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题名化学镀Ni-Cu-P合金镀层
被引量：3
- 1
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作者
张志明
黄新民
刘岩
何美清
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机构
合肥工业大学材料科学与工程学院
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出处
《电镀与精饰》
CAS
2007年第2期12-15,共4页
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文摘
研究了化学镀镍-铜-磷镀液的组成、pH、温度等工艺参数对化学镀镍-铜-磷镀层镀速和组织性能的影响。通过透射电子显微镜和显微硬度仪等仪器对镀层的组织性能进行研究,从而得到组成与工艺对于镀层组织性能的影响规律,结果表明当热处理温度在400℃时,镀层的显微硬度最高,可以达到1080 HV。
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关键词
化学镀
镍-铜-磷合金镀层
组织性能
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Keywords
electroless plating
Ni-Cu-P alloy coating
structure and property
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分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
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题名化学镀黑色Ni-Cu-P合金镀层
被引量：1
- 2
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作者
文松林
张璇
邵忠财
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机构
沈阳理工大学环境与化学工程学院
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出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2011年第5期13-16,共4页
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文摘
采用化学镀法在钢铁件表面制备了黑色镍-铜-磷合金层。研究了发黑剂对化学镀层表面颜色的影响,及影响化学镀层性能的各个因素。最佳工艺为:28g/L硫酸镍,30g/L次磷酸钠,15g/L柠檬酸钠,1g/L硫酸铜,8g/L硫氰酸钾,15g/L醋酸钠,2mg/L硫脲,pH为7.0,θ为80℃,得到耐磨耐蚀、结合力较好的黑色Ni-Cu-P合金镀层。
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关键词
化学镀
黑镍-铜-磷合金镀层
镀速
形貌
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Keywords
electroless plating
black Ni-Cu-P coating
plating rate
morphology
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分类号
TQ153.12
[化学工程—电化学工业]
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题名Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究
被引量：8
- 3
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作者
于会生
罗守福
王永瑞
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机构
上海交通大学材料科学与工程学院
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出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第2期30-33,共4页
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基金
国家九五科学仪器科技攻关资助项目!96 -A2 3-0 5 -0 1
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文摘
研究了 Ni- Cu- P化学镀液主要成分、 PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积 Ni- Cu- P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数 ,得到了 Cu含量从 0到 5 6 .18wt%的 Ni- Cu- P合金镀层。利用 EDS和 XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对 Ni- Cu- P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/ L时 ,Ni- Cu- P合金镀层中 P含量高于 7.0 5 wt% 。
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关键词
化学沉积
工艺
组织结构
镍铜磷合金镀层
化学镀
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Keywords
electroless
Ni Cu P alloys
technology
microstructure
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分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
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