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基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装: 1; 作者章永飞李欣梅云辉《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第4期54-57,共4页; 由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响,本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术,提出了一种新型的气密封装方法,可用于航天功率分立器件的密封。本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化。在... 展开更多; 关键词银焊膏电流烧结气密封装分立器件; 在线阅读下载PDF 职称材料

颗粒形貌对银焊膏无压烧结行为的影响: 2; 作者王刘珏瞿昀昊吉勇《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第S02期339-343,共5页; 本工作选用了不同颗粒形貌的烧结银焊膏,通过对银焊膏低温无压烧结性能、焊点显微组织及力学性能进行系统分析,阐述了不同颗粒形貌银焊膏的连接机理。片状颗粒银焊膏无压烧结驱动力较低,烧结表面存在较多的孔隙,对应焊点的抗剪强度仅为9... 展开更多; 关键词颗粒形貌烧结银焊膏无压烧结显微组织力学性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响被引量：5: 3; 作者余翠娟堵永国王震《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期50-54,共5页; 采用不同的加入方式,使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中,研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能。结果表明,触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏,其触变性和结构恢复特性较好,且该状态下的触变剂与焊膏... 展开更多; 关键词金属材料触变剂加入方式银合金焊膏流变学; 在线阅读下载PDF 职称材料

无压烧结银-镍互连IGBT电源模块的力、热和电性能被引量：1: 4; 作者王美玉梅云辉 +1 位作者李欣郝柏森《电源学报》 CSCD 北大核心 2023年第1期195-201,共7页; 作为一种应用广泛的基板金属镀层,镍在烧结过程中易发生氧化,形成烧结银-镍高性能互连接头较为困难,相关研究报道较少。提出了一种多尺度银焊膏互连材料和烧结银-镍无压互连工艺,研究了在220~300℃烧结10~60 min对烧结银-镍互连封装的I... 展开更多; 关键词半导体封装 IGBT电源模块镀镍基板无压低温烧结银多尺度银焊膏; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装: 1; 作者章永飞李欣梅云辉; 机构天津大学材料科学与工程学院; 出处《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第4期54-57,共4页; 基金国家自然科学基金(No.51401145) 国家高技术研究发展计划(No.2016YFB0100602)。; 文摘由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响,本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术,提出了一种新型的气密封装方法,可用于航天功率分立器件的密封。本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化。在银焊膏电流烧结的过程中,随着有机物的去除,烧结银层升温速率急剧下降,并且最初被有机物分离的银颗粒逐渐相互接触。随着通电时间延长,烧结银接头越来越致密,伴随着接头强度的不断提高。最终获得的烧结银密封接头可以满足封装器件对气密性的要求。; 关键词银焊膏电流烧结气密封装分立器件; Keywords Silver paste Current assisted sintering Hermetic packaging Discrete device; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名颗粒形貌对银焊膏无压烧结行为的影响: 2; 作者王刘珏瞿昀昊吉勇; 机构中国电子科技集团公司第五十八研究所无锡中微高科电子有限公司; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第S02期339-343,共5页; 文摘本工作选用了不同颗粒形貌的烧结银焊膏,通过对银焊膏低温无压烧结性能、焊点显微组织及力学性能进行系统分析,阐述了不同颗粒形貌银焊膏的连接机理。片状颗粒银焊膏无压烧结驱动力较低,烧结表面存在较多的孔隙,对应焊点的抗剪强度仅为9.63 MPa,烧结银层断裂时的塑性变形程度较低;球形颗粒银焊膏具有较大的比表面积,能够实现致密化烧结过程,对应的无压烧结银焊点的抗剪强度可以达到25.3 MPa,烧结银层在断裂过程中具有一定程度的塑性变形;复合颗粒银焊膏的焊点抗剪强度则能达到32.5 MPa,主要原因是复合颗粒银焊膏具有更大的堆垛密度和烧结驱动力,同时纳米银颗粒能够有效填充大尺寸银颗粒孔隙,对应的焊点烧结银层呈现出典型的塑性变形特征。; 关键词颗粒形貌烧结银焊膏无压烧结显微组织力学性能; Keywords particle morphology sintered Ag paste pressureless sintering microstructure mechanical property; 分类号 TG425 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响被引量：5: 3; 作者余翠娟堵永国王震; 机构国防科技大学空天科学学院; 出处《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期50-54,共5页; 文摘采用不同的加入方式,使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中,研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能。结果表明,触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏,其触变性和结构恢复特性较好,且该状态下的触变剂与焊膏中的其他组分形成较强的内部网络结构,对提高焊膏的点胶性能和存储性能有利。; 关键词金属材料触变剂加入方式银合金焊膏流变学; Keywords metal materials thixotropic agent addition way silver alloy solder paste rheological properties; 分类号 TM241 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名无压烧结银-镍互连IGBT电源模块的力、热和电性能被引量：1: 4; 作者王美玉梅云辉李欣郝柏森; 机构天津大学材料科学与工程学院中国电子科技集团公司南京电子技术研究所; 出处《电源学报》 CSCD 北大核心 2023年第1期195-201,共7页; 基金国家自然科学基金资助项目(51922075,U1966212,51877147)。; 文摘作为一种应用广泛的基板金属镀层,镍在烧结过程中易发生氧化,形成烧结银-镍高性能互连接头较为困难,相关研究报道较少。提出了一种多尺度银焊膏互连材料和烧结银-镍无压互连工艺,研究了在220~300℃烧结10~60 min对烧结银-镍互连封装的IGBT电源模块的力、热和电性能的影响。研究结果表明:得益于多尺度银焊膏的致密堆积烧结,在270~300℃高温烧结30~60 min时镍氧化减缓,在270℃无压烧结30 min互连的芯片抗剪切强度在40 MPa以上,热阻和静态电特性与仿真结果和IGBT芯片数据手册差异性<0.5%,表明无压烧结银-镍互连IGBT芯片具有较高的连接强度、导热和导电性能,可以满足半导体电源模块的互连封装要求。; 关键词半导体封装 IGBT电源模块镀镍基板无压低温烧结银多尺度银焊膏; Keywords semiconductor packaging IGBT power module nickel-metallization pressureless low-temperature silver sintering multiscale silver paste; 分类号 TM921.05 [电气工程—电力电子与电力传动]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装	章永飞李欣梅云辉	《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心	2022	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	颗粒形貌对银焊膏无压烧结行为的影响	王刘珏瞿昀昊吉勇	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2022	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响	余翠娟堵永国王震	《贵金属》 CAS CSCD 北大核心	2019	5	在线阅读下载PDF 职称材料
4	无压烧结银-镍互连IGBT电源模块的力、热和电性能	王美玉梅云辉李欣郝柏森	《电源学报》 CSCD 北大核心	2023	1	在线阅读下载PDF 职称材料