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题名石墨颗粒表面化学镀铜研究
被引量：26
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作者
王贵青
陈敬超
孙加林
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机构
昆明理工大学材料与冶金工程学院
昆明贵金属研究所
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出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第1期36-40,共5页
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文摘
为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善Cu/C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层。同时应用x射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察。分析表明,cu/c界面存在过渡层,界面成锯齿状,机械冶金结合的特征十分明显,改善了铜碳界面的相溶性。
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关键词
石墨颗粒粉末
化学镀铜
镀铜层厚度
沉积速率
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Keywords
Graphite particle powder
Electroless copper plating
Thickness of coated copper layer
Deposition rate
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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题名无氰连续镀铜生产技术
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出处
《中国乡镇企业信息》
1994年第9期20-20,共1页
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文摘
本发明是一种金属带(丝、板、管)材连续镀铜方法。共主要特征是在预处理溶液和镀铜液中不含氰化物,也不需在电镀铜之前预镀一层镍,它可快速直接镀铜,并能获得优质的镀铜层。
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关键词
连续镀
氰化物
镀铜钢带
镀铜层厚度
镀铜液
直接镀铜
预处理
无氰
工业性
金属带
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分类号
S
[农业科学]
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