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题名金线焊接差异对信号传输的影响分析与建模
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作者
王紫任
高锦春
宋凯旋
田露
原义栋
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机构
北京邮电大学
北京智芯微电子科技有限公司
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第1期73-78,97,I0007,I0008,共9页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51877010)
北京智芯微电子科技有限公司实验室开放基金。
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文摘
在超声热键合的过程中,平行键合线的间距变化常常被忽略.间距变化对高频信号传输会产生较大影响,不容忽视.文中从建模分析和试验测试两个角度研究了平行键合线距离对电路信号传输的影响.基于电路的尺寸参数和材料参数,分别建立了不同间距平行键合线的电磁场数值计算模型和等效电路模型,计算和分析了两连接点间等效电感和电阻随间距和信号频率的变化关系,研究了平行键合线距离对电路信号完整性的影响.模型仿真和试验测试结果表明,键合线之间的互感随着键合线间距增加而下降,从而导致两连接点之间的等效电感下降,电路信号完整性提升.
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关键词
键合焊接
信号完整性
电磁场模型
电路模型
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Keywords
bonding welding
signal integrity
electromagnetic field model
equivalent circuit model
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分类号
TG409
[金属学及工艺—焊接]
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