-
题名基于COMSOL的防冻包装分析软件开发
- 1
-
-
作者
许合强
郝发义
-
机构
上海出版印刷高等专科学校印刷包装工程系
上海理工大学出版学院
-
出处
《印刷与数字媒体技术研究》
北大核心
2025年第4期96-105,共10页
-
基金
上海晨光计划项目(No.24CGB08)。
-
文摘
为了更精确地预测寒冷地区防冻包装的保温时长、简化防冻包装的设计流程并增强其实用性,同时也为物流行业提供创新的防冻包装解决方案和技术支持,本研究基于COMSOL仿真平台开发了一款防冻包装分析软件。该软件利用固体和流体传热建模工具及求解器,实现了温度场的仿真,并通过软件开发器构建了图形用户界面。同时,软件允许用户直接调整防冻箱箱体、蓄冷剂及外界环境温度的设计参数,从而实现对不同环境条件下防冻包装效果的分析。试验验证表明,该软件的预测结果与实际情况的平均偏差为4.9%,满足工程应用标准。本研究开发的软件不仅操作便捷、结果准确,还有效提高了仿真效率,有助于减少包装材料的浪费,降低包装成本,并减轻对环境的影响。
-
关键词
防冻包装
流体传热
防冻时长
软件设计
-
Keywords
Anti-freeze package
Fluid heat transfer
Anti-freeze time
Software development
-
分类号
TP391.99
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TB485.3
[一般工业技术—包装工程]
-
