴极电流密度 金刚石粉体 镀层表面形貌

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Cu-金刚石复合镀层的制备 被引量：6

6

作者 马如龙 彭超群 +3 位作者 王日初 王小锋 张纯 谭时雨 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期3414-3421,共8页

采用复合电镀技术,在酸性硫酸盐镀铜电镀液中加入粒径为20μm的金刚石粉体制备Cu-金刚石复合镀层。通过正交试验优化Cu-金刚石复合电镀的工艺参数,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和显微硬度计研究CuSO_4·5H_2O浓度、阴极电流密度... 采用复合电镀技术,在酸性硫酸盐镀铜电镀液中加入粒径为20μm的金刚石粉体制备Cu-金刚石复合镀层。通过正交试验优化Cu-金刚石复合电镀的工艺参数,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和显微硬度计研究CuSO_4·5H_2O浓度、阴极电流密度、金刚石粉体浓度和镀液温度对镀层质量的影响。采用X射线分析仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和摩擦实验机表征优化后复合镀层的相结构、表面形貌及摩擦性能。结果表明:优化的镀液组成和工艺参数为CuSO_4·5H_2O 190 g/L,H_2SO_4 60 g/L,阴极电流密度10 A/dm^2,金刚石粉体浓度20 g/L,镀液温度20℃;优化后的复合镀层晶粒均匀,金刚石粉体质量分数为21.50%,具有较好的显微硬度和摩擦性能。 展开更多

关键词 复合电沉积 硫酸铜 浓度 阴极电流密度 金刚石粉体 Cu-金刚石 复合镀层 摩擦性能

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电沉积技术制备Ni-纳米SiO_2复合镀层的研究 被引量：8

7

作者 桑付明 成旦红 +2 位作者 曹铁华 袁蓉 徐伟一 《电镀与精饰》 CAS 2004年第3期5-8,19,共5页

用电沉积方法制备了镍-纳米氧化硅复合镀层。研究了阴极电流密度、纳米SiO2微粒质量浓度、pH值、搅拌方式和表面活性剂种类以及质量浓度等对镀层中SiO2含量的影响,确定了可获得一定纳米氧化硅含量的复合镀工艺参数范围。并用扫描电镜观... 用电沉积方法制备了镍-纳米氧化硅复合镀层。研究了阴极电流密度、纳米SiO2微粒质量浓度、pH值、搅拌方式和表面活性剂种类以及质量浓度等对镀层中SiO2含量的影响,确定了可获得一定纳米氧化硅含量的复合镀工艺参数范围。并用扫描电镜观察了所获镀层的表面形貌。 展开更多

关键词 电沉积技术 制备方法 Ni-纳米SiO2复合镀层 纳米材料 电沉积 阴极电流密度

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(Ni-P)-WC纳米微粒复合电镀的研究 被引量：19

8

作者 王吉会 尹玫 《电镀与精饰》 CAS 2005年第1期1-3,7,共4页

研究了WC纳米微粒质量浓度、阴极电流密度、pH值、温度、搅拌方式等工艺参数对(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层沉积速度的影响,并通过正交试验,确定了复合电镀的最佳工艺参数。对镀层的表面形貌、成分及不同热处理条件下的硬度进行了观察与测... 研究了WC纳米微粒质量浓度、阴极电流密度、pH值、温度、搅拌方式等工艺参数对(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层沉积速度的影响,并通过正交试验,确定了复合电镀的最佳工艺参数。对镀层的表面形貌、成分及不同热处理条件下的硬度进行了观察与测定,实验结果表明,镀层表面均匀,有质量分数为2.0%～3.5%的WC纳米微粒的镀层;热处理后硬度可达1240HV。 展开更多

关键词 NI-P 复合电镀 复合镀层 纳米微粒 阴极电流密度 沉积速度 硬度 WC 热处理 最佳工艺参数

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镍基微胶囊彩色复合镀层制备工艺研究 被引量：1

9

作者 李科军 成旦红 +2 位作者 苏永堂 曹铁华 徐伟一 《电镀与精饰》 CAS 2005年第1期11-15,共5页

采用溶剂蒸发技术制备平均粒径为10μm的染色微胶囊;研究了用瓦特镀镍液电沉积彩色微胶囊复合镀层的工艺,讨论了镀液中微胶囊颗粒的含量、操作温度、pH值、阴极电流密度,对镀层中微胶囊复合含量的影响。结果表明,选择合适的工艺参数可... 采用溶剂蒸发技术制备平均粒径为10μm的染色微胶囊;研究了用瓦特镀镍液电沉积彩色微胶囊复合镀层的工艺,讨论了镀液中微胶囊颗粒的含量、操作温度、pH值、阴极电流密度,对镀层中微胶囊复合含量的影响。结果表明,选择合适的工艺参数可以获得结合力强、微胶囊覆盖率超过30%的镍基彩色微胶囊复合镀层。 展开更多

