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键合时间对粗铝丝超声引线键合强度的影响
被引量：
21
1
作者
王福亮
李军辉
+1 位作者
韩雷
钟掘
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第5期47-51,共5页
试验研究了不同超声功率条件下,键合时间对粗铝丝引线键合强度的影响规律。试验中记录了每种键合试验的键合时间,采集了每一个键合点的剪切测试力作为键合点抗剪强度的表征,记录了每个键合点的状态。结果表明:(1)在小超声功率条件下,键...
试验研究了不同超声功率条件下,键合时间对粗铝丝引线键合强度的影响规律。试验中记录了每种键合试验的键合时间,采集了每一个键合点的剪切测试力作为键合点抗剪强度的表征,记录了每个键合点的状态。结果表明:(1)在小超声功率条件下,键合强度对键合时间敏感;在大超声功率条件下,敏感性下降;(2)短键合时间条件下主要键合失败形式为剥离和无粘接,表明键合界面的原子扩散不够;(3)大超声功率长键合时间条件下的键合失败形式多为根切,表明键合界面的原子扩散虽然足够,但长时间的超声振动也会使粗铝丝产生疲劳断裂,形成过键合。
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关键词
粗铝丝引线
键
合
键
合
强度
键合时间
过
键
合
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职称材料
InSb红外探测器芯片金丝引线键合工艺研究
被引量：
6
2
作者
朱炳金
林磊
+1 位作者
宋开臣
王晶
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2013年第1期46-50,共5页
InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性,对于引线键合质量来说,超声功率、键合压力、键合时间是最主要的工艺参数。从实际应用出发,采用K&S公司4124金丝球焊机实现芯片镀金焊盘与外部...
InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性,对于引线键合质量来说,超声功率、键合压力、键合时间是最主要的工艺参数。从实际应用出发,采用K&S公司4124金丝球焊机实现芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合,主要研究芯片镀金焊盘第一焊点键合工艺参数对引线键合强度及键合区域的影响,通过分析键合失效方式,结合焊点的表面形貌,给出了适合InSb芯片引线键合质量要求的最优工艺方案,为实现InSb芯片引线键合可靠性的提高打下了坚实的基础。
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关键词
引线
键
合
超声功率
键
合
压力
键合时间
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职称材料
Cu/In-Sn-20Cu/Cu复合颗粒TLP焊点的组织形貌及剪切性能研究
被引量：
1
3
作者
杨耀
杨莉
+1 位作者
张尧成
乔健
《热加工工艺》
北大核心
2021年第5期151-154,共4页
在缩短键合时间的前提下,为降低孔洞生成率,提高焊点力学强度,基于铟-锡-铜复合粉末的瞬态液相连接(TLP),制备了Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点,并研究了键合时间对该焊点显微组织形貌和力学性能的影响。结果表明:焊点组织由界面扩散反应区和钎...
