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镍金表面上LP封装中央焊盘焊点空洞控制
1
作者
廖玉堂
赵少伟
唐小荣
《电子工艺技术》
2015年第3期138-140,171,共4页
随着产品小型化的发展,微小LP封装器件的应用越来越广泛,其中中央焊盘焊点空洞率成为影响产品功能的关键因素。主要研究镍金表面处理印制电路板上LP封装器件中央焊盘锡铅焊点空洞问题。介绍了焊点空洞的产生机理、焊接工艺难点及空洞控...
随着产品小型化的发展,微小LP封装器件的应用越来越广泛,其中中央焊盘焊点空洞率成为影响产品功能的关键因素。主要研究镍金表面处理印制电路板上LP封装器件中央焊盘锡铅焊点空洞问题。介绍了焊点空洞的产生机理、焊接工艺难点及空洞控制方法,提出了优化焊盘设计、优化模板开孔设计、强化焊膏使用控制、控制焊膏印刷精度、控制贴装精度和优化焊接工艺参数等六大保证措施。经试验验证,同时采取6项措施后,有效地控制了镍金表面处理的PCB上LP封装器件的中央焊盘焊点空洞问题。
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关键词
镍金表面处理
LP封装
焊接
发生空洞的原因
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职称材料
题名
镍金表面上LP封装中央焊盘焊点空洞控制
1
作者
廖玉堂
赵少伟
唐小荣
机构
中国电科集团第二十九研究所
出处
《电子工艺技术》
2015年第3期138-140,171,共4页
文摘
随着产品小型化的发展,微小LP封装器件的应用越来越广泛,其中中央焊盘焊点空洞率成为影响产品功能的关键因素。主要研究镍金表面处理印制电路板上LP封装器件中央焊盘锡铅焊点空洞问题。介绍了焊点空洞的产生机理、焊接工艺难点及空洞控制方法,提出了优化焊盘设计、优化模板开孔设计、强化焊膏使用控制、控制焊膏印刷精度、控制贴装精度和优化焊接工艺参数等六大保证措施。经试验验证,同时采取6项措施后,有效地控制了镍金表面处理的PCB上LP封装器件的中央焊盘焊点空洞问题。
关键词
镍金表面处理
LP封装
焊接
发生空洞的原因
Keywords
Ni/Au surface
LP Packaging
Soldering
Void
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
镍金表面上LP封装中央焊盘焊点空洞控制
廖玉堂
赵少伟
唐小荣
《电子工艺技术》
2015
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