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锗硅阳极绝缘栅异质结晶体管
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作者 文争 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期46-46,共1页
关键词 阳极绝缘栅异质结晶体 MOS型 功率器件
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锗硅低噪声放大器的研究进展
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作者 李振国 陈建新 高铭洁 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期47-50,43,共5页
介绍了采用锗硅技术的低噪声放大器的基本理论,给出了一个2GHz低噪声放大器的例子,并总结了近来采用锗硅技术的各种频段的低噪声放大器研究情况。最后,介绍了锗硅技术的广阔应用前景。<正>The theory of LNAs using SiGe bipolar ... 介绍了采用锗硅技术的低噪声放大器的基本理论,给出了一个2GHz低噪声放大器的例子,并总结了近来采用锗硅技术的各种频段的低噪声放大器研究情况。最后,介绍了锗硅技术的广阔应用前景。<正>The theory of LNAs using SiGe bipolar technology is presented. And a 2GHz LNA based SiGe technology is presented in this article and state-of-the-art in SiGe based devices in different areas are described. Finally, the application of SiGe-based device was summarized. 展开更多
关键词 双极性异质结晶体 低噪声放大器:射频集成电路
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UWB LNA的增益平坦化及稳定性的反馈技术 被引量:1
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作者 张东晖 张万荣 +3 位作者 金冬月 谢红云 丁春宝 赵昕 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期218-222,共5页
从异质结晶体管(HBT)的小信号模型着手,得到了几种不同反馈形式下HBT的S参数解析表达式。通过对比不同反馈形式的仿真结果,分析了各种反馈形式对S参数的影响,并着重研究了反馈技术对电路稳定性以及对超宽带低噪声放大器(UWB LNA)增益平... 从异质结晶体管(HBT)的小信号模型着手,得到了几种不同反馈形式下HBT的S参数解析表达式。通过对比不同反馈形式的仿真结果,分析了各种反馈形式对S参数的影响,并着重研究了反馈技术对电路稳定性以及对超宽带低噪声放大器(UWB LNA)增益平坦度的影响。结果表明,采用串联电阻和电感或并联电阻和电容的电抗性负反馈,可以使S21的幅度随着频率的增大而逐渐上升,从而补偿了晶体管本身高频增益的下降,同时,也提高了整个电路的稳定性。采用这种反馈结构,设计了一款3~10 GHz超宽带低噪声放大器。仿真结果表明,该放大器在整个频带范围内无条件稳定,传输增益较高,增益平坦度较好,噪声系数较低,是一款无条件稳定并有着较好增益平坦度的超宽带低噪声放大器。 展开更多
关键词 电抗反馈 增益平坦化 稳定性 低噪声放大器 锗硅异质结晶体管
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SiGe HBT超宽带低噪声放大器设计 被引量:2
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作者 张滨 杨银堂 李跃进 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第4期76-80,共5页
采用ADS软件设计并仿真了一种应用于UWB标准的低噪声放大器。该低噪声放大器基于JAZZ 0.35μmSiGe工艺,工作带宽为3.1~10.6GHz。电路的输入极采用共发射极结构,利用反馈电感来进行输入匹配,第二级采用达林顿结构对信号提供合适的增益... 采用ADS软件设计并仿真了一种应用于UWB标准的低噪声放大器。该低噪声放大器基于JAZZ 0.35μmSiGe工艺,工作带宽为3.1~10.6GHz。电路的输入极采用共发射极结构,利用反馈电感来进行输入匹配,第二级采用达林顿结构对信号提供合适的增益。使用ADS2006软件进行设计、优化和仿真。仿真结果显示,在3.1~10.6GHz带宽内,放大器的电源电压在3.3V时,噪声系数低于2.5dB,增益大于24dB,功耗为28mV,输出三阶交调为17dBm。 展开更多
关键词 锗硅异质结晶体管 低噪声放大器 增益 噪声系数
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SiGe HBT的热载流子效应评价
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作者 林晓玲 孔学东 +2 位作者 恩云飞 章晓文 姚若河 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期23-26,42,共5页
电压加速退化试验方法(OCSAM;EB结反偏)常用于评价硅锗异质结晶体管(SiGe HBT)的热载流子效应,但晶体管在高电压、低电压分别作用下所产生的的失效机理并不相同,且耗时长.文中采用电流加速应力试验方法(FCSAM;EB结反偏、CB结正偏),评价S... 电压加速退化试验方法(OCSAM;EB结反偏)常用于评价硅锗异质结晶体管(SiGe HBT)的热载流子效应,但晶体管在高电压、低电压分别作用下所产生的的失效机理并不相同,且耗时长.文中采用电流加速应力试验方法(FCSAM;EB结反偏、CB结正偏),评价SiGe HBT在热载流子效应作用下的可靠性,研究施加应力前后SiGe HBT器件电特性的变化,分析了电特性退化的原因.结果表明:随应力施加时间的增加,SiGe HBT的电流放大系数逐步退化;与传统的电压加速退化试验方法相比,FCSAM显著缩短了试验时间,能对SiGe HBT的长期可靠性进行有效预测. 展开更多
关键词 异质结晶体 电流加速 可靠性 热载流子效应
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