关键词 微胶囊 复合镀层 镀镍液 镀液 平均粒径 阴极电流密度 制备工艺 镍基 结合力 工艺参数

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铜阳极泥湿法冶金残渣的综合利用 被引量：1

10

作者 宾万达 陈希鸿 +1 位作者 陈庆邦 卢宜源 《矿冶工程》 CAS 1986年第4期46-49,共4页

本文介绍了从铜阳极泥湿法冶金产出的残渣中,用碱熔——电积法回收锡的基本原理和工艺,提锡后渣用现有的方法回收银、金。实验室试验表明锡、银、金的回收率分别达(%):95,92,90,同时还可回收残渣中的铅和锑。生产试验证明流程畅通,经济... 本文介绍了从铜阳极泥湿法冶金产出的残渣中,用碱熔——电积法回收锡的基本原理和工艺,提锡后渣用现有的方法回收银、金。实验室试验表明锡、银、金的回收率分别达(%):95,92,90,同时还可回收残渣中的铅和锑。生产试验证明流程畅通,经济效益明显。 展开更多

关键词 电流效率 电解液 铜阳极泥 电积法 阴极电流密度 湿法冶金 碱熔 NAOH

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Ni-TiC复合镀工艺的优化

11

作者 赵静 刘义坤 赵泉 《现代制造工程》 CSCD 2005年第2期129-131,共3页

采用共沉积法(CECD),在不锈钢上制备Ni TiC复合镀层。主要研究了TiC粒子的浓度、阴极电流密度、pH值等 对复合镀层中粒子含量的影响。利用正交试验法优选出制备Ni TiC复合镀层的最佳工艺参数。结果表明,Ni TiC复合 镀层的最佳工艺... 采用共沉积法(CECD),在不锈钢上制备Ni TiC复合镀层。主要研究了TiC粒子的浓度、阴极电流密度、pH值等 对复合镀层中粒子含量的影响。利用正交试验法优选出制备Ni TiC复合镀层的最佳工艺参数。结果表明,Ni TiC复合 镀层的最佳工艺参数为:TiC粒子的浓度6g/L,电流密度4A/dm2,pH=4,镀液温度30℃。 展开更多

关键词 复合镀层 镀液温度 最佳工艺参数 阴极电流密度 制备 共沉积 粒子 不锈钢

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2005110 电镀镍-钴合金 被引量：1

12

作者 覃奇贤 《电镀与精饰》 CAS 2005年第1期54-54,共1页

一种电镀Ni-Co合金的电解液含有硫酸镍、硫酸钴、硼酸和硫酸，不含氯化物，最好还应含有硫酸钠。各组分的质量浓度为硫酸镍200～270g／L；硼酸30～60g／L；硫酸5～15g／L；硫酸钠可高到其极限溶解度，硫酸钴的质量浓度可以很低。采用铅... 一种电镀Ni-Co合金的电解液含有硫酸镍、硫酸钴、硼酸和硫酸，不含氯化物，最好还应含有硫酸钠。各组分的质量浓度为硫酸镍200～270g／L；硼酸30～60g／L；硫酸5～15g／L；硫酸钠可高到其极限溶解度，硫酸钴的质量浓度可以很低。采用铅一银合金或镀覆贵金属层的钛做不溶性阳极，阴极和阳极间所加电压应使阴极电流密度达30A／dm^2。 展开更多

关键词 电镀镍 镍-钴合金 硼酸 硫酸钠 硫酸镍 NI-CO合金 阴极电流密度 质量浓度 含氯 硫酸钴

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专利实例 被引量：1

13

作者 覃奇贤 《电镀与精饰》 CAS 2005年第3期53-54,共2页

关键词 合金镀层 悬浮液 铜合金 锌合金 铜基合金 重有色金属合金 三价铬镀铬 阴极电流密度 亚锡盐 电解液 电镀锡 镀液 硫化钯 电镀铜 直接电镀 三价铬离子 美国专利 金属硫化物 电镀过程

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锡-铋合金电解液

14

《电镀与精饰》 CAS 2005年第2期53-53,共1页

所发明的电镀锡-铋合金电解液的组成及操作条件如下：Sn^2+22．5g／L；Bi^3+2．5g／L；柠檬酸120g／L；硫酸铵80g／L；pH=8．0；以Pt做不溶性阳极，25℃下，以5．0A／dm^2的阴极电流密度电镀4min，所得镀层厚度为5．5μm；合金镀层中Bi... 所发明的电镀锡-铋合金电解液的组成及操作条件如下：Sn^2+22．5g／L；Bi^3+2．5g／L；柠檬酸120g／L；硫酸铵80g／L；pH=8．0；以Pt做不溶性阳极，25℃下，以5．0A／dm^2的阴极电流密度电镀4min，所得镀层厚度为5．5μm；合金镀层中Bi的质量分数为6．6％。 展开更多

