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题名低温烧结无颗粒型银导电墨水的制备及其性能研究
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作者
王思萌
谢望
姚孟智
李晓东
张牧
孙旭东
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机构
东北大学材料科学与工程学院
东北大学佛山研究生院
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出处
《贵金属》
CAS
北大核心
2024年第2期35-43,共9页
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基金
稀贵金属综合利用国家重点实验室基金(SKL-SPM-202016,SKL-SPM-202019)。
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文摘
导电墨水是柔性印制电子发展的关键,然而,目前导电墨水的烧结温度仍较高,限制了其在某些柔性基材上的使用。本文以乙酸银作为前驱体、氨水为络合剂、乙醇为助剂、甲酸为还原剂,制备了一种可低温烧结的无颗粒型银导电墨水。将该导电墨水滴涂到PET基材后于烘箱中进行烧结成银膜,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FTIR)等测试设备对制备的导电墨水和薄膜进行表征。系统研究了还原剂甲酸以及助剂乙醇对导电墨水及薄膜的性能影响。结果表明,该导电墨水具备良好的稳定性,经过90℃低温烧结60 min,其电阻率为11.83μΩ·cm。通过调控墨水配方,银薄膜的粗糙度和均匀性得到显著改善,且薄膜具有良好的弯折性能。
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关键词
低温烧结
银无颗粒墨水
薄膜
柔性
高导电
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Keywords
low temperature sintering
silver particle free ink
thin film
flexible
high conductive
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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