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锡-铜-铋合金电镀液
被引量：
6
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作者
王丽丽
《电镀与精饰》
CAS
2004年第2期38-41,共4页
概述了含有亚锡盐、铜盐、铋盐、酸和表面活性剂等组成的锡-铜-铋合金电镀液,可以获得镀层外观、抗裂性和可焊性等性能良好的锡-铜-铋合金镀层,适用于电子部件用的无铅可焊性镀层。
关键词
锡-铜-铋合金
电镀液
表面活性剂
抗裂性
可焊性
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职称材料
题名
锡-铜-铋合金电镀液
被引量：
6
1
作者
王丽丽
机构
南京得实发展集团
出处
《电镀与精饰》
CAS
2004年第2期38-41,共4页
文摘
概述了含有亚锡盐、铜盐、铋盐、酸和表面活性剂等组成的锡-铜-铋合金电镀液,可以获得镀层外观、抗裂性和可焊性等性能良好的锡-铜-铋合金镀层,适用于电子部件用的无铅可焊性镀层。
关键词
锡-铜-铋合金
电镀液
表面活性剂
抗裂性
可焊性
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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作者
出处
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1
锡-铜-铋合金电镀液
王丽丽
《电镀与精饰》
CAS
2004
6
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