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电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响
被引量：
2
1
作者
曹刚敏
杨防祖
+3 位作者
黄令
牛振江
许书楷
周绍民
《厦门大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第6期781-785,共5页
采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对 Ni- W- B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响 ,结果表明 :沉积电流密度提高 ,Ni- W- B合金电沉积层 W含量增大 ,B含量降低 ,电沉积电流效率降低 .所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶...
采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对 Ni- W- B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响 ,结果表明 :沉积电流密度提高 ,Ni- W- B合金电沉积层 W含量增大 ,B含量降低 ,电沉积电流效率降低 .所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构 .在不同电流密度下获得的 Ni- W- B合金电沉积层的显微硬度值接近 ,约为 650 kg/mm2 ,与 Ni-
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关键词
结构
显微硬度
电流密度
镍-钨-硼合金
电沉积层
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职称材料
题名
电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响
被引量：
2
1
作者
曹刚敏
杨防祖
黄令
牛振江
许书楷
周绍民
机构
厦门大学化学系
出处
《厦门大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第6期781-785,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目!(29773039)
文摘
采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对 Ni- W- B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响 ,结果表明 :沉积电流密度提高 ,Ni- W- B合金电沉积层 W含量增大 ,B含量降低 ,电沉积电流效率降低 .所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构 .在不同电流密度下获得的 Ni- W- B合金电沉积层的显微硬度值接近 ,约为 650 kg/mm2 ,与 Ni-
关键词
结构
显微硬度
电流密度
镍-钨-硼合金
电沉积层
Keywords
Ni
-
W
-
B alloy
electrodeposition
structure
microhardne
分类号
TG146.15 [金属学及工艺—金属材料]
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响
曹刚敏
杨防祖
黄令
牛振江
许书楷
周绍民
《厦门大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2000
2
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