在缩短键合时间的前提下,为降低孔洞生成率,提高焊点力学强度,基于铟-锡-铜复合粉末的瞬态液相连接(TLP),制备了Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点,并研究了键合时间对该焊点显微组织形貌和力学性能的影响。结果表明:焊点组织由界面扩散反应区和钎料原位反应区两部分组成。界面扩散反应区生成的主相为Cu3(In,Sn),并且随着键合时间增加,界面扩散技应区逐渐增厚;随着键合时间的增加,原位反应区先生成Cu6(In,Sn)5,再与Cu原子进一步反应转化成Cu3(In,Sn)。焊点剪切性能随着键合时间的增加呈现先增加后下降的趋势。当键合时间为15 min时,由于致密IMCs与Cu原子的熔合组织,抗剪切强度最高,达到26.54 MPa。当键合时间延长至30 min时,焊点朝着全IMC的方向发展,致使焊点脆性增加,强度降低。
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关键词
瞬态液相连接
显微组织
剪切强度
扩散反应
键合时间
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职称材料
题名
键合时间对粗铝丝超声引线键合强度的影响
被引量：
21
1
作者
王福亮
李军辉
韩雷
钟掘
机构
中南大学机电工程学院
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第5期47-51,共5页
基金
国家973计划项目(2003CB716202)
国家自然科学基金重大资助项目(50390064)
国家自然科学基金资助项目(50575230)
文摘
试验研究了不同超声功率条件下,键合时间对粗铝丝引线键合强度的影响规律。试验中记录了每种键合试验的键合时间,采集了每一个键合点的剪切测试力作为键合点抗剪强度的表征,记录了每个键合点的状态。结果表明:(1)在小超声功率条件下,键合强度对键合时间敏感;在大超声功率条件下,敏感性下降;(2)短键合时间条件下主要键合失败形式为剥离和无粘接,表明键合界面的原子扩散不够;(3)大超声功率长键合时间条件下的键合失败形式多为根切,表明键合界面的原子扩散虽然足够,但长时间的超声振动也会使粗铝丝产生疲劳断裂,形成过键合。
关键词
粗铝丝引线
键
合
键
合
强度
键合时间
过
键
合
Keywords
Aluminum
Bond strength (materials)
Effects
Failure (mechanical)
Shear strength
Ultrasonic applications
分类号
TG453.9 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
InSb红外探测器芯片金丝引线键合工艺研究
被引量：
6
2
作者
朱炳金
林磊
宋开臣
王晶
机构
中国空空导弹研究院
出处
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2013年第1期46-50,共5页
文摘
InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性,对于引线键合质量来说,超声功率、键合压力、键合时间是最主要的工艺参数。从实际应用出发,采用K&S公司4124金丝球焊机实现芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合,主要研究芯片镀金焊盘第一焊点键合工艺参数对引线键合强度及键合区域的影响,通过分析键合失效方式,结合焊点的表面形貌,给出了适合InSb芯片引线键合质量要求的最优工艺方案,为实现InSb芯片引线键合可靠性的提高打下了坚实的基础。
关键词
引线
键
合
超声功率
键
合
压力
键合时间
Keywords
wire bonding
ultrasonic power
bonding force
bonding time
分类号
TN215 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
Cu/In-Sn-20Cu/Cu复合颗粒TLP焊点的组织形貌及剪切性能研究
被引量：
1
3
作者
杨耀
杨莉
张尧成
乔健
机构
苏州大学机电工程学院
常熟理工学院汽车工程学院
出处
《热加工工艺》
北大核心
2021年第5期151-154,共4页
文摘
在缩短键合时间的前提下,为降低孔洞生成率,提高焊点力学强度,基于铟-锡-铜复合粉末的瞬态液相连接(TLP),制备了Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点,并研究了键合时间对该焊点显微组织形貌和力学性能的影响。结果表明:焊点组织由界面扩散反应区和钎料原位反应区两部分组成。界面扩散反应区生成的主相为Cu3(In,Sn),并且随着键合时间增加,界面扩散技应区逐渐增厚;随着键合时间的增加,原位反应区先生成Cu6(In,Sn)5,再与Cu原子进一步反应转化成Cu3(In,Sn)。焊点剪切性能随着键合时间的增加呈现先增加后下降的趋势。当键合时间为15 min时,由于致密IMCs与Cu原子的熔合组织,抗剪切强度最高,达到26.54 MPa。当键合时间延长至30 min时,焊点朝着全IMC的方向发展,致使焊点脆性增加,强度降低。
关键词
瞬态液相连接
显微组织
剪切强度
扩散反应
键合时间
Keywords
transient liquid phase bonding
microstructure
shear strength
diffusion reaction
bonding time
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
TG457.13 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
键合时间对粗铝丝超声引线键合强度的影响
王福亮
李军辉
韩雷
钟掘
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
21
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
InSb红外探测器芯片金丝引线键合工艺研究
朱炳金
林磊
宋开臣
王晶
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2013
6
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
Cu/In-Sn-20Cu/Cu复合颗粒TLP焊点的组织形貌及剪切性能研究
杨耀
杨莉
张尧成
乔健
《热加工工艺》
北大核心
2021
1
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职称材料
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