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题名电流密度对混合无氰镀银体系镀层性能的影响
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作者
刘星岑
李寒松
高维泽
孙境尧
孙中尧
曲军
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机构
南京航空航天大学机电学院
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出处
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第2期23-29,共7页
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文摘
针对有氰镀银的危害性,采用5,5-二甲基乙内酰脲与烟酸混合的无氰镀银配方对铜基板进行镀银处理。通过调节不同的阴极电流密度,由小到大分别设置为0.1、0.5、1.0、1.5和2.0 A/dm^(2),通过性能检测并结合扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)物相分析及能谱成分分析(EDS)对不同的电流密度下铜板镀银层的表面状态进行分析,并使用电化学工作站分析不同条件下镀层的性能,用来表征镀银层的耐蚀性。结果表明:当电流密度增加到1.0 A/dm^(2)时,镀层的表面状态最佳,并随着电流密度的继续增加,镀层的表面晶粒由细致的等轴晶逐渐粗化,镀银层的表面状态出现下滑的现象,但是镀层的耐蚀性能在电流密度为1.5 A/dm^(2)时达到峰值。
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关键词
无氰镀银
5
5-二甲基乙内酰脲
阴极电流密度
镀银层性能
等轴晶
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Keywords
cyanide-free silver plating
5,5-dimethyl hydantoin
cathode-current density
silver coating properties
equiaxed crystals
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分类号
TQ153.16
[化学工程—电化学工业]
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