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题名时效对铜铝钎焊接头界面化合物和性能的影响
被引量：9
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作者
姬峰
薛松柏
张满
娄继源
王水庆
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机构
南京航空航天大学材料学院
浙江新锐焊接材料有限公司
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第5期21-24,114,共4页
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基金
科技部科技人员服务企业行动项目(2009GJC20040)
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文摘
采用Zn-22Al钎料对铜铝异种合金进行了火焰钎焊,并用加速老化试验模拟了其服役环境.研究了时效过程中铜铝钎焊接头界面化合物的形貌变化及其对铜铝钎焊接头电阻率和抗剪强度的影响,并对其生长规律进行了初步计算.结果表明,铜侧界面化合物在250℃恒温时效过程中不断变厚,其生长规律呈抛物线状,且其生长系数约为6.1×10-13cm2/s;当界面化合物的厚度为4.2μm和18.1μm时,铜铝接头的电阻分别为120.3μΩ和132.9μΩ,该界面化合物厚度对电阻率的影响系数为0.25;铜铝接头抗剪强度在时效过程中先有3%的上升,随后逐渐降低至接头初始值的85%.
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关键词
铜铝钎焊接头
时效
电阻率
抗剪强度
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Keywords
Cu/Al brazed joints
thermal aging
resistivity
shear strength
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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