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镍硼镀层对陶瓷与金属联接的影响 被引量:2
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作者 李金许 林实 肖纪美 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 1994年第3期93-98,共6页
采用自催化镀方法对Al_2O_3陶瓷表面进行3Ni-B镀层金属化处理,然后,把金属化的Al_2O_3分别和Ni、Fe-Ni合金组成偶对,进行了固相压力扩散焊,并通过组织成分分析对界面区的固相反应进行研究。结果表明,经... 采用自催化镀方法对Al_2O_3陶瓷表面进行3Ni-B镀层金属化处理,然后,把金属化的Al_2O_3分别和Ni、Fe-Ni合金组成偶对,进行了固相压力扩散焊,并通过组织成分分析对界面区的固相反应进行研究。结果表明,经特殊预处理的99%Al_2O_3陶瓷,其表面镀层Ni-B与基体的结合强度可达250MPa以上,镀层呈非晶态,而热处理后可完全晶化。Ni-B/Ni(Fe-Ni)对,界面消失,成分完全均匀;Al_2O_3/Ni-B对,机械咬合紧密,在一定厚度的互扩散层(2.5μm)。试验中还发现,在压力扩散下,镀镍薄层(约8μm)表现出异常的扩散能力,尤其Al ̄(3+)向镀层小的扩散能力非常强,值得注意。 展开更多
关键词 氧化铝陶瓷 金属化 镍硼镀层
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