银及银基材料的应用现状及发展趋势 被引量：2

1

作者 王成刚 赵西成 等 《有色金属》 CSCD 2002年第B07期98-100,共3页

在查阅国内外文献和实际调研的基础上，综合分析银及银基材料的性质、用途及市场情况。提出有市场前景并有高附加值的产品，推荐目前在国内外正处于开发推广阶段的、有巨大市场潜力和较高经济效益的一些产品。结果对企业新产品开发有一... 在查阅国内外文献和实际调研的基础上，综合分析银及银基材料的性质、用途及市场情况。提出有市场前景并有高附加值的产品，推荐目前在国内外正处于开发推广阶段的、有巨大市场潜力和较高经济效益的一些产品。结果对企业新产品开发有一定参考意义。 展开更多

关键词 银 银基材料 应用现状 发展趋势

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压制力对银基触点材料物理和电接触性能的影响

2

作者 韩鑫磊 范玉卓 +3 位作者 梁滢雪 陈良玉 彭一洋 李桂景 《粉末冶金技术》 北大核心 2025年第1期42-51,共10页

采用粉末冶金技术制备Ag/SnO_(2)、Ag/ZnO、Ag/Ni和Ag/W银基触点材料,系统研究了粉末冶金制备过程中压制力对不同类型银基触点材料物理和电接触性能的影响规律。结果表明:Ag/SnO_(2)和Ag/ZnO材料的相对密度随压制力的提高显著增加,而Ag... 采用粉末冶金技术制备Ag/SnO_(2)、Ag/ZnO、Ag/Ni和Ag/W银基触点材料,系统研究了粉末冶金制备过程中压制力对不同类型银基触点材料物理和电接触性能的影响规律。结果表明:Ag/SnO_(2)和Ag/ZnO材料的相对密度随压制力的提高显著增加,而Ag/Ni和Ag/W合金类材料的相对密度则随压制力的提高下降趋势明显。当压制力达到600 MPa后,Ag/SnO_(2)材料的导电率从35.2%IACS提高到52.6%IACS。压制力对银基触点材料的电接触性能有很大影响,600 MPa条件下制备的Ag/SnO_(2)和Ag/ZnO材料表现出相对较低的燃弧能量和接触电阻。特别是Ag/ZnO材料的耐电弧侵蚀性能最优,而且接触电阻受压制力的影响小。尽管Ag/W合金的导电率高达93.0%IACS,但电弧侵蚀后阳极质量损失大,阴极表面粗糙并出现明显裂纹,接触电阻受压制力的影响大。相比之下,Ag/Ni合金的质量损失低,主要发生在阴极,且表现出较好的抗电弧侵蚀性能。 展开更多

关键词 银基触点材料 粉末冶金 压制力 相对密度 接触电阻 燃弧能量

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低压电器用银基触点材料研究与应用进展 被引量：2

3

作者 高健峰 何胜 +6 位作者 夏勇 丁一 王开让 龙禹 阮文骏 段梅梅 庞震 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期6053-6061,共9页

银基电接触材料是低压电器的核心部件,其性能指标直接决定电气设备的安全可靠性。基于绿色环保要求,传统的银氧化镉电接触材料含有毒物质Cd元素,正逐渐淘汰。与此同时,电气设备的升级换代对银基电接触材料提出了更高的性能要求。针对银... 银基电接触材料是低压电器的核心部件,其性能指标直接决定电气设备的安全可靠性。基于绿色环保要求,传统的银氧化镉电接触材料含有毒物质Cd元素,正逐渐淘汰。与此同时,电气设备的升级换代对银基电接触材料提出了更高的性能要求。针对银基电接触材料,从触点材料的失效机理、常见的银基电接触材料分类进行讨论,同时针对各种银基电接触材料存在的问题、成分设计与工艺优化以及仿真模拟的应用进行了全面的综述,并结合材料的研发需求,给了未来银基电接触材料的发展建议,为银基电接触材料的研究发展提供参考。 展开更多

