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卤化银成像体系中的硫增感
1
作者
曹立志
王晗
+1 位作者
焦家俊
庄思永
《感光科学与光化学》
CSCD
北大核心
2003年第6期432-445,共14页
从感光乳剂硫增感敏化中心的形成和作用机理等方面对硫增感过程进行了综合叙述,并对硫敏化中心的分布、增感条件、增感中心的性质、增感团簇的研究、新型的硫增感手段等方面的理论进展也作了讨论.
关键词
乳剂
硫增感
敏化中心
硫化
银
团簇
卤化
银
成像
体系
化学增感
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职称材料
无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系
被引量:
6
2
作者
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2012年第1期67-70,共4页
概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入...
概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。
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关键词
无铅焊料
锡-
银
-铜
体系
金属间互化物
性能和成本
微量添加剂
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职称材料
潜影形成过程中的空穴及其转换
被引量:
15
3
作者
夏培杰
国红
+1 位作者
姚林辉
赵文芳
《感光科学与光化学》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第1期46-59,共14页
最近几年 ,在研究卤化银体系的潜影形成效率时 ,在如何对待和处理光生空穴问题上出现了一些突破传统思路并具有开拓性的方法 ,我们把它称之为“空穴 电子转换”法 .这种方法的关键是寻找或设计一种“化学转换器” .这种转换器既能捕获空...
最近几年 ,在研究卤化银体系的潜影形成效率时 ,在如何对待和处理光生空穴问题上出现了一些突破传统思路并具有开拓性的方法 ,我们把它称之为“空穴 电子转换”法 .这种方法的关键是寻找或设计一种“化学转换器” .这种转换器既能捕获空穴 ,消除或减少潜影形成过程中由于电子与空穴的复合造成的电子损失 ,又能经过它的转换产生并释放出额外电子或某种电子载体 (如自由基 )促进潜影的形成 ,起到一举两得显著提高卤化银乳剂感光度的作用 .本文对当前已有的 3种化学转换器的研究进展进行了综合评述 。
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关键词
分子型化学转换器
化学增感
卤化
银
成像
体系
潜影
空穴
感光度
感光材料
空穴-电子转换器
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职称材料
化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究
被引量:
3
4
作者
陈晓勇
贾少雄
+1 位作者
王颖麟
李俊
《印制电路信息》
2021年第6期52-56,共5页
为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点。本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基板平面度的影响。针对化学镀存在的金层渗镀...
为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点。本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基板平面度的影响。针对化学镀存在的金层渗镀和漏镀、陶瓷腐蚀、镀层剥离、金层发白和色斑等问题,从机理上分析了问题产生的原因,提出了有针对性的解决办法。
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关键词
低温共烧结陶瓷
银体系
玻璃
化学镍.镀钯浸金
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职称材料
机械合金化诱发Ni-Ag系非晶相的形成
被引量:
1
5
作者
张丽华
隋曼龄
+2 位作者
赵泽良
吴维
李斗星
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第5期681-682,共2页
关键词
机械合金化
Ni-Ag系
非晶相
相转变
镍
银
二元
体系
球磨
氧化物
弥散增强合金
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职称材料
题名
卤化银成像体系中的硫增感
1
作者
曹立志
王晗
焦家俊
庄思永
机构
华东理工大学精细化工研究所
出处
《感光科学与光化学》
CSCD
北大核心
2003年第6期432-445,共14页
基金
国家自然科学基金资助项目(20073013)
文摘
从感光乳剂硫增感敏化中心的形成和作用机理等方面对硫增感过程进行了综合叙述,并对硫敏化中心的分布、增感条件、增感中心的性质、增感团簇的研究、新型的硫增感手段等方面的理论进展也作了讨论.
关键词
乳剂
硫增感
敏化中心
硫化
银
团簇
卤化
银
成像
体系
化学增感
Keywords
silver halide emulsion
sulfur sensitization
sensitization center
silver halide cluster
分类号
TQ571 [化学工程—精细化工]
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职称材料
题名
无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系
被引量:
6
2
作者
林金堵
吴梅珠
机构
无锡江南计算技术研究所
出处
《印制电路信息》
2012年第1期67-70,共4页
文摘
概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。
关键词
无铅焊料
锡-
银
-铜
体系
金属间互化物
性能和成本
微量添加剂
Keywords
lead-free solder
Sn-Ag-Cu system
IMC
property
micro-additive
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
潜影形成过程中的空穴及其转换
被引量:
15
3
作者
夏培杰
国红
姚林辉
赵文芳
机构
中国科学院理化技术研究所
出处
《感光科学与光化学》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第1期46-59,共14页
基金
国家自然科学基金 ( 2 0 0 330 1 0 )
美国Kodak公司资助项目
文摘
最近几年 ,在研究卤化银体系的潜影形成效率时 ,在如何对待和处理光生空穴问题上出现了一些突破传统思路并具有开拓性的方法 ,我们把它称之为“空穴 电子转换”法 .这种方法的关键是寻找或设计一种“化学转换器” .这种转换器既能捕获空穴 ,消除或减少潜影形成过程中由于电子与空穴的复合造成的电子损失 ,又能经过它的转换产生并释放出额外电子或某种电子载体 (如自由基 )促进潜影的形成 ,起到一举两得显著提高卤化银乳剂感光度的作用 .本文对当前已有的 3种化学转换器的研究进展进行了综合评述 。
关键词
分子型化学转换器
化学增感
卤化
银
成像
体系
潜影
空穴
感光度
感光材料
空穴-电子转换器
Keywords
molecular type of chemical converters
chemical sensitization
imaging system of silver halide
分类号
TQ571 [化学工程—精细化工]
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职称材料
题名
化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究
被引量:
3
4
作者
陈晓勇
贾少雄
王颖麟
李俊
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《印制电路信息》
2021年第6期52-56,共5页
文摘
为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点。本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基板平面度的影响。针对化学镀存在的金层渗镀和漏镀、陶瓷腐蚀、镀层剥离、金层发白和色斑等问题,从机理上分析了问题产生的原因,提出了有针对性的解决办法。
关键词
低温共烧结陶瓷
银体系
玻璃
化学镍.镀钯浸金
Keywords
LTCC
Silver Conductor
Glass
ENEPIG
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
机械合金化诱发Ni-Ag系非晶相的形成
被引量:
1
5
作者
张丽华
隋曼龄
赵泽良
吴维
李斗星
机构
中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室
中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室
出处
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第5期681-682,共2页
基金
国家自然科学基金资助项目
关键词
机械合金化
Ni-Ag系
非晶相
相转变
镍
银
二元
体系
球磨
氧化物
弥散增强合金
分类号
TG113 [金属学及工艺—物理冶金]
TG135 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
卤化银成像体系中的硫增感
曹立志
王晗
焦家俊
庄思永
《感光科学与光化学》
CSCD
北大核心
2003
0
在线阅读
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职称材料
2
无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2012
6
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
潜影形成过程中的空穴及其转换
夏培杰
国红
姚林辉
赵文芳
《感光科学与光化学》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002
15
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究
陈晓勇
贾少雄
王颖麟
李俊
《印制电路信息》
2021
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
5
机械合金化诱发Ni-Ag系非晶相的形成
张丽华
隋曼龄
赵泽良
吴维
李斗星
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2002
1
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职称材料
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