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题名镀铜石墨粉的制备研究
被引量：10
- 1
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作者
李艳
肖清贵
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机构
桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室
北京化工大学教育部超重力工程研究中心
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出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
2006年第1期60-62,共3页
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文摘
表面镀铜的非金属材料是当前功能材料开发的一个热点。利用化学镀的方法在石墨粉的表面进行化学镀铜,通过对化学镀铜沉积速度和镀层表面形貌进行分析,探讨了如何获得表面包覆良好的镀层。石墨粉表面化学镀铜工艺可以分为表面预处理、化学镀和性能测试三大步骤。研究重点放在化学镀施镀步骤上,对化学镀铜的影响因素进行了研究,得出最佳的镀铜工艺配方,并将此配方应用于实际,得到了色泽光亮、分散性好的石墨镀铜粉。
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关键词
镀铜石墨粉
化学镀
表面形貌
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Keywords
Cu-coated ground graphite
Electroless plating
Surface morphology
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分类号
TQ153.3
[化学工程—电化学工业]
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题名石墨粉表面化学置换镀铜研究
被引量：5
- 2
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作者
田建华
陈建
李春林
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机构
四川理工学院
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出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期67-69,共3页
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文摘
以往在石墨粉表面镀铜存在过程复杂、成本高的缺点，为了改变这种状况，采用化学置换镀的方法在石墨粉表面镀铜，观察了镀铜石墨粉的微观形貌，研究了影响化学置换镀铜的主要因素，分析了化学置换镀铜的机理。实验结果表明：在用镀铜石墨粉制备的复合材料中，铜能形成连续的三维网络结构，有利于提高材料的性能；采用铁粉做还原剂时，为了提高镀覆质量，镀液的最佳pH值应为3左右，搅拌速率应控制在40～60r／min，温度应控制在60％左右；与铝、锌相比，铁作还原剂具有镀覆效果好、副反应少、成本低等优点，有利于工业推广。
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关键词
镀铜石墨粉
化学镀铜
复合材料
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Keywords
Copper-coated graphite powders
Chemical plating copper
Composite materials
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分类号
TQ153.3
[化学工程—电化学工业]
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题名铜石墨材料导电性能研究
被引量：23
- 3
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作者
高强
吴渝英
翟宁
洪锓
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机构
上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室
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出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第9期34-36,共3页
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文摘
以镀铜石墨粉为原料 ,用压制 烧结的工艺制备了不同铜含量的铜石墨材料 ,研究其电导率随铜含量变化的规律 ,并与传统的铜石墨材料的导电能力进行比较。研究发现 ,用镀铜石墨粉制备的铜石墨材料的电导率与铜体积分数呈简单线性关系 ,拟合曲线外推到铜体积分数为10 0 %时与纯铜电导率相近 ,说明铜的导电能力几乎得到充分发挥。含铜量为 75 %的镀铜石墨试样的导电性能优于含铜量为 85
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关键词
铜石墨材料
镀铜石墨粉
电导率
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Keywords
copper graphite material
copper coated graphite powder
conductivity
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分类号
TB333
[一般工业技术—材料科学与工程]
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