关键词 阴极电流密度 镀层厚度 发明 电镀锡 合金镀层 电解液 操作条件 质量分数 阳极

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电镀铂电解液的再生方法

15

《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2010年第3期30-30,共1页

关键词 电解液 镀铂 再生方法 阴极电流密度 电子元器件 闭路循环系统 器件性能 再生系统

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带再生装置的电镀铂系统

16

《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第9期8-8,共1页

铂镀层有各种各样的用途，如钛基体上电镀铂广泛应用于不溶性阳极，首饰镀铂等，此外，电镀铂还经常应用于半导体器件的制造中。在半导体器件镀铂时需采用较低的阴极电流密度，在低阴极电流密度下，镀液中部分四价铂会不完全还原为二价... 铂镀层有各种各样的用途，如钛基体上电镀铂广泛应用于不溶性阳极，首饰镀铂等，此外，电镀铂还经常应用于半导体器件的制造中。在半导体器件镀铂时需采用较低的阴极电流密度，在低阴极电流密度下，镀液中部分四价铂会不完全还原为二价铂，使镀液组成发生变化，从而影响铂镀层的质量。 展开更多

关键词 镀铂 再生装置 阴极电流密度 半导体器件 系统 镀液组成 不溶性阳极 钛基体

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电镀银合金：无氰电镀银-锡合金电解液

17

《电镀与精饰》 CAS 2005年第5期54-54,共1页

所发明的无氰电镀银-锡合金电解液的组分有：硝酸银或银的二氨络合物；二价锡盐或四价锡盐，巯基烷基羧酸和巯基烷基磺酸。从该电解液沉积出的银-锡合金镀层中，银的质量分数为20％～99％，镀层组成均匀，结合力好。该电解液的pH为0～1... 所发明的无氰电镀银-锡合金电解液的组分有：硝酸银或银的二氨络合物；二价锡盐或四价锡盐，巯基烷基羧酸和巯基烷基磺酸。从该电解液沉积出的银-锡合金镀层中，银的质量分数为20％～99％，镀层组成均匀，结合力好。该电解液的pH为0～14，所使用的阴极电流密度为0．1～10A／dm^2。 展开更多

关键词 电镀银 电解液 锡合金 无氰 银合金 阴极电流密度 烷基磺酸 氨络合物 合金镀层

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电镀添加剂——硫酸盐镀液电镀金属及其合金的添加剂

18

作者 覃奇贤 《电镀与精饰》 CAS 2005年第2期54-54,共1页

在硫酸盐电解液中电镀某些金属及其合金使用碱金属、碱土金属、铵和取代铵的烷基和烷醇基磺酸盐做添加剂，可以获得意想不到的结果，如可使用较宽范围的阴极电流密度，良好的镀层外观，对于镀锡电解液还可以改善其抗氧化性。适宜在该电... 在硫酸盐电解液中电镀某些金属及其合金使用碱金属、碱土金属、铵和取代铵的烷基和烷醇基磺酸盐做添加剂，可以获得意想不到的结果，如可使用较宽范围的阴极电流密度，良好的镀层外观，对于镀锡电解液还可以改善其抗氧化性。适宜在该电解液中电镀的金属及合金主要有Sn、Ni、Cu、Cr、Cd、Fe、Ru、Rh、Fe-Zn合金和Sn-Zn合金等。用做添加剂的上述盐类中以2-羟基乙烷磺酸的盐类特别是钠盐最合适。 展开更多

关键词 电镀添加剂 镀金 镀液 Sn-Zn合金 镀锡 阴极电流密度 磺酸盐 金属 抗氧化性 电解液

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防止锡或锡合金镀层产生晶须的方法

19

《电镀与精饰》 CAS 2005年第4期53-53,共1页

电镀锡或锡合金的零件在放置过程中，往往会在表面产生晶须。如果在镀锡或其合金之前先在零件表面镀上一薄层铟，则可防止锡或锡合金镀层产生晶须。铟镀层可以用电镀或化学镀的方法形成，电镀铟的镀液配方及工艺条件为：硫酸铟10～25g／... 电镀锡或锡合金的零件在放置过程中，往往会在表面产生晶须。如果在镀锡或其合金之前先在零件表面镀上一薄层铟，则可防止锡或锡合金镀层产生晶须。铟镀层可以用电镀或化学镀的方法形成，电镀铟的镀液配方及工艺条件为：硫酸铟10～25g／L；硫酸钠0～10g／L；pH2．0～2．7；室温下，阴极电流密度2～4A／dm^2。 展开更多

关键词 合金镀层 晶须 防止 阴极电流密度 工艺条件 镀液配方 锡合金 电镀锡 表面镀 化学镀 硫酸铟 硫酸钠 pH2 零件 镀铟

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专利实例

20

作者 覃奇贤 《电镀与精饰》 CAS 2008年第3期45-46,共2页

关键词 镀锡电解液 世界知识产权组织 镀液 联合国专门机构 合金镀层 阴极电流密度 二价锡离子 化学镀方法 专利

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