关键词 低压电器 电接触 银基材料 性能

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银基电接触材料的最新研究进展和展望 被引量：13

4

作者 周建仁 陈松 +4 位作者 毕亚男 王塞北 谢明 刘满门 王松 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2020年第S01期1-16,共16页

贵金属基电接触材料广泛应用于电子、电工行业,而Ag基电接触材料的用途和用量最大。总结了主要银基电接触材料中传统的Ag/Ni、Ag/CdO、Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/C、Ag/W、Ag/WC材料,以及新型的Ag/CNT、Ag/Graphene、Ag/MAX材料的制备方法、... 贵金属基电接触材料广泛应用于电子、电工行业,而Ag基电接触材料的用途和用量最大。总结了主要银基电接触材料中传统的Ag/Ni、Ag/CdO、Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/C、Ag/W、Ag/WC材料,以及新型的Ag/CNT、Ag/Graphene、Ag/MAX材料的制备方法、性能、用途和研究现况。综述了近年来在电接触材料的实时原位测试技术,并对熔桥、电弧等现象的观测结果和技术进展,以及模拟仿真技术在电接触材料研究中对熔桥、电弧等研究成果和技术进展。分析了银基电接触材料研究中存在的问题,并展望了发展趋势。 展开更多

关键词 电接触 银基材料 性能 材料

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几种金属元素对银基电触头材料的影响作用 被引量：10

5

作者 马战红 陈敬超 +1 位作者 周晓龙 张剑平 《材料导报》 EI CAS CSCD 2002年第11期23-25,共3页

在银基电触头材料中通常添加有利于材料性能的金属元素,这些元素对材料的作用非常重要,对各个元素的影响作用作了意义描述。

关键词 银基电触头材料 金属元素 添加物 电器 镉 锡 锌 铟 稀土

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银基触头材料电弧侵蚀特性及裂纹形成机理分析(英文) 被引量：22

6

作者 郭凤仪 王国强 +1 位作者 董讷 Leuschner F.W. 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2004年第9期209-217,共9页

利用数字显示时间继电器、交流接触器、断路器以及电阻性负载设计了一个简易的触头材料实验电路。用该实验电路对五种银基触头材料AgCdO(12),Ag(Sn,In)O,AgZnO(10),AgNi(10),AgC(5)根据不同的开断电流、开断次数、闭合压力和配对方式进... 利用数字显示时间继电器、交流接触器、断路器以及电阻性负载设计了一个简易的触头材料实验电路。用该实验电路对五种银基触头材料AgCdO(12),Ag(Sn,In)O,AgZnO(10),AgNi(10),AgC(5)根据不同的开断电流、开断次数、闭合压力和配对方式进行了电弧侵蚀实验。根据实验结果得到了一些有实际意义的电弧侵蚀特性曲线。然后根据不同的开断电流及闭合压力对裂纹形貌进行了分析研究。最后,基于数学分析给出了用于判定出现滑移裂纹和热应力裂纹的理论判据。 展开更多

关键词 电弧 侵蚀特性 裂纹形成机理 银基触头材料

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银基触头材料电弧作用下的失效及其机理 被引量：18

7

作者 徐炯 朱丽慧 余海峰 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期612-615,共4页

电触头是开关电器中的关键器件 ,它的好坏直接影响到开关电器的寿命问题。本文简要介绍了电弧对触头材料产生的几种可能影响 ,并以目前应用最广泛的银基触头材料为代表 ,详细叙述了Ag Ni、Ag W或Ag WC、Ag MeO以及Ag C四个体系在电弧作... 电触头是开关电器中的关键器件 ,它的好坏直接影响到开关电器的寿命问题。本文简要介绍了电弧对触头材料产生的几种可能影响 ,并以目前应用最广泛的银基触头材料为代表 ,详细叙述了Ag Ni、Ag W或Ag WC、Ag MeO以及Ag C四个体系在电弧作用下产生的失效 ,并探讨了其机理。 展开更多

关键词 银基触头材料 电弧 失效 机理 开关电器 接触元件

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银基触头材料裂纹类型及形成机理研究 被引量：13

8

作者 郭凤仪 王其平 孙鹤旭 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 1998年第4期47-51,56,共6页

