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银基钎料锡电镀层的界面特征分析
被引量：
2
1
作者
王星星
彭进
+2 位作者
崔大田
杜全斌
王建升
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第10期2053-2061,共9页
以BAg50CuZn钎料为基体,采用硫酸盐镀液体系在其表面电镀锡,经热扩散处理制备了镀锡银钎料。借助扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射分析仪等手段分析银基钎料锡电镀层的表界面形貌、化学元素组成、界面物相,并对其表面和界面化学元素进...
以BAg50CuZn钎料为基体,采用硫酸盐镀液体系在其表面电镀锡,经热扩散处理制备了镀锡银钎料。借助扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射分析仪等手段分析银基钎料锡电镀层的表界面形貌、化学元素组成、界面物相,并对其表面和界面化学元素进行线扫描和面扫描分析。结果表明:锡电镀层结晶晶粒呈现明显的(101)、(112)结晶取向,晶体生长方式为"向上生长"+"侧向生长"混合模式;基体钎料与锡电镀层结合紧密,经热扩散处理二者之间发生了互扩散作用,形成扩散界面区。在扩散界面区,镀层中的Sn元素与钎料中的Cu、Ag元素形成了Cu_3Sn相和Ag_3Sn相。Sn元素在银基钎料锡电镀层中分布均匀、无偏析现象。电镀锡银钎料扩散界面区主要存在Ag相、Cu相、Cu Zn相、Ag_3Sn相、Cu_3Sn相,其中Ag相、Cu相、Cu Zn相来自基体钎料。银基钎料锡电镀层的结合界面是化合物型形式。
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关键词
银基钎料
锡电镀层
表面-界面
能谱分析
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职称材料
题名
银基钎料锡电镀层的界面特征分析
被引量：
2
1
作者
王星星
彭进
崔大田
杜全斌
王建升
机构
华北水利水电大学机械学院
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第10期2053-2061,共9页
基金
国家自然科学基金资助项目(51705151)
河南省自然科学基金资助项目(162300410191)
+1 种基金
河南省高等学校重点科研项目(17A430021)
华北水利水电大学博士基金资助项目(201704001)~~
文摘
以BAg50CuZn钎料为基体,采用硫酸盐镀液体系在其表面电镀锡,经热扩散处理制备了镀锡银钎料。借助扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射分析仪等手段分析银基钎料锡电镀层的表界面形貌、化学元素组成、界面物相,并对其表面和界面化学元素进行线扫描和面扫描分析。结果表明:锡电镀层结晶晶粒呈现明显的(101)、(112)结晶取向,晶体生长方式为"向上生长"+"侧向生长"混合模式;基体钎料与锡电镀层结合紧密,经热扩散处理二者之间发生了互扩散作用,形成扩散界面区。在扩散界面区,镀层中的Sn元素与钎料中的Cu、Ag元素形成了Cu_3Sn相和Ag_3Sn相。Sn元素在银基钎料锡电镀层中分布均匀、无偏析现象。电镀锡银钎料扩散界面区主要存在Ag相、Cu相、Cu Zn相、Ag_3Sn相、Cu_3Sn相,其中Ag相、Cu相、Cu Zn相来自基体钎料。银基钎料锡电镀层的结合界面是化合物型形式。
关键词
银基钎料
锡电镀层
表面-界面
能谱分析
Keywords
silver brazing alloys
tin electroplated coating
surface-interface
energy spectrum analysis
分类号
TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理]
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
银基钎料锡电镀层的界面特征分析
王星星
彭进
崔大田
杜全斌
王建升
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
2
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