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有机介质层铟锌氧化物薄膜晶体管 被引量:1
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作者 李桂锋 冯佳涵 +1 位作者 周俊 张群 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期558-560,共3页
利用直流磁控溅射方法在玻璃基板上室温制备非晶铟锌氧化物半导体薄膜,薄膜表面平整。采用旋涂法室温制备聚四乙烯苯酚有机介质层。以铟锌氧化物薄膜作为沟道层、聚四乙烯苯酚作为介质层,成功制备了顶栅结构的薄膜晶体管。测试结果表明... 利用直流磁控溅射方法在玻璃基板上室温制备非晶铟锌氧化物半导体薄膜,薄膜表面平整。采用旋涂法室温制备聚四乙烯苯酚有机介质层。以铟锌氧化物薄膜作为沟道层、聚四乙烯苯酚作为介质层,成功制备了顶栅结构的薄膜晶体管。测试结果表明,所制备的薄膜晶体管具有饱和特性且为耗尽工作模式,薄膜晶体管的阈值电压为3.8V,迁移率为25.4cm2.V-1.s-1,开关比为106。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 PVP有机介质层 铟锌氧化物
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有源层溅射工艺及后退火温度对IZO TFT电性能的影响
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作者 王聪 丁有坤 刘玉荣 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期73-80,共8页
为了提高氧化物薄膜晶体管的器件性能,以掺In氧化锌(IZO)为有源层,原子层沉积法(ALD)沉积的Al2O3薄膜为栅介层,制备了基于IZO的薄膜晶体管(IZO TFT),研究了IZO薄膜制备工艺中溅射气体氩氧流量比、溅射压强和后退火温度等工艺参数对TFT... 为了提高氧化物薄膜晶体管的器件性能,以掺In氧化锌(IZO)为有源层,原子层沉积法(ALD)沉积的Al2O3薄膜为栅介层,制备了基于IZO的薄膜晶体管(IZO TFT),研究了IZO薄膜制备工艺中溅射气体氩氧流量比、溅射压强和后退火温度等工艺参数对TFT器件电学性能的影响。结果表明,在恰当的氩氧比和反应气压以及相对较高的退火温度下制备的IZO TFT具有良好的电学特性,当氩氧流量比为60:20 sccm、溅射压强为0.5 Pa、空气气氛中以250℃退火1 h时后,IZO TFT器件的整体电学特性表现较优,其迁移率高达31 cm^(2)/(V·s),开关电流比大于108。相对过低或过高的氩氧比会导致IZO有源层中氧空位含量过低或过高,从而降低TFT器件性能。过低的退火温度不足以使栅介质的Al-OH转变成Al-O以及空气中的氧扩散进入IZO体内钝化氧空位,因此器件性能较差。 展开更多
关键词 铟锌氧化物 薄膜晶体管 工艺参数 电性能
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溶胶凝胶法制备透明IZO薄膜晶体管 被引量:5
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作者 信恩龙 李喜峰 张建华 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期208-212,共5页
采用溶胶凝胶法制备了非晶铟锌氧化物(a-IZO)薄膜,并作为薄膜晶体管(TFT)的有源层制备了a-IZO TFT。研究了IZO薄膜中铟锌比对薄膜性质及a-IZO TFT器件性能的影响。结果表明:溶胶凝胶法制备的IZO薄膜经低温(300℃)退火后为非晶结构,薄膜... 采用溶胶凝胶法制备了非晶铟锌氧化物(a-IZO)薄膜,并作为薄膜晶体管(TFT)的有源层制备了a-IZO TFT。研究了IZO薄膜中铟锌比对薄膜性质及a-IZO TFT器件性能的影响。结果表明:溶胶凝胶法制备的IZO薄膜经低温(300℃)退火后为非晶结构,薄膜表面均匀平整、致密,颗粒大小为20 nm左右,并具有高透过率(>85%)。IZO薄膜中的铟锌比对薄膜的电学性能和TFT器件特性影响显著,增加In含量有利于提高薄膜和器件的迁移率。当铟锌比为3∶2时,所获得的薄膜适合于作为薄膜晶体管的有源层,制备的IZO-TFT经过相对低温(300℃)退火处理具有较好的器件性能,阈值电压为1.3 V,载流子饱和迁移率为0.24 cm2·V-1·s-1,开关比(Ion∶Ioff)为105。 展开更多
关键词 溶胶凝胶法 铟锌氧化物薄膜 薄膜晶体管 低温
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