根据不同电流等级及不同触头闭合压力，对银基触头材料裂纹类型及形成机理进行了分析研究。通过实验研究和理论分析，提出了三种裂纹类型并分析了每种裂纹的形成机理。

关键词 银基触头材料 接触压力 裂纹 形成 电触头

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银基复合材料电刷的导电性能 被引量：4

9

作者 邓书山 王文芳 +2 位作者 吴玉程 宗跃 王成福 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期55-57,共3页

研究了在银基体中加入其它金属部分替代银和石墨、碳纤维以及金属总量对电阻率和接触电压降的影响,探讨碳纤维-石墨-银基电刷材料的成分和导电性能的关系。结果表明:随着石墨和碳纤维含量的增加,材料的导电性能有所降低;在一定工艺条件... 研究了在银基体中加入其它金属部分替代银和石墨、碳纤维以及金属总量对电阻率和接触电压降的影响,探讨碳纤维-石墨-银基电刷材料的成分和导电性能的关系。结果表明:随着石墨和碳纤维含量的增加,材料的导电性能有所降低;在一定工艺条件下,当金属基体总量为90%,其他替代金属的含量控制在一定量时复合材料仍具有良好的导电性能。 展开更多

关键词 银基复合材料 电刷 导电性能

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新型银基触头材料的研究进展 被引量：4

10

作者 付翀 郭天福 +3 位作者 仇润红 刘宁 王俊勃 杨敏鸽 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第8期30-33,共4页

介绍了银-金刚石、Ag-TiB_2、Ag-Mg-Ni以及银基氧化物等四种新型银基触头材料,分别对这四种新型银基触头材料的研究状况进行了探讨。分析了各触头材料的工艺、显微组织以及性能特点,并阐明了添加剂对这些触头材料组织和性能的影响。最后... 介绍了银-金刚石、Ag-TiB_2、Ag-Mg-Ni以及银基氧化物等四种新型银基触头材料,分别对这四种新型银基触头材料的研究状况进行了探讨。分析了各触头材料的工艺、显微组织以及性能特点,并阐明了添加剂对这些触头材料组织和性能的影响。最后,对新型银基触头材料的未来发展趋势及应用进行了展望。 展开更多

关键词 银基触头材料 工艺改进 粉末冶金 内氧化 添加剂

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银基滑动电接触材料的研究进展 被引量：17

11

作者 陈永泰 王松 +4 位作者 谢明 程勇 柳青 张吉明 杨有才 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期68-74,共7页

鉴于银基滑动电接触材料在微型电机、精密电子仪表等装置中的重要性,对此类材料的种类、制备工艺及研究进展进行了归纳与阐述。同时,分析了熔铸加工法、内氧化法、粉末冶金法等银基滑动电接触材料的制备工艺。结合现阶段研究工作,研发... 鉴于银基滑动电接触材料在微型电机、精密电子仪表等装置中的重要性,对此类材料的种类、制备工艺及研究进展进行了归纳与阐述。同时,分析了熔铸加工法、内氧化法、粉末冶金法等银基滑动电接触材料的制备工艺。结合现阶段研究工作,研发和改进制备工艺,加强基础理论研究、添加多组元进行材料改性是今后银基滑动电接触材料发展的主要方向。 展开更多

关键词 金属材料 银基滑动电接触材料 制备工艺 材料改性 研究进展

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汽车灯负载下银基触头材料熔焊性能的研究 被引量：4

12

作者 刘向军 费鸿俊 张仁义 《电工电能新技术》 CSCD 2001年第3期33-37,共5页

本文研究了AgNi1 0 ,AgNi0 1 5和AgSnO2 不同配对触头在汽车灯负载下的熔焊性能。结果表明在直流灯负载下不对称配对触头的熔焊性能主要取决于阳极材料。AgNi1 0材料在较大电流下的抗熔焊性不如AgNi0 1 5和AgSnO2 。焊接点分布在熔融... 本文研究了AgNi1 0 ,AgNi0 1 5和AgSnO2 不同配对触头在汽车灯负载下的熔焊性能。结果表明在直流灯负载下不对称配对触头的熔焊性能主要取决于阳极材料。AgNi1 0材料在较大电流下的抗熔焊性不如AgNi0 1 5和AgSnO2 。焊接点分布在熔融区上 ,焊接点的断裂为韧性断裂。 展开更多

