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刷镀镍-磷镀层的生长模型研究
被引量：
3
1
作者
罗建东
曾德长
张弢
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期6-8,75,共4页
以目前应用最广泛的刷镀镀层之一——镍-磷镀层为对象,利用自制多功能刷镀电源、原子力显微镜等设备,测得了刷镀时间与刷镀电流之间的关系,通过数据处理求得了二者之间的函数关系,在此基础上进一步求得了电流密度(刷镀电流/刷镀面积)与...
以目前应用最广泛的刷镀镀层之一——镍-磷镀层为对象,利用自制多功能刷镀电源、原子力显微镜等设备,测得了刷镀时间与刷镀电流之间的关系,通过数据处理求得了二者之间的函数关系,在此基础上进一步求得了电流密度(刷镀电流/刷镀面积)与刷镀时间之间的函数关系;利用原子力显微镜测得镀层界面处、接近界面处和远离界面处的镀层颗粒形貌,结合刷镀电流密度与刷镀时间之间的关系,建立了刷镀镀层生长的模型。模型具有重要的指导意义:根据所建立的模型可以控制镀层颗粒的大小,改善镀层质量,为实际生产提供参考和指导。
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关键词
刷镀
镍-磷
镀层
生长机理
镀层模型
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职称材料
脉冲电流占空比对Ni-SiC_p复合镀层电沉积行为的影响
被引量：
7
2
作者
胡飞
胡跃辉
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第14期123-126,共4页
利用不同占空比的脉冲电流电沉积法制备了Ni-SiCp复合镀层,结果表明,随着占空比的增大,镍基晶粒尺寸和嵌入SiC沉积含量也随之增加,当占空比为50%时复合镀层达到最大显微硬度值。采用基于电化学阻抗谱结果建立的等效电路模型模拟了不同...
利用不同占空比的脉冲电流电沉积法制备了Ni-SiCp复合镀层,结果表明,随着占空比的增大,镍基晶粒尺寸和嵌入SiC沉积含量也随之增加,当占空比为50%时复合镀层达到最大显微硬度值。采用基于电化学阻抗谱结果建立的等效电路模型模拟了不同占空比下电沉积过程的电荷传递电流。模拟结果发现,随着占空比的增大,电荷传递峰电流减小,同时模拟了复合镀层中嵌入SiC颗粒的体积分数。模拟计算结果与试验结果相似。
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关键词
占空比
Ni—SiCp复合
镀层
等效电路
模型
电沉积
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职称材料
题名
刷镀镍-磷镀层的生长模型研究
被引量：
3
1
作者
罗建东
曾德长
张弢
机构
华南理工大学机械与汽车工程学院
怀集登云汽车配件股份有限公司
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期6-8,75,共4页
基金
广东省产学研项目(2007B090200027)
文摘
以目前应用最广泛的刷镀镀层之一——镍-磷镀层为对象,利用自制多功能刷镀电源、原子力显微镜等设备,测得了刷镀时间与刷镀电流之间的关系,通过数据处理求得了二者之间的函数关系,在此基础上进一步求得了电流密度(刷镀电流/刷镀面积)与刷镀时间之间的函数关系;利用原子力显微镜测得镀层界面处、接近界面处和远离界面处的镀层颗粒形貌,结合刷镀电流密度与刷镀时间之间的关系,建立了刷镀镀层生长的模型。模型具有重要的指导意义:根据所建立的模型可以控制镀层颗粒的大小,改善镀层质量,为实际生产提供参考和指导。
关键词
刷镀
镍-磷
镀层
生长机理
镀层模型
Keywords
Brush plating
Ni-P coating
Growth Mechanism
Coating model
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
脉冲电流占空比对Ni-SiC_p复合镀层电沉积行为的影响
被引量：
7
2
作者
胡飞
胡跃辉
机构
景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第14期123-126,共4页
基金
江西省科技支撑项目
江西省教育厅项目(GJJ09531)
景德镇市科技局项目
文摘
利用不同占空比的脉冲电流电沉积法制备了Ni-SiCp复合镀层,结果表明,随着占空比的增大,镍基晶粒尺寸和嵌入SiC沉积含量也随之增加,当占空比为50%时复合镀层达到最大显微硬度值。采用基于电化学阻抗谱结果建立的等效电路模型模拟了不同占空比下电沉积过程的电荷传递电流。模拟结果发现,随着占空比的增大,电荷传递峰电流减小,同时模拟了复合镀层中嵌入SiC颗粒的体积分数。模拟计算结果与试验结果相似。
关键词
占空比
Ni—SiCp复合
镀层
等效电路
模型
电沉积
Keywords
duty cycle, Ni-SiCp composite coatings, equivalent circuit model, electrodeposition
分类号
TQ153.4 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
刷镀镍-磷镀层的生长模型研究
罗建东
曾德长
张弢
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
3
在线阅读
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职称材料
2
脉冲电流占空比对Ni-SiC_p复合镀层电沉积行为的影响
胡飞
胡跃辉
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
7
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职称材料
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