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氢致脆化区开裂模型应用于计算门楹值应力强度因子 被引量:1
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作者 丁洪志 邢修三 +1 位作者 朱鹤孙 王新民 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 1995年第1期55-60,共6页
依据氢进入裂纹尖端区促进局部塑性流动的认识,本文建议并发展了一个氢致脆化区开裂模型.
关键词 氢脆 应力强度因子 门楹值 金属材料 开裂
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