关键词 触头材料 熔焊 汽车 车灯负载 韧性断裂 银基触头材料

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石墨烯纳米片增强银基复合材料 被引量：1

13

作者 王松 李爱坤 +4 位作者 侯攀 张吉明 陈永泰 谢明 刘满门 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2018年第A01期8-13,共6页

采用粉末冶金方法成功制备了石墨烯增强块状银基复合材料。在V型混粉机中混粉制得含银-0.2%石墨烯纳米片(质量分数)复合粉末并使用冷等静压在200 MPa条件下将复合粉末压制成形。使用热等静压在750℃/100MPa条件下烧结获得石墨烯纳米片... 采用粉末冶金方法成功制备了石墨烯增强块状银基复合材料。在V型混粉机中混粉制得含银-0.2%石墨烯纳米片(质量分数)复合粉末并使用冷等静压在200 MPa条件下将复合粉末压制成形。使用热等静压在750℃/100MPa条件下烧结获得石墨烯纳米片增强银基复合材料,然后在850℃条件下进行热挤压获得丝材,挤压比为40。用SEM、TEM和静态拉伸试验等研究了复合材料的微观结构和力学性能,结果表明,复合材料中石墨烯分布均匀,银基体与石墨烯之间界面结合良好。与未增强的银基体相比,银-0.2%石墨烯纳米片复合材料具有显著提高的强度而不损失塑性,表明石墨烯纳米片是银基复合材料理想的增强相。复合材料断口形貌显示出大量韧窝和撕裂棱,其断裂特征为典型的韧窝聚合型延性断裂。 展开更多

关键词 银基复合材料 石墨烯纳米片 粉末冶金 力学性能 断裂特征

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银基稀土电接触材料的研究进展和展望 被引量：3

14

作者 邱乐祺 徐明玥 +4 位作者 王塞北 陈松 张巧 谢明 马超 《贵金属》 CAS 北大核心 2023年第3期67-75,共9页

贵金属电接触材料广泛应用于电子、电器、航空、航天等领域中,其中银基电接触材料因具有优异的电接触性能和较低的价格,是贵金属电接触材料中用途最广的电接触材料。稀土因具有特殊的物理化学性质,使其在材料研究领域有着“工业维他命... 贵金属电接触材料广泛应用于电子、电器、航空、航天等领域中,其中银基电接触材料因具有优异的电接触性能和较低的价格,是贵金属电接触材料中用途最广的电接触材料。稀土因具有特殊的物理化学性质,使其在材料研究领域有着“工业维他命”的称谓。通过往银中添加少量稀土不仅能提升银合金的力学性能,还可提高材料的耐电弧烧蚀性、抗熔焊能力、抗氧化能力等电接触性能。本文总结了银稀土电接触材料的主要种类、制备方法、添加稀土数目,及稀土对组织结构和电学性能的影响。介绍了银稀土电接触材料性能的部分测试方法,最后提出了银稀土电接触材料研究中待解决问题和研究发展趋势。 展开更多

关键词 金属材料 银基材料 稀土元素 电接触

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银基颗粒增强复合材料应力场数值模拟 被引量：2

15

作者 曹亮 姚激 +1 位作者 钱闪光 黄剑峰 《科学技术与工程》 2010年第1期208-212,共5页

利用有限元软件ANSYS,建立了不同颗粒间距的银基颗粒增强复合材料的计算模型。采用热-结构耦合的方法,分析了颗粒间距对银基颗粒增强复合材料的力学性能的影响。结果表明:颗粒间距的改变对银基颗粒增强复合材料的温度场、位移场有一定... 利用有限元软件ANSYS,建立了不同颗粒间距的银基颗粒增强复合材料的计算模型。采用热-结构耦合的方法,分析了颗粒间距对银基颗粒增强复合材料的力学性能的影响。结果表明:颗粒间距的改变对银基颗粒增强复合材料的温度场、位移场有一定的影响;颗粒间距愈小,银基颗粒增强复合材料的应力值愈大。从而为银基颗粒增强复合材料的制备工艺优化提出了理论依据。 展开更多

