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题名氯化钾无氰镀镉工艺的边界条件
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作者
郭崇武
詹兴刚
王大铭
代朋民
杨强
杨开迪
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机构
广州超邦化工有限公司
贵州航天精工制造有限公司
中航力源液压股份有限公司
中航工业贵州华烽电器有限公司
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出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第12期114-119,共6页
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文摘
介绍了氯化钾无氰镀镉工艺的研究开发过程,依据实验室试验与生产实践制定了工艺边界条件。氯化镉25 g/L~35 g/L,氯化钾80 g/L~140 g/L,PULIZIER NCC-617 AC络合剂100 g/L~140 g/L,PULIZIER NCC-617 Base辅助剂25 mL/L~30 mL/L,PULIZIER NCC-617 Bri光亮剂1.5 mL/L~2.5 mL/L,PULIZIER NCC-617 HCD高区光亮剂5 mL/L~10 mL/L,镀槽温度20℃~35℃,pH值7~9,阴极电流密度0.5 A/dm^(2)~1.5 A/dm^(2)(可放宽至0.5 A/dm^(2)~2.0 A/dm^(2)),阴极移动2 m/min~4 m/min,阳极采用镉的质量分数≥99.97%的镉板。在实验室制备钢铁表面无氰镀镉及六价铬彩色钝化样件,进行中性盐雾试验20 064 h样件表面无白锈。本工艺在镀层耐蚀性方面取得了重大进步,具有良好的应用前景。
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关键词
无氰镀镉
氯化镉
氯化钾
络合剂
光亮剂
辅助剂
边界条件
镀层耐蚀性
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Keywords
cyanide-free cadmium plating
cadmium chloride
potassium chloride
complexing agent
brightener
adjuvant
boundary conditions
corrosion resistance of coating
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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