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题名采用银基活性钎料钎焊碳/碳复合材料
被引量：16
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作者
马文利
毛唯
李晓红
程耀永
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机构
北京航空材料研究院
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出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第1期9-11,48,共4页
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基金
航空基础科学基金资助项目 ( 96 H2 10 0 8)
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文摘
采用银基活性钎料 (Ag- Cu- Ti)对二维层间增强型和三维正交增强型 C/C复合材料进行了真空钎焊工艺试验 ,采用扫描电镜 (SEM)观察了钎焊接头和连接界面的微观组织形貌 ,测定了各元素的面分布 ,对钎焊接头进行了室温压缩剪切性能试验和三点弯曲强度试验。结果表明 :钎料中的元素 Ti向钎料和 C/C界面区扩散并富集 ,生成了含元素 C的 Ti2 Cu化合物相 ,形成了钎料对 C/C基体的良好润湿 ,可获得组织致密的接头 ,接头室温三点弯曲强度为 :38MPa,抗剪强度为 2 2
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关键词
C/C复合材料
钎焊
显微组织
接头强度
银基活性钎料
真空
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Keywords
carbon/carbon composites
brazing
microstructures
joint strength
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
TG425
[金属学及工艺—焊接]
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