关键词 银基颗粒增强复合材料 有限元 温度场 位移场 应力场

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载流条件下银基复合材料-黄铜滑环摩擦副的摩擦学性能 被引量：6

16

作者 马振华 王文芳 +1 位作者 吴玉程 宗跃 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期53-58,64,共7页

采用粉末冶金方法制备一种银-铜-石墨-碳纤维复合材料,利用环块式摩擦磨损试验机对该复合材料和黄铜滑环组成的摩擦副在大气条件下进行载流摩擦磨损试验,分析不同速度下载流大小对摩擦因数、接触表面电阻、接触表面电噪声、磨损量的影... 采用粉末冶金方法制备一种银-铜-石墨-碳纤维复合材料,利用环块式摩擦磨损试验机对该复合材料和黄铜滑环组成的摩擦副在大气条件下进行载流摩擦磨损试验,分析不同速度下载流大小对摩擦因数、接触表面电阻、接触表面电噪声、磨损量的影响。研究结果表明,摩擦因数、接触电阻、磨损量随载流的增大而增大,接触表面电噪声与电流呈非线性关系;该银基复合材料与黄铜滑环摩擦副的磨损机制在纯机械摩擦磨损条件下主要为黏着磨损,在载流条件下为磨粒磨损,电弧产生的电蚀促进了磨粒磨损的发生。该银基复合材料与黄铜滑环摩擦副的电噪声符合相关标准,具有较高的可靠性。 展开更多

关键词 银基复合材料 黄铜 载流 电接触 摩擦磨损

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石墨和铜的含量对银基复合材料组织和性能的影响 被引量：1

17

作者 操振华 王文芳 +2 位作者 吴玉程 许少凡 王成福 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期36-38,共3页

采用粉末冶金方法制备了银-石墨-铜-碳纤维复合材料，通过金相、XRD分析和物理性能测试等手段，对不同石墨和铜含量的银基复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明：随着石墨含量的增加，硬度减小，电阻率升高；而铜对材料起强化作用... 采用粉末冶金方法制备了银-石墨-铜-碳纤维复合材料，通过金相、XRD分析和物理性能测试等手段，对不同石墨和铜含量的银基复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明：随着石墨含量的增加，硬度减小，电阻率升高；而铜对材料起强化作用的同时，随着其含量的增加，电阻率升高；石墨和铜的含量分别选择在4％～9％和5％～7％之间为宜。 展开更多

关键词 铜 石墨 银基复合材料 性能

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银基复合材料光催化性能研究新进展 被引量：2

18

作者 于露 翟宏菊 +2 位作者 关壬铨 常立民 吴佳珆 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2018年第7期40-43,共4页

介绍了银与不同金属化合物复合的方法,概述银基复合材料的催化性能,并在此基础上综述银基复合材料在光催化领域的最新研究成果,对未来银基复合材料的发展方向做出展望。

关键词 银基复合材料 合成 光催化 应用

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银基复合材料电刷的摩擦磨损特性 被引量：5

19

作者 白云路 张强 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期59-65,共7页

基于Archard模型建立了电刷与导电环之间摩擦过程的磨损模型。搭建了导电环摩擦磨损试验台,对银基复合材料电刷的电接触摩擦磨损性能进行了实验验证。结果表明,大的接触压力会使表面微凸体更容易发生塑性变形而形成磨屑;载流会在电刷材... 基于Archard模型建立了电刷与导电环之间摩擦过程的磨损模型。搭建了导电环摩擦磨损试验台,对银基复合材料电刷的电接触摩擦磨损性能进行了实验验证。结果表明,大的接触压力会使表面微凸体更容易发生塑性变形而形成磨屑;载流会在电刷材料表面形成波纹状磨痕并产生粉末状的磨屑;磨损率在磨损初期会由于接触面积较小和表面加工硬化的作用出现先升后降的变化规律;对磨损率模型进行修正,使该磨损率模型对银基复合材料电刷磨损率的预测较为准确,为进一步研发银基复合材料电刷提供了理论指导和实验依据。 展开更多

