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题名阳极偏置法摩擦辅助硫酸盐电铸铜
被引量：10
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作者
任建华
朱增伟
沈春健
唐小聪
朱荻
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机构
南京航空航天大学机电学院
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出处
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第9期1736-1742,共7页
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基金
新世纪优秀人才支持计划项目(NCET-10-0074)
全国优秀博士学位论文作者专项资金项目(201138)
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文摘
为了将机械摩擦应用于药型罩的硫酸盐电铸铜,基于铜离子两步还原原理,提出了一种新摩擦辅助方式的电铸铜工艺。将阴极卧式放置,在阴极框内填充适量不导电游离微珠至芯模水平中线左右,同时阳极偏置于没有微珠的上部。电铸过程中,铜离子在正对阳极的较强电场区域先沉积,然后芯模的旋转使沉积层被微珠摩擦,从而改善了辅助摩擦的电沉积过程,避免毛刺的产生,提高电铸层质量。试验结果表明:在较低转速下可以更好地利用铜离子两步还原原理及阳极偏置法,让铜离子先沉积,再被硬质微珠摩擦,在无添加剂的硫酸盐溶液中得到表面平整的铜沉积层,同时电铸层的晶粒和微观组织得到细化和改善;当转速为5 r/min时,得到显微硬度为139 HV,抗拉强度为333 MPa的铜电铸层;当采用不溶性阳极时,可进一步增强电铸铜的机械性能,抗拉强度达到460 MPa.
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关键词
电化学工程
电铸铜
力学性能
摩擦辅助
阳极偏置
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Keywords
eletro-chemistry engineering
copper electroforming
mechanical property
abrasive-assisted
offset anode
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分类号
TQ153.4
[化学工程—电化学工业]
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