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基于PCB介质的芯片间无线互连及60GHz天线设计 被引量:7
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作者 杨曙辉 王彬 +2 位作者 陈迎潮 康劲 汪汀岚 《深圳大学学报(理工版)》 EI CAS 北大核心 2014年第1期16-22,共7页
基于印刷电路板(printed circuit board,PCB)介质的芯片间无线互连结构,设计一种60 GHz单极子天线.天线半径为0.04 mm,长度为0.84 mm,天线1、2、3和4代替4个芯片的4个管脚,伸入PCB介质中(厚度为2 mm,面积为20 mm×20 mm).天线1为发... 基于印刷电路板(printed circuit board,PCB)介质的芯片间无线互连结构,设计一种60 GHz单极子天线.天线半径为0.04 mm,长度为0.84 mm,天线1、2、3和4代替4个芯片的4个管脚,伸入PCB介质中(厚度为2 mm,面积为20 mm×20 mm).天线1为发射端,其余为接收端.利用HFSS软件仿真得到模型中天线间的S参数S11、S21、S31和S41分别为-19.00、-64.75、-64.75和-76.30 dB.以5 V、60 GHz正弦波信号激励发射天线,接收天线2、3和4分别收到振幅为4.80、4.80和0.47 mV.当发射激励为120 Gbit/s伪随机二进制码时,接收天线收到的信号眼图清晰,理论验证了利用单极子天线实现基于PCB的芯片间无线互连的可行性. 展开更多
关键词 芯片间无线互连 散射参量 信号完整性 超宽带脉冲 印刷电路板 单极子天线 眼图 回波损耗
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芯片内/间无线互连技术发展综述 被引量:4
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作者 王宜文 李学华 《电讯技术》 北大核心 2014年第7期1031-1038,共8页
为了解决超大规模集成电路布线复杂的问题,无线互连技术(WIT)应运而生。介绍了实现芯片内/间无线互连的两类技术,一类是基于片上天线的无线互连技术,另一类是基于AC耦合的无线互连技术。从实现成本、功耗,传输性能方面对这两类技术进行... 为了解决超大规模集成电路布线复杂的问题,无线互连技术(WIT)应运而生。介绍了实现芯片内/间无线互连的两类技术,一类是基于片上天线的无线互连技术,另一类是基于AC耦合的无线互连技术。从实现成本、功耗,传输性能方面对这两类技术进行了分析与比较,讨论了它们的具体应用及适用范围,同时也总结了两者目前存在的问题,并指出了其未来的研究方向,对今后芯片内/间无线互连技术的应用研究具有一定的参考意义。 展开更多
关键词 芯片内 间无线互连 AC耦合 片上天线 超宽带 综述
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基于人工磁导体的芯片内/芯片间无线互连单极子天线传输特性研究
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作者 杨曙辉 李邓化 +5 位作者 陈迎潮 王文松 汪海鹏 陈文瀚 冯梦璐 贺学忠 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期2861-2867,共7页
提出了一种新的用于芯片内/芯片间无线通信系统中的基于人工磁导体(Artificial Magnetic Conductor,AMC)结构的单极子管脚天线阵列模型.印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)采用厚度3mm的FR4介质,形状为边长50mm正方形.4个单极子天... 提出了一种新的用于芯片内/芯片间无线通信系统中的基于人工磁导体(Artificial Magnetic Conductor,AMC)结构的单极子管脚天线阵列模型.印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)采用厚度3mm的FR4介质,形状为边长50mm正方形.4个单极子天线分布在PCB基板中心15mm×15mm的正方形各顶点上,代表4个芯片的4个管脚.天线为铜材质,长度2.6mm,直径1.5mm.在PCB介质中嵌入了一个周期性人工磁导体铜质平面,4个单极子天线形成一个4端口网络.在仿真基础上,进了实物加工测试.实测结果表明,具有AMC的天线阵列回波损耗(S_(11))-10d B频带为13.02GHz^15.73GHz;在14.22GHz处,S_(11)的幅度达到最小值-27.25d B,S_(21)、S_(31)、S_(41)分别为-26.26d B、-19.23d B、-21.14d B.与不含AMC结构的天线阵列相比,S参数得到了有效改善,其中S_(11)改善了约3.63d B,S_(21)、S_(31)、S_(41)分别提高了2.05d B、7.21d B、5.28d B.验证了在PCB介质中嵌入AMC结构,可以有效提高单极子天线间的电压传输系数,增加信号的功率传输增益. 展开更多
关键词 人工磁导体 芯片内/芯片间无线互连 单极子天线 散射参数 功率传输增益
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60 GHz芯片间无线互连系统的MMSE-RAKE接收机误码性能分析
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作者 李学华 彭江涛 王亚飞 《电讯技术》 北大核心 2015年第12期1349-1354,共6页
针对60 GHz芯片间无线互连信道中存在的多径衰落问题,将匹配滤波器和最小均方误差算法应用到60 GHz脉冲通信系统,重点分析多径信道下采用最小均方误差合并算法的RAKE接收机的误码性能。在IEEE 802.15.3c信道模型的基础上,对采用不同合... 针对60 GHz芯片间无线互连信道中存在的多径衰落问题,将匹配滤波器和最小均方误差算法应用到60 GHz脉冲通信系统,重点分析多径信道下采用最小均方误差合并算法的RAKE接收机的误码性能。在IEEE 802.15.3c信道模型的基础上,对采用不同合并方式、不同干扰用户数目下的RAKE接收机误码性能进行了研究。仿真结果表明,随着干扰芯片数量的增加,引入匹配滤波器和最小均方误差算法的RAKE接收机不仅降低了接收机的采样率,而且有效提高了系统抗多用户干扰的能力,为芯片间无线互连系统的RAKE接收机设计提供了技术参考。 展开更多
关键词 芯片间无线互连 60 GHz脉冲通信系统 RAKE接收机 最小均方误差算法 匹配滤波器
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60GHz芯片间无线互连系统中的Rake接收性能 被引量:6
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作者 彭江涛 李学华 《电讯技术》 北大核心 2014年第10期1424-1429,共6页
在60 GHz芯片间无线互连信道中存在着多径干扰问题,采用Rake接收是提高系统性能的重要手段。针对脉冲超宽带(IR-UWB)的芯片间无线互连系统,分析了多径信道下Rake接收机的误码性能。在IEEE 802.15.3c信道模型基础上,对不同分支数以及不... 在60 GHz芯片间无线互连信道中存在着多径干扰问题,采用Rake接收是提高系统性能的重要手段。针对脉冲超宽带(IR-UWB)的芯片间无线互连系统,分析了多径信道下Rake接收机的误码性能。在IEEE 802.15.3c信道模型基础上,对不同分支数以及不同合并方案下的选择Rake(SRake)和部分Rake(P-Rake)接收机误码性能进行了研究。仿真结果表明采用支路数为2的PRake在数据速率为10 Gb/s时仍具有良好的抗多径性能,这为芯片间无线互连系统的Rake接收方案提供了技术参考。 展开更多
关键词 芯片间无线互连 60 GHz频段 脉冲超宽带 RAKE接收机 抗多径性能
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