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镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究 被引量:2
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作者 郑家翀 何为 +5 位作者 陈先明 李志丹 洪延 王守绪 罗毓瑶 陈苑明 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第1期84-90,共7页
对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的... 对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的电镀铜层。化学镀铜处理方法有效解决了在化学镀镍表面直接电镀铜的平整性和可靠性问题,为提升电镀铜平整性和可靠性提供有效手段。 展开更多
关键词 表面处理 平整性 镀镍磷金属片
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