关键词 银基复合材料 电刷 摩擦磨损 Archard模型 空间技术

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不同制备温度下Ti_(2)SnC增强银基复合材料的物相、微观组织和物理性能演变(英文) 被引量：1

20

作者 丁健翔 夏欣欣 +4 位作者 张凯歌 丁宽宽 马成建 张培根 孙正明 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第16期1-8,共8页

大部分能源必须转化为电能才能为人类所利用,而在电能的传输和分配过程中,开关起着决定性作用。电触头是开关的核心组件,其质量和性能直接关系到终端设备工作的稳定性和安全性。长期以来,传统Ag/CdO复合电触头材料的毒性问题无法得到有... 大部分能源必须转化为电能才能为人类所利用,而在电能的传输和分配过程中,开关起着决定性作用。电触头是开关的核心组件,其质量和性能直接关系到终端设备工作的稳定性和安全性。长期以来,传统Ag/CdO复合电触头材料的毒性问题无法得到有效解决,而现有无Cd电触头材料(Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/C、Ag/Ni等)仍存在诸多问题。因此,开发新型环保高性能电触头增强相材料是低压开关用电触头发展的迫切需求和必然趋势。近年来,MAX相作为一种新型层状陶瓷材料,兼具金属的导电、导热、易加工和陶瓷的耐高温、耐腐蚀、稳定性好等双重特性,完全契合电触头增强相材料的性能要求,在银基复合电触头中展示出较强的开发和应用潜力。在已报道的MAX相家族中,Ti_(2)SnC的导电性最为优异,增强银基复合材料后对其在服役过程中保持低接触电阻和温升十分有利。因此,本工作选择Ti_(2)SnC作为Ag基增强相材料,研究制备工艺对复合材料结构和性能的影响。首先,本工作基于粉末冶金工艺在不同烧结温度下制备了Ag/10%Ti_(2)SnC(质量分数)(Ag/10TSC)复合块体材料;其次,采用XRD、SEM、EDS等手段对比了不同温度下复合材料物相、微结构和元素扩散情况;最后,结合硬度、拉伸强度、断面微结构及元素组成结果分析了温度诱导下Ti_(2)SnC与Ag基体之间物相转变和界面扩散行为对复合材料力学性能的影响机制。结果表明,在相对较低温范围(200~750℃),Ti_(2)SnC保持结构完整,仅与Ag基体产生微弱界面扩散,二者物理结合使Ag/10TSC复合材料具有较高的初始硬度和导电性。在升高制备温度(800~900℃)的诱导下,更多的Sn从Ti_(2)SnC中逸出并向Ag基中持续扩散,导致Ti_(2)SnC结构逐渐解离并为闭气孔中氧气向其内部渗透提供了通道,由此Ti_(2)SnC表面生成少量氧化物。Ag-Sn相互扩散增强了Ti_(2)SnC与Ag基体的界面结合,显著提高了复合材料的拉伸强度,但降低了导电性。在950℃下,持续结构解离、氧化的Ti_(2)SnC产生团聚小颗粒,导致块体材料严重变形和性能退化。本工作厘清了常压制备条件下Ti_(2)SnC增强相自身结构和成分的演变行为及其与Ag/Ti_(2)SnC复合材料界面结构和性能之间的内在关系,为未来Ag/MAX电触头材料的实际应用提供了理论依据,并对推动低压开关用Ag基电触头材料环保化进程具有重要指导意义。 展开更多

关键词 电接触 银基复合材料 MAX相 界面扩散 微